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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:趙佑平
研究生(外文):Yin-Ping Chao
論文名稱:運用DEA模型評比DRAM公司
論文名稱(外文):A Comparative Study on Operating Performance of DRAM Companies Using a DEA Model
指導教授:虞孝成虞孝成引用關係徐作聖徐作聖引用關係
指導教授(外文):Hsiao-Cheng YuJoseph Z. Shyu
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:科技管理學程碩士班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:98
中文關鍵詞:動態隨機存取記憶體產業資料包絡分析法經營績效CCR模式D&G交叉分析模式A&P模式
外文關鍵詞:DRAMDEAPerformance AssessmentCCR ModelD&G ModelA&P Model
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2000年台灣DRAM產業產值佔台灣記憶體產業總產值的70%,以及全球DRAM市場的17.3%。2001年在全球高科技產業不景氣的衝擊下,因供過於求且存貨過多,造成DRAM價格崩跌。DRAM產業具有資本密集、技術密集、產品差異性小、價格波動大、以及景氣週期循環的特性,並對全球供需的變化非常敏感。本文比較本國DRAM製造業者與外國(美、德、韓)主要業者的經營績效,並分析造成不同公司經營績效差異的可能原因。傳統績效評量多僅採用財務指標,未能就公司其他重要指標作總體之衡量。本研究運用資料包絡分析法(CCR、A&P和D&G三種評量模式),除了考量1998-2001年相關財務資料:研發費用、利息支出與折舊之外,並針對DRAM產業的特性增加月產能作為非財務之投入要素;本研究並嘗試以三種產出要素來評量廠商的經營績效,一是以稅後損益為營運績效之代表、二是以Gross Die (每8吋晶圓片可生產的DRAM顆數)為技術績效之代表、三是同時考量稅後損益與Gross Die作為整合營運績效與技術績效之綜合績效。
In year 2000, the Taiwan DRAM revenue made up 70% of all Taiwan semiconductor revenues, and 17.3% of worldwide DRAM market share. However, in year 2001, global DRAM prices plunged abruptly to below cost level and pushed all manufacturers into heavy losses. The DRAM industry has the characteristics of capital intensive, technology intensive, commodity product, cyclic business and vulnerability to price fluctuation to demand changes. Using the CCR, A&P, and D&G models from the DEA (Data Envelope Analysis) methodology, this research compares the operating performances of Micron (US), Infineon (Germany), Hynix (Korea) and five Taiwan DRAM Manufacturers for the period from 1998 to 2001. The DEA method can compare the relative efficiency of these eight companies based on the outcomes of multiple operating outputs with respect to the inputs of multiple operating resources. Four input parameters considered in this study are R&D expenses, interest expenses, depreciation, and monthly production capacity. The net profit is used as a measure of the business return, and the gross die count (the number of equivalent 64MB DRAM on a single 8” wafer) is used as a measure of the technology sophistication. Each of the two output parameters is analyzed individually to compare the business return efficiency and the technology efficiency separately. Moreover, the two output parameters are considered simultaneously to compare the joint output efficiencies.
中文摘要 ii
英文摘要 iii
誌謝 iii
目錄 v
表目錄 ix
圖目錄 x
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 3
1.3 研究範圍與對象 3
第二章 文獻探討 5
2.1 相關論文回顧 5
2.2 資料包絡法(DEA)分析模式 7
2.2.1 CCR模式 7
2.2.2 A&P模式 9
2.2.3 交叉分析(D&G)模式 10
第三章 研究方法 12
3.1 研究流程 12
3.2 分析方法 13
第四章 全球DRAM產業之需求面分析 14
4.1 總體經濟與半導體景氣指標之分析 14
4.1.1 全球半導體產業發展及市場佔有率 15
4.1.2 DRAM產業在半導體的重要性 17
4.2 全球電子設備產值 (Electronics Equipment) 20
4.2.1 半導體產品應用 22
4.2.2 DRAM產品應用 22
4.3 全球PC市場對DRAM的需求 24
4.3.1 DRAM的產品應用 24
4.3.2 DRAM占PC成本的比例 27
4.3.3 全球PC出貨量 28
第五章 全球DRAM產業之供給面分析 31
5.1 半導體資本支出是景氣的領先指標 31
5.1.1 台灣、韓國半導體廠商資本支出 32
5.1.2 全球DRAM資本支出 33
5.2 全球大廠之產能 35
5.2.1 全球DRAM晶圓廠數分析 38
5.2.2 12吋晶圓廠 39
第六章 DRAM產業特性 42
6.1 資本密集、技術密集、規模經濟、產品差異小及價格波動大 42
6.2 DRAM是被動需求的產品 42
6.2.1 CPU主宰整個PC的技術規格 42
6.2.2 Rambus v.s. DDR主流產品規格之爭 43
6.3 DRAM供給與需求曲線 43
第七章 DRAM市場面 45
7.1 景氣循環 45
7.2 DRAM產品發展趨勢 47
7.2.1 高速化的DRAM架構 47
7.2.2 高容量--產品世代交替 51
7.3 尋找後PC時代的殺手級應用,刺激DRAM成長 52
7.3.1 數位革命的興起,動搖Wintel的勢力? 52
第八章 全球DRAM廠商現況 54
8.1 全球DRAM大廠現況 54
8.1.1 全球DRAM市場排名 54
8.1.2 各DRAM大廠技術能力 54
8.2 德國DRAM廠商 55
8.2 Infineon 55
8.3 日本DRAM廠商 57
8.3.1 Fujitsu 57
8.3.2 Mitsubishi 58
8.3.3 Hitachi 59
8.3.4 NEC 59
8.3.5 Elpida 60
8.3.6 Toshiba 61
8.4 韓國DRAM廠商 63
8.4.1 Hynix (Hyundai) 63
8.4.2 Samsung 65
8.5 美國DRAM廠商 66
8.5.1 Micron 66
8.6 台灣DRAM廠商 68
8.6.1 茂矽Mosel-Vitelic 68
8.6.2 南亞Nan Ya 69
8.6.3 力晶Powerchip 70
8.6.4 茂德ProMos 71
8.6.5 華邦Winbond 72
8.6.6 世界先進Vanguard 74
第九章 實證分析研究 75
9.1 投入與產出項目之選取 75
9.2 CCR總效益、A&P效率及D&G交叉分析效率與參考集合之分析 76
9.2.1 參考集合 77
9.2.2 效率比較 80
9.3 各公司經營績效縱斷面與橫斷面比較 82
9.3.1 橫斷面分析 82
9.5.2 縱斷面分析 83
1. 美國美光(Micron) 83
2. 韓國海尼士(Hynix) 84
3. 德國億恆(Infineon) 84
4. 台灣華邦 (Winbond) 84
5. 台灣力晶(Powerchip) 85
6. 台灣南亞(Nanya) 85
7. 台灣世界先進(Vanguard) 85
8. 台灣茂德+茂矽(ProMOS+Mosel) 86
第十章 結論與建議 87
10.1 結論 87
10.2 經營績效評量結果 87
10.3 建議 87
10.3.1 對產業建議 87
10.3.2 對台灣廠商的建議 88
10.4 對後續研究的建議 89
10.5 研究限制 89
參考文獻 91
附表 93
附錄一(各DRAM公司數據轉換說明) 95
附錄二 98
參考文獻
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