跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(54.173.214.227) 您好!臺灣時間:2022/01/29 15:16
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:郭哲宏
研究生(外文):Che-Hung Kuo
論文名稱:設計一種以IC封裝/測試業為主的自動化生產排程系統
論文名稱(外文):Design and Implementation of an Automatic Production and Scheduling System for IC Package/Testing Industry
指導教授:陳瑞順陳瑞順引用關係
指導教授(外文):Ruey-Shun Chen
學位類別:碩士
校院名稱:國立交通大學
系所名稱:資訊管理學程碩士班
學門:電算機學門
學類:電算機一般學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:85
中文關鍵詞:生產排程系統生產模擬多變樣規則IC 封裝IC 測試
外文關鍵詞:automatic production and scheduling systemproduction simulationdiversityIC PackageIC Testing
相關次數:
  • 被引用被引用:2
  • 點閱點閱:804
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:1
由於近年來受到全球經濟不景氣及人工成本的提高,使得工廠自動化的程度成為企業競爭力的重要指標。而有台灣矽谷之稱的新竹科學園區在過去的十年間更成為經濟成長的幕後功臣。但隨著半導體產業逐漸的走入成熟期,故不得不接受少量多樣的彈性生產模式來維持企業競爭力。尤其是IC後段製程旳封裝/測試產業更是具備多變的彈性生產機制,而這也突顯出封裝/測試業生產排程資訊化的重要性。
本研究採用自動化的資訊技術,並結合物件導向的觀念與配合最新的軟體開發工具,而推導出封裝/測試為主的系統架構,來建構一個符合個案公司需求之生產排程系統。
本研究結果整合封裝/測試之一元化服務(Turn Key)機制,而使得新系統達到製程定義簡易化、生產過帳介面彈性化、生產排程最適化、生產報表製作快速化、緊急應變處理及生產績效控管等目前業界所困擾問題之解決方案成果。且生產排程應用在IC封裝/測試廠的生產規劃管理上,更可使企業生產單位能發展自身所長,從而減少人員負擔及經驗傳達的困難度。
Due to the influence of worldwide depression and the increased labor cost, the degree of factory automation has become an important index for the enterprise competition. Semiconductor industry in the Hsinchu Science-Based Industrial Park, Silicon Valley in Taiwan, is absolutely a great boost to the economy development during the past ten years. However, as the semiconductor industry steps into the mature cycle gradually, we have to accept the diverse-production patterns with flexibility to maintain the enterprise competition. In particular, IC package/testing enterprise features flexible and diverse production mechanism and therefore it reveals the importance of setting up the information infrastructure of the IC package/testing production and scheduling system.
The research adopts automatic information technology and the concept of object orientation programming, and uses the latest software developing tools, which leads to the framework of our systems majoring in package/testing. With this research, we can build a production and scheduling system that meets the needs of a specific company.
After analyzing the deficiencies of our legacy system and integrating the Turn Key Service of package/testing, we streamline the new system to attain the goals of implementing simply-defined processes, flexible production data entry and transition interface, optimized production schedule, rapid report generation, emergency managements and performance management, and those are the solutions to the problems the package/testing enterprise faces at present stage. In addition, applying the production scheduling to the production planning of the IC package/testing factories can help enterprise production units take advantage of their own merits, and offload employee’s burdens and lower the difficulty of experience delivery.
