摘要
企業如何追求競爭力，Hamel & Prahalad 認為應兼顧組織、流程、策略三方面才能從泛泛的競爭者中脫穎而出；即重組企業部門以精簡人事，使組織「變小」、持續改進作業流程使企業「變好」、重建策略來改造企業使之「脫胎換骨」。而此三者乃是提供企業「創造顧客價值」的基石。欲使顧客價值極大化的條件必是顧客總收益極大化而顧客總成本極小化，也因此企業必須面臨「價格競爭」與「非價格競爭」的挑戰，當然價格競爭背後所隱含的就是要以「低成本」為其後盾，而非價格競爭就必須以「差異化」取勝。
目前，封裝產業競爭力的建構，大體以下列四者為主要手段：
1. 分散企業活動提升根據地競爭力。
2. 以聯盟與購併來增加競爭力。
3. 降低成本增加競爭力。
4. 生產高附加價值產品及發展高階封裝技術。
若以標竿學習的角度對前三大封裝廠加以分析，概可分析出如下之資訊：
● 多採購併方式來達到規模經濟，以降低成本。
● 藉由範疇經濟和開發高附加價值的產品來滿足顧客的需求，增加企業的獲利。
● 逐漸朝全球化的銷售佈局。
● 透過策略聯盟、封、測一元化服務、配銷通路的安排…等來強化各自的競爭優勢。
● 技術的投資多選在產品生命週期之「成長期」，以降低風險，但也無法享受「手動者」優勢。
對個案公司競爭力的建構仍以價格競爭與非價格競爭兩大主軸加以分析與探討；包括：
● 以全面成本管理體系來降低成本。
II
● 以規模經濟來降低成本。
● 提升支援單位的效率。
● 風險管理。
● 品牌優勢。
● 團隊優勢。
● 速度與彈性。
● 貫徹的執行力。
綜合言之，封裝業大廠仍以低成本策略為主要競爭力的述求，而有波特所謂的「競爭合流」的現象，封裝業應儘快加強「差異化」，來消彌價格被誇大的效應。而企業要靠整合價值鏈來大量衍生競爭優勢。作者贊同「營運效益」決定企業的勝負、「管理」決定企業的盈虧、「策略」決定企業的存亡的觀點，當業界經由各種途徑追求競爭力的同時，對於營運效益的持續改進、強化管理、重建策略…等仍不可偏廢。

目 錄
本文目錄……………………………………………………………IV
表目錄………………………………………………………………VI
圖目錄………………………………………………………………VII
第一章 緒論
第一節 研究動機……………………………………………………….. 1
第二節 研究目的……………………………………………………….. 4
第三節 研究方法與架構……………………………………………….. 6
第四節 研究範圍與限制……………………………………………….. 8
第二章 文獻探討
第一節價值鏈對競爭優勢之重要性……………………………….…. 9
第二節整合帶動競爭優勢與持續力…………………………………..10
第三節營運效益與策略之意涵………………………………………..11
第四節建構低成本優勢之條件………………………………………..13
第五節 競爭力的來源…………………………………………………..15
第六節 評估新事業的經營模式………………………………………..17
第七節 研究架構………………………………………………………..20
第三章 半導體封裝產業之分析
第一節台灣半導體產業的發展特徵…………………………………..21
第二節影響台灣半導體產業競爭力的因素…………………………..22
第三節 封裝產業發展的趨勢…………………………………………..24
第四節 封裝產業競爭力的建構………………………………………..26
IV
第五節 標竿學習– 競爭者分析………………………………………30
第四章個案公司之分析與討論
第一節個案公司簡介…………………………………………………..34
第二節以全面成本管理體系來降低成本……………………………..38
第三節 以規模經濟來降低成本………………………………………..47
第四節 提升支援單位的效率…………………………………………..51
第五節 風險管理………………………………………………………..57
第六節 品牌優勢………………………………………………………..64
第七節 團隊優勢………………………………………………………..67
第八節 速度與彈性……………………………………………………..67
第九節 貫徹的執行力…………………………………………………..68
第五章結論與建議
第一節 結論……………………………………………………………..70
第二節 建議……………………………………………………………..72
參考文獻……………………………………………………………79


V
表 目 錄
表3.1 台灣半導體產業競爭力分析……………………………….23
表3.2 台灣IC產業封裝技術水準………………………………...29
表3.3 半導體封裝業競爭者分析………………………………….31
表3.4 半導體封裝業研究發展資源分析表……………………….32
表3.5 半導體封裝業人力資源比較表…………………………….33
表4.1 改善(IE)七大手法(工具)…………………………………….39
表4.2 A公司/B公司損益表及營運槓桿係數分析……………….48
表4.3 銷貨收入減少1%對淨利的影響…………………………...48
表4.4 流程時間縮短及紙張減少成果表………………………….55
表4.5 一頁管理……………………………………………………68





