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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:邱志文
研究生(外文):Chie-Wun Chiou
論文名稱:晶圓廠小批量之報廢準則研究
論文名稱(外文):Scrap Rules Determination for Small Lots in Wafer Fabrication
指導教授:巫木誠巫木誠引用關係
指導教授(外文):Muh-Cherng Wu
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:工業工程與管理學程碩士班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:86
中文關鍵詞:小批量報廢晶園廠生產管理基因演算法標準成本
外文關鍵詞:Small Lot ScrappingSemiconductor Manufacturing ManagementGenetic algorithmStandard cost
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半導體廠一晶圓批的批量通常是25片,有些晶片因加工不良變成廢品,因此在製造過程中,一個晶圓批的批量可能會少於25片;吾人稱此種少於25片的晶圓批為「小量晶圓批」(small wafer lot)。 小量晶圓批是否應該繼續加工或逕行報廢,是晶圓廠經常面臨的一個決策問題。但是在過去的學術文獻上,尚未發現有相關的研究。工業界處理這個問題通常是依據以直覺方式處理,缺乏有系統的分析方法。本研究計畫擬探討小量晶圓批報廢的決策問題,以基因演算法,來決定小量晶圓批在各加工道次的報廢法則,期使晶圓廠的利潤最大化。

In semiconductor manufacturing, a typical wafer lot is composed of 25 wafers. Due to the yield problems, wafers in a lot may decrease in number during manufacturing. Such a lot is called a small wafer lot. The unit cost of manufacturing the wafers in a small lot is more expensive than a normal lot. Yet, completing the manufacture of a small lot would create revenue. Semiconductor fab. therefore always have to make the decision─under what conditions should a small wafer lot be scraped. According to our survey, no literature has been published on this research problem. And the decision made in industry is often by the intuition of shop managers. The main objective of this paper aims to develop the decision-making methods for scrapping small lots in semiconductor fab. in order to maximize the profit. We intend to develop genetic algorithm methods under a simplified production scenario. One main assumption is that the bottleneck machine is a particular type.
目錄
中文摘要…………………………………………………………………i
英文摘要…………………………………………………………………ii
目錄…….………………………………………………………………..iii
圖目錄…….……………………………………………………………...v
表目錄…………………………………………………………………. vii
第一章 緒 論……………………………………………………………1
1.1 研究動機……………………….……………………………….1
1.2 問題的描述……………………………………………………..2
1.2.1 小量晶圓批不能混批加工的原因……………………….3
1.2.1 加工小量晶圓批的變動成本分析……………………….5
1.3 研究目的……………………………………………..……....6
1.4 研究範圍與假設………………………………………………..7
第二章 文獻探討..………………………………………………………9
2.1晶圓廠常用的的標準成本制度………………..…………..……9
2.2標準成本制定的流程…………………………..…………..…..14
2.3 基因演算法……………………………………………….…...17
第三章 模式構建……………………………………………………....23
3.1 實例介紹………………………..…...……………………...23
3.2.1 產能的計算……………………………………...…...23
3.2.2 報廢晶片規則的計算……………………………...…...31
3.2.3 重新投料的估算…………………………………….….37
3.2.4 成本的計算……………………………………….….…39
3.2.5 模式解析…………………………………………….….43
3.3 解空間分析………………………………………………..…..47
3.4 目標函數…………………………………….………………...49
第四章 構建晶圓報廢準則的基因演算法…………………….……...50
4.1 輸入模組………………………………………………………51
4.2 以基因為底的晶圓報廢模組…………………………………58
第五章 實例驗証……………………………………………….……...67
5.1 關鍵加工層為均勻分佈之情況………………………………70
5.2 關鍵加工層為前段分佈之情況…………..…………………..80
第六章 結論與未來研究方向…………………………………………83
參考文獻……………………………………………………………..85

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