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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:吳銘棟
研究生(外文):Ming-Tung Wu
論文名稱:多晶銅基複合材料內含顆粒因退火引起之形狀及晶向調整
指導教授:沈博彥沈博彥引用關係
指導教授(外文):Pou-Yan Shen
學位類別:碩士
校院名稱:國立中山大學
系所名稱:材料科學研究所
學門:工程學門
學類:材料工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:75
中文關鍵詞:粉末冶金布朗運動氧化鈷顯微鏡銅基
外文關鍵詞:CuFeCoOTEMSEMCo
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論文摘要
本論文以粉末冶金方法製作多晶銅基複合材料Fe-Cu、Co-Cu及Co1-xO-Cu固態燒結體,觀察退火之顆粒分別在Cu基材晶粒中,因熱驅動所造成的形狀變化及顆粒轉動,以達成特定晶向關係的現象。三個系統皆以1:5、1:10及1:15重量比的成分比例混合,將壓片完成之試片,置入SiO2玻璃管抽氣封管之後,於900℃及1000℃作熱處理。其中Fe- Cu、Co-Cu系統,燒結退火時間為280小時;Co1-xO-Cu系統,燒結退火時間為96、192小時。三個系統退火所得Cu基材相,其晶格常數都大於純Cu的常溫晶格參數,顯示與基材確有固溶Fe或Co與O。穿透式電子顯微鏡觀察Fe-Cu及Co-Cu燒結退火之標本,發現微米級之Fe、Co顆粒,未能與Cu基材達成磊晶關係,應是顆粒尺寸過大及特性溫度(T/Tm分別為0.85與0.84)不夠高所致。至於Co1-xO-Cu燒結體中,則發現次微米級之CoO及部分氧化之Co3O4顆粒,與析出Cu2O之Cu基材可達成平行磊晶關係,具平整(111)Cu/ (111)CoO界面,此外亦有另類關係:[011]Cu//[011]CoO;[01_1]Cu//[11_1]CoO,具平整(01_1)Cu/(11_1)CoO界面。此外非磊晶之Co1-xO顆粒具有平整的{111}及{100}表面與Cu基材之任意(hkl)面相貼,顯示形狀改變快過晶向方位之改變。顆粒在基材晶粒中調整晶向關係的現象,可以用顆粒的布朗運動來解釋,由界面能量低谷趨動,並受Cu-Co-O之相互擴散、固溶及氧化的影響,以致於界面斷鍵,並啟動顆粒旋轉。
目錄 頁次
論文摘要 i
目錄 ii
圖表目錄 iii
前言 1
實驗方法及步驟 3
樣品製作 3
X光繞射分析 3
光學顯微鏡(OM)觀察 3
掃瞄式電子顯微鏡(SEM)觀察 4
穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察 4
實驗結果 6
X光繞射分析 6
光學顯微鏡(OM)觀察 8
掃瞄式電子顯微鏡(SEM)觀察 8
穿透式電子顯微鏡(TEM)觀察 9
討論 12
顆粒調整結晶方位之機制 12
影響顆粒布朗運動的因素 14
非磊晶顆粒的形狀與低能量界面 18
結論 19
參考文獻 20
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