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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:郭麗芬
研究生(外文):Li-Fen Kuo
論文名稱:運用模糊多評準法評量IC設計業者委託晶圓代工生產考慮因素與地區偏好
論文名稱(外文):Using the Fuzzy MCDM Method to Study the Evaluation Criteria and Location Preferences of Foundry Service Providers by IC Designers
指導教授:虞孝成虞孝成引用關係徐作聖徐作聖引用關係
指導教授(外文):Hsiao-cheng YuJoseph Z. Shyu
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:科技管理學程碩士班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:55
中文關鍵詞:IC設計業者晶圓代工模糊多評準地區偏好
外文關鍵詞:IC DesignIC FoundryFuzzy-MCDMLocation Preferences
相關次數:
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過去五年全球晶圓代工產值高度成長,吸引業者相繼大量投資IC製程設備,甚至連中國大陸也積極搶攻此一市場。本研究探討IC設計業者委託晶圓代工生產時主要考量的因素,運用模糊多評準法評量IC設計業者下單時所考量的準則與對生產地區之偏好。本文針對北美、台灣、歐洲、以色列、及新加坡等地的IC設計業者進行問卷調查,總計發出398份問卷、回收78份,有效問卷共計63份。研究結果顯示「半導體技術與製程能力」考量構面相對重要性最高(0.539)、其次為「客戶服務與後勤支援」構面(0.322)、最低為「代工地區整體環境」構面(0.139)。在IC設計業者委託晶圓代工生產地區偏好方面,台灣地區為最高(69.0)、其次依序為新加坡(66.6)、北美地區(62.4)、日本(61.7)、歐洲地區(57.9)、韓國(54.4)、以及中國大陸(48.0)。本研究結果可以作為晶圓代工業者提昇服務品質、以及擬定公司競爭策略之參考。
The revenues of IC foundry services skyrocketed in the last five years before 2000. Foundry operators across the globe were prepared to invest capitals to build 12” IC foundries in order to be competitive. Unfortunately, global high tech industry slow down and foundry over-built dragged IC foundry operators into heavy losses. This research uses the Multi-Criteria Decision Making (MCMD)method to study fourteen evaluation criteria from three major perspectives by IC designers when selecting foundry service providers. This research surveyed 398 IC designers throughout the world. Among the three major perspectives, the “semiconductor technologies and foundry processing techniques” are heavily weighted(0.539); the “customer services and logistic support” are the next(0.322); and the “geographical location considerations” are weighted the least (0.139). The relative foundry location preferences are Taiwan (69.0), Singapore (66.6), North America(62.4), Japan(61.7), Europe(57.9), Korea(54.4), and China(48.0). The findings of this paper can provide directions of service quality improvements and adjustments of competitive strategies for IC foundry operators.
摘要 i
Abstract ii
誌謝 iii
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章 緒論 9
1.1 研究動機及目的 9
1.2 研究架構 9
1.3 文獻探討 10
第二章 IC設計業與晶圓代工產業概況 12
2.1 全球IC設計產業 12
2.1.1 北美IC設計業 13
2.1.2 歐洲與以色列IC設計業 15
2.1.3 台灣IC設計業 15
2.1.4 中國大陸IC設計業 17
2.2 晶圓代工產業 17
2.2.1 全球專業晶圓代工公司 17
2.2.2 IDM兼營晶圓代工公司 18
2.2.3 台灣晶圓代工業 19
2.3 台灣IC設計業者選擇晶圓代工地區現況 21
2.4 台灣IC產業未來發展前景 22
第三章 模糊多評準研究方法 23
3.1 衡量相關系統之層級權重(Analytic Hierarchy Process) 23
3.2 求取偏好效用值 24
3.3 評量IC設計業者下單地區偏好 26
第四章 建立IC設計業者委託代工評量準則及地區評選模型 28
4.1 研究模式建立 28
4.2 衡量相關系統之層級權重 29
4.3 問卷之設計 29
4.4 受訪問卷對象 30
4.5 變異數分析 30
4.6 IC設計業者對下單地區的偏好分析 30
第五章 實證研究分析 31
5.1 有效問卷基本資料分析 31
5.1.1 依IC設計業者產品類型分析 31
5.1.2 依IC設計業者所在地分析 32
5.1.3 依IC設計業者目前委託代工地區分析 32
5.2 IC設計業下單評量構面及評量準則權重分析 33
5.2.1 不同IC產品類型之業者對下單目標構面與評量準則之意見 33
5.2.2 不同地區的IC設計業者評量下單對象目標構面與評量準則之意見 35
5.2.3 以IC設計業者目前下單地區分析目標構面與評量準則之權重 36
5.3 分析目標構面及評量準則權重之變異數 39
5.3.1 依不同IC產品類型分析 39
5.3.2 依不同IC設計業者所在地分析 39
5.3.3 依IC設計業者目前不同下單地區分析 39
5.4 以產品類型為組別分析IC設計業者對代工地區的偏好 39
5.4.1 電腦及週邊產品之IC設計業者對代工地區之平均偏好效用值 39
5.4.2 消費性產品IC設計業者對代工地區之平均偏好效用值 41
5.4.3 通訊與網路產品IC設計業者對代工地區之平均偏好效用值 42
5.4.4 記憶體產品IC設計業者對代工地區平均偏好效用值 43
5.4.5 其他類產品IC設計業者對代工地區之平均偏好效用值 43
5.4.6 所有IC產品設計業者對代工地區之平均偏好效用值 44
第六章 結論與建議 45
6.1.1 結論 45
6.2 建議 46
參考文獻 47
附表1: 問卷(中文) 50
附表2: 問卷(英文) 53
附表3 運用LSD多重比較統計表 56
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