中文摘要 ii
Abstract iii
誌謝 iv
目錄 v
表目錄 vii
圖目錄 viii
第一章 緒論 1
1.1研究背景 1
1.2研究動機 1
1.3研究目的 3
1.4研究範圍 4
1.5研究內容與步驟 4
第二章 文獻探討 7
2.1 IC封裝與測試之生產流程概述 7
2.1.1 IC封裝型態及製程 8
2.1.2 IC晶圓測試製程 11
2.1.3 IC成品測試製程 13
2.2在製品控管系統 17
2.2.1 在製品(Work In Process)之目的 17
2.2.2 在製品(Work In Process)之功能 17
2.3系統導入探討 21
2.3.1企業導入資訊系統之程序 21
2.3.2專案組織的建立 22
2.3.3專案流程的擬定 22
2.3.4新世代物件導向理論─統一塑模語言(UML) 24
2.3.5物件導向系統分析工具─Rational Rose 24
2.4自動倉儲系統之發展 24
2.4.1系統架構 25
2.4.2模式構建 26
第三章 生產資訊系統現況分析 28
3.1 生產資訊系統需求 28
3.2 生產資訊流程與生產製程 30
3.3 系統架構 31
第四章 生產資訊系統分析與設計 34
4.1問題分析 34
4.2 生產資訊系統需求分析 38
4.2.1生產運作需求及功能分析 40
4.2.2生產工程需求及功能分析 42
4.2.3異常管制作業需求及功能分析 43
4.2.4庫房作業需求及功能分析 44
4.2.5客戶資訊服務作業需求及功能分析 45
4.3 生產排程資訊系統設計 46
4.3.1資訊系統整合架構 46
4.3.2編碼規則的建立 47
4.3.3生產過帳的彈性介面機制 53
4.3.4製程定義的圖控介面機制 54
4.3.5生產模擬與排程分析機制 55
4.3.6多變樣之生產報表機制 56
4.3.7緊急應變作業機制 60
第五章 實作及說明 63
5.1 生產資訊系統發展工具及環境 63
5.2安全控管系統實作 64
5.3製程定義管理系統實作 66
5.4生產過帳介面定義系統實作 67
5.5生產排程分析系統實作 68
5.6生產報表管理系統實作 69
5.7緊急應變處理系統實作 72
5.8作業效率管制系統實作 73
5.9 生產排程資訊系統整合架構 76
5.10結果與討論 78
第六章 結論與建議 81
6.1結論 81
6.2未來研究方向 82
參考文獻 84
[1] 李嘉柱、李佳穎, 1999,「半導體後段廠之現場生產流程與作業管制條件分析方法介紹」,機械工業雜誌,181~188頁。
[2] 李嘉柱,1997,「IC構裝/測試廠WIP應用實例簡介」,機械工業雜誌,161~170頁。
[3] 江素雲、王懷義, 1999,IC製造後段設備專題研究,工研院機械所。
[4] 黃國平、陳昭亮, 1995,「IC構裝製程與設備簡介」,機械工業雜誌,187~194頁。
[5] 李嘉柱、蔣添樺、張昭偉、陳凱瀛、吳德常, 1998,「MIRL-MES整合性解決方案」,機械工業雜誌,181~188頁。
[6] 工研院機械所,1997,IC構裝工廠營運管理系統(MES)研討會講義。
[7] 林龍欽,2000,現場流程資料模式的構建與應用─以半導體封裝業在製品管制系統為例,國立交通大學博士論文。
[8] 蔡雅雯,2001,顧問工作編碼系統,國立成功大學碩士論文。
[9] 鍾廷愷,2000,企業系統導入程序與方法研究,國立成功大學碩士論文。
[10] 連英惠,2002,智慧型旅遊路線排程系統,靜宜大學碩士論文。
[11] 范逸之、陳立元、賴俊朋,1999,Visual Basic與RS232串列通訊控制,文魁出版。
[12] 黃嘉輝,2001,Visual Basic6 Internet Programming 網際網路與TCP/IP程式設計, 文魁出版社。
[13] INPRISE,1999,「多層分散式物件運算的發展沿革-企業應用程式開發的新趨勢」, http://www2.inprise.com.tw/tw/white_paper-tw.html。
[14] 盟立自動化,2002,「自動化倉儲物流系統」, http://www.mirle.com.tw/。
[15] William J. Pardi,1999,實戰XML,華彩軟體股份有限公司。
[16] 張裕益,2002,UML理論與實作─個案討論與經驗分享,博碩文化股份有限公司。
[17] 王立志,1999,系統化運籌與供應鏈管理,滄海書局。
[18] Runyan, W. R. and Bean, K. E., Semiconductor Integrated Processing Technology, Addison Welsey, 1990.
[19] Sze, S., VLSI Technology. 2nd ed., McGraw Hill, 1988.
[20] SAP, Accelerated SAP Roadmap rel. 3.1,SAP Company Course Lecture,1997
[21] Kirchmer M., 1998, Business Process Oriented Implementation of Standard Software, Springer
[22] Chen Y.M., Tien-Heng Tsao, 1998, A structure methodology for implementing engineering data management, Robotic and Computer-Integrated Manufacturing, Page. 275-296
[23] Edd Dumbill, "The Importance of XML Inter-Application Protocols", http://www.xml.com/pub/1999/10/open/index.html, 1999.
[24] Ian S. Graham, Liam Quin, XML Specification Guide, John Wiley, New York, 1999.
[25] W3C, "Extensible Markup Language (XML) 1.0", http://www.w3.org/TR/1998/REC-xml-19980210.html, 1999.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top