VI
圖 目 錄
圖1.1 降低成本的壓力與回應當地需求的壓力…………………. 1
圖1.2 追求競爭力………………………………………………… 4
圖1.3 創造顧客價值……………………………………………… 5
圖1.4 企業競爭力的所在位置圖………………………………… 5
圖1.5 個案研究方法……………………………………………… 6
圖1.6 研究流程…………………………………………………… 7
圖2.1 營運效益vs策略……………………………………………12
圖2.2 競爭力探討的研究架構…………………………………….20
圖3.1 台灣封裝業競爭策略暨產業優勢………………………….27
圖4.1 X公司探求品質的旅程圖………………………………….34
圖4.2 EFQM卓越模式…………………………………………….35
圖4.3 RADAR循環圖……………………………………………..36
圖4.4 X公司業務活動概要圖…………………………………….36
圖4.5 全面成本管理體系圖……………………………………….38
圖4.6 設備合理化的改善………………………………………….40
圖4.7 成本意識圖………………………………………………….41
圖4.8 成本活動示意圖…………………………………………….42
圖4.9 成本管理的PDCA………………………………………….43
VII

圖4.10 技術資料之架構…………………………………………….43
圖4.11 技術資料的主要用途……………………………………….44
圖4.12 年度預算與技術資料關係圖……………………………….45
圖4.13 平衡計分卡與燈號管理…………………………………….46
圖4.14 設備利用率分析表………………………………………….49
圖4.15 2001年全台灣加工出口區出口總值比較表……………….50
圖4.16 辦公室效率改善之目標…………………………………….51
圖4.17 簡要之業務與辦公室流程示意圖………………………….52
圖4.18 辦公室無效率要因分析圖………………………………….53
圖4.19 使用空白表格衍生之流程………………………………….54
圖4.20 紙張數量與成本節省圖…………………………………….55
圖4.21 附加價值指數與人員指數的差距………………………….56
圖4.22 風險管理委員會組織圖…………………………………….57
圖4.23 風險管理的目標…………………………………………….58
圖4.24 X公司業務流程地圖……………………………………….59
圖4.25 風險管理的流程…………………………………………….60
圖4.26 風險等級的衡量…………………………………………….61
圖4.27 風險等級的說明…………………………………………….62
VIII
圖4.28 企業風險管控的整體品質示意圖………………………….63

圖5.1 策略、管理與營運效益對企業的重要性………………….71
圖5.2 X公司活動系統圖………………………………………….73
圖5.3 把供應鏈轉化為收入鏈…………………………………….74
圖5.4 價值矩陣：建立實體價值鏈與虛擬價值鏈的關係……….76
圖5.5 Kano Model………………………………………………….76
圖5.6 美國國家半導體六大關鍵企業議題……………………….77
IX

參 考 文 獻 1.方至民(2000)，企業競爭優勢，三重市，前程企業管理有限公司。 成本降低的壓力，對於成熟的。例如，2003年企業預定必須降低成本15%才能維持該企業的競爭優勢，那麼成熟產品與新產品應各佔2003年總，新產品的應用更是推陳出新，企業必須洞悉與掌握產業發展的主流，才能維持或擁有領先的競爭力。2.天下編輯(2001)，活用波特的競爭策略，台北市，天下雜誌股份有限公司。 3.呂錦珍譯，轉虧為盈：國家半導體成功轉型經驗，1996年初版，台北市，天下文化出版股份有限公司)。(Amelio Gil & William Simon, Profit from Experience: the National Semiconductor story of transformation management) 4.林顯堂(2001)，IC封裝業核心能力建構模式-以日月光公司為例，中山大學高階經營碩士學程專班碩士論文。 5.徐作聖(1999)，策略致勝：科技產業競爭優勢策略分析的新模式，台北市，遠流出版事業股份有限公司。 6.張俊彥、游伯龍(2001)，活動：台灣如何創造半導體與個人電腦產業奇蹟，台北市，時報文化出版企業股份有限公司。 7.高登第、李明軒譯，競爭論，2001年初版，台北市，天下遠見出版股份有限公司。(Porter Michael E., On Competition) 8.黃俊英(2000)，行銷管理－策略性的觀點，台北市，華泰文化事業股份有限公司。 9.黃營杉譯，策略管理，1999年四版，台北市，華泰文化事業股份有限公司。(Hill Charles W.L. & Gareth R. Jones, Strategic Management 79 Theory) 1北市，華泰文化1理的12堂課講義：新事業經營模式的設計架構。 格e Customer-Centered Enterprise) 2濟新潮社。(Temporal Paul & 李國彰, Hi-Tech 195年5月初版，台北市，智庫股份有1e Free. Press 0.劉常勇(1997)，科技產業投資經營與競爭策略，台事業股份有限公司。 1.劉常勇，創業管12.蔡佳珍譯，企業獲利之顧客觀點，2001年初版，台北市，美商麥羅•希爾國際股份有限公司 台灣分公司。(Thompson Harvey, Th13.戴國平、莊明軒譯，殺手級品牌戰略：高科技公司如何克敵致勝，002年初版，台北市，經Hi-Touch Branding：Creating Brand Power in the Age of Technology) 14.謝文樂(2001)，台灣半導體構裝產業研發策略發展模式之探討，中山大學高階經營碩士學程專班碩士論文。 5.顧淑馨譯，競爭大未來，19限公司。(Hamel Gary & C.K. Prahalad, Competing for Future) 6.ERSO/ITIS經濟部技術處，2001半導體工業年鑑，新竹縣，工業技術研究院產業經濟與資訊服務中心17.Porter, Michael E. (1985), Competitive Advantage: Creating and Sustaining Superior performance, New York: Th18.Porter, Michael E. (1998), On Competition, MA: Harvard Business SchoolPress 8019.Thompson, A.A. & A.J. Strickland (1990), Strategic Management: Concepts and Cases, Irwin, Homewood, IL.