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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:黃健榮
研究生(外文):Chien-Jung Huang
論文名稱:半導體後段產業策略聯盟對供應鏈的影響
論文名稱(外文):The Impact of Strategic Alliances on Supply Chain Behaviors in Semiconductor Back-End Industry
指導教授:林燦煌林燦煌引用關係
指導教授(外文):Tsan-hwan Lin
學位類別:碩士
校院名稱:國立高雄第一科技大學
系所名稱:運輸倉儲營運所
學門:運輸服務學門
學類:運輸管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:105
中文關鍵詞:深度訪談法策略聯盟半導體後段產業文案調查法
外文關鍵詞:In-Depth InterviewDesk ResearchSemiconductor Back-End ProcessStrategic Alliance
相關次數:
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本研究以半導體後段產業(亦即封裝業及測試業),與上游晶圓廠及IC設計業從事策略聯盟為研究主軸,探討該產業進行策略聯盟之動機、聯盟型態、與聯盟績效之相關議題。本研究透過文案調查法及深度訪談法兩者交互進行,以達到互相支援的效果並取得綜效。
由於半導體後段產業有些是上游廠商自己所成立的專屬封測廠,有些是專業封測廠,由於兩種型態封測業經營模式不同,因此在聯盟的動機、型態、及績效上會有所差異,本研究特加以區分以求較為完整的分析結果。至於上游部份則分成,包括晶圓代工廠與整合元件廠之Fab廠,及專職IC設計之Fabless廠兩部份加以分析。研究結果發現,半導體後段產業策略聯盟的主要目的,在於將半導體產業供應鏈中之上游晶圓廠及下游封測廠進行結盟,以交換互補性的資源,各自達成階段性的目標產品發展,進而獲得長期性的市場競爭優勢。
此外,本研究定義策略聯盟為暫時性的企業合作關係,目地在結合企業體的個別競爭優勢,再經過綜效相乘的效果構成整體競爭力。這種定義雖不盡然符合一般學者之定義,但透過訪談個案公司的傾囊相授與意見交流,卻更能表達目前如戰國時代之封測業的現況。
The study focuses on the strategic alliance behaviors in semiconductor industry. The emphasis is placed on the relationship between upstream members (i.e., foundry factories and IC design house) and backend factories (i.e., assembly and testing houses). Main topics discussed includ the motivation, alliance types, and performance of these relationships.
Because of different operating characteristics between in-house and public assembly/testing houses, the discussions will be conducted with respect to these two dimensions in backend streams. At upstream level, the analysis will be organized according to fab of IDM and fabless of professional IC design-house. Desk research and in-depth interview methods are utilized to conduct the research. The results show that the major reason for the back-end industry teaming with upstream industry is to acquire complementary resources, boost productivity and gain competitive advantage in the long run.
We define strategy alliance as a temporary cooperative relationship between partnerships, which may not perfectly conform to prevailing definition but do reflect the real situation of the industry.
目錄
摘要I
ABSTRACTII
誌謝III
目錄IV
表目錄VI
圖目錄VII
第一章緒論1
1.1 研究背景與動機1
1.2 研究目的2
第二章文獻探討5
2.1 半導體產業5
2.1.1 半導體產業範圍5
2.1.2 全球半導體產業現況6
2.1.3 我國半導體產業發展歷程7
2.1.4 我國半導體產業現況10
2.2 半導體後段產業14
2.2.1 封測廠類型14
2.2.2 封裝及測試業現況16
2.2.3 封裝及測試業前景17
2.3 策略聯盟18
2.3.1策略聯盟的定義18
2.3.2策略聯盟的動機19
2.3.3 策略聯盟的形式與分類22
2.3.4策略聯盟的績效23
2.3.5策略聯盟的主要目的23
第三章研究方法及步驟25
3.1 研究方法25
3.1.1 文案調查法25
3.1.2 深度訪談法26
3.2 研究對象與限制36
3.3 研究架構37
第四章研究課題與實證分析40
4.1研究課題40
4.1.1命題定義40
4.1.2研究課題推演流程41
4.2 研究課題實證結果與分析41
4.2.1供應鏈個案簡介41
4.2.2 策略聯盟動機實證課題46
4.2.3 策略聯盟類型實證課題62
4.2.4 策略聯盟績效實證課題73
4.2.5 策略聯盟動機、類型、與績效間的相互關係78
4.3 封裝及測試業SWOT分析79
4.3.1上游廠的角度80
4.3.2下游封測廠的角度82
4.3.3小結83
第五章結論與建議85
5.1 結論85
5.2 建議86
5.2.1 對企業建議86
5.2.2 對政府建議88
5.2.3 研究結果應用建議90
5.3 後續研究方向91
參考文獻92
中文部份92
英文部份94
附錄:訪談綱要96
表目錄
表一 全球半導體市場預測7
表二 全球IC產業規模8
表三 我國IC產業重要指標13
表四 全球半導體產值16
表五 策略聯盟定義19
表六 策略聯盟動機21
表七 策略聯盟分類22
表八 國內策略聯盟種類23
表九 策略聯盟績效24
表十 國內封裝測試與上游IC設計業、IC製造業目前之策略結盟關係38
表十一 策略聯盟動機推論觀點46
表十二 策略聯盟類型推論觀點62
表十三 策略聯盟績效推論觀點73
圖目錄
圖一 半導體資本與技術密集特性(DRAM)2
圖二 半導體產業價值鏈3
圖三 半導體產業領域範圍6
圖四 我國IC產業發展歷程10
圖五 我國IC產業技術發展策略11
圖六 我國IC產業結構12
圖七 封測廠組織形態16
圖八 研究對象與聯盟型態36
圖九 研究架構39
圖十 研究課題推演流程42
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