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論文基本資料
摘要
外文摘要
目次
參考文獻
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研究生:
陳進明
研究生(外文):
Chin-Ming Chen
論文名稱:
光塞取多工器構裝之殘留應力與銲後位移分析
論文名稱(外文):
A Study on the Residual Stress and the Post Weld Shift in Optical Add / Drop Multiplex Modules
指導教授:
光灼華
指導教授(外文):
Jao-Hwa Kuang
學位類別:
碩士
校院名稱:
國立中山大學
系所名稱:
機械與機電工程學系研究所
學門:
工程學門
學類:
機械工程學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
2002
畢業學年度:
90
語文別:
中文
論文頁數:
198
中文關鍵詞:
殘留應力
、
潛變效應
、
老化
、
光塞取多工器
、
有限元素法
、
熱循環
外文關鍵詞:
Creep
、
Residual Stresses
、
Aging
、
FEM
、
Thermal Cycling
、
OADM
相關次數:
被引用:
1
點閱:134
評分:
下載:0
書目收藏:1
中文摘要
本論文主要在探討光塞取多工器模組(OADM,Optical Add & Drop Multiplex),經錫銲固化後歷經高溫老化(Aging)及熱循環(Thermal Cycling Test)過程中,其銲域殘留應力分佈、耦合位置角度變化與光訊號強度衰減關係。
文中利用MARC有限元素程式中之熱、彈、塑模式,配合銲材高溫潛變效應,建立光塞取多工器模組之有限元素分析模式,並配合各種不同具時變特性之材料參數函數,進行殘留應力分佈與變形之數值模擬分析。文中分別就不同偏位角度、不同銲錫材料(63Sn/37Pb及無鉛之96.5Sn/3.5Ag)諸封裝參數,探討光塞取多工器模組在歷經銲錫固化、高溫老化與週期性熱負載過程中,組件間因位移、角度變形對光訊號耦合效率之影響。文中並對光塞取多工器於不完美銲接條件下,其銲域所存在之空隙對偏位角度與殘留應力分佈的影響,及其衍生的訊號衰減,進行數值模擬與實驗值比較。結果顯示文中所提數值解析模式具實用性。
Abstract
The effects of residual stresses distribution and post-weld-shift on the signal coupling efficiency of an Optical Add & Drop Multiplex (OADM) are investigated in this thesis. The position variations between the two collimators in the OADM under the temperature cycling test and high temperature aging test have been simulated and studied.
The finite element method package, i.e. MARC, is used for the stresses and deformation simulations of an OADM under different load cases. The coupled thermal-elastic-plastic model is employed in the analysis, and the creep effect of the solder is considered in the numerical simulations. The temperature dependent material properties of the 63Sn/37Pb and 96.5Sn/3.5Ag solder are used for the solder solidification, temperature cycling and aging tests. The effects of the OADM packaging parameters, i.e. the different offset angles between collimators, different solder are also studied. Besides, the same simulation and analysis has also applied on the soldering with and without cavity. A comparison between the simulated and measured results indicates that the proposed finite element model is feasible for analyzing the OADM packaging problems.
目錄
頁次
謝誌i
目錄ii
圖目錄vii
表目錄xiv
符號說明xviii
摘要xxi
英文摘要xxii
第一章緒論1
1-1前言1
1-2光塞取多工器模組(OADM)簡介6
1-3文獻回顧13
1-4組織與章節14
第二章相關理論與數值分析模式17
2-1 前言17
2-2有限元素分析套裝程式— PATRAN軟體介紹17
2-3有限元素分析套裝程式 — MARC軟體介紹19
2-3-1 MARC套裝程式之系統架構與功能19
2-4分析方法與理論模式之介紹21
2-4-1問題描述與分析方式21
2-4-2光塞取多工器模組各組件之尺寸、與材料性質------ 30
2-4-3光塞取多工器光訊號耦合損失之分析模式---------37
2-4-4力學理論模式42
2-4-5熱分析模式48
2-4-6潛變分析模式49
第三章光塞取多工器模組銲接過程中稜鏡偏位角度與銲域殘留應力變化情形54
3-1前言54
3-2 不同稜鏡偏位角度與不同銲料材質對光塞取多工器於固化過程中位移與角度變化之影響56
3-2-1銲域無空隙缺陷時於固化過程中對OADM軸向及徑向位移與稜鏡偏位角度之影響57
3-2-2銲域存在空隙缺陷時於固化過程中對OADM軸向及徑向位移與稜鏡偏位角度之影響---------------- 62
3-3 不同稜鏡偏位角度與不同銲料材質對光塞取多工器於固化過程中銲域殘留應力之影響73
3-3-1銲域無空隙缺陷時對OADM於固化過程中銲域殘留應力之影響73
3-3-2銲域具空隙缺陷時對OADM於固化過程中銲域殘留應力之影響--------------------------------------------- 77
3-4 總結77
第四章光塞取多工器模組歷經老化試驗過程中稜鏡偏位角度與銲域殘留應力變化情形82
4-1前言82
4-2 不同稜鏡偏位角度與不同銲料材質對光塞取多工器於老化過程中位移與角度變化之影響84
4-2-1銲域無空隙缺陷時於老化過程中對OADM軸向及徑向位移與稜鏡偏位角度之影響84
4-2-2銲域存在空隙缺陷時於老化過程中對OADM軸向及徑向位移與稜鏡偏位角度之影響---------------- 91
4-2-3與實驗比較----------------------------------------------------101
4-3 不同稜鏡偏位角度與不同銲料材質對光塞取多工器於老化過程中銲域殘留應力之影響103
4-3-1銲域無空隙缺陷時對OADM於老化過程中銲域殘留應力之影響103
4-3-2銲域具空隙缺陷時對OADM於老化過程中銲域殘留應力之影響--------------------------------------------- 105
4-4 總結113
第五章光塞取多工器模組歷經熱循環試驗過程中稜鏡偏位角度與銲域殘留應力變化情形115
5-1前言115
5-2 不同稜鏡偏位角度與不同銲料材質對光塞取多工器於熱循環過程中位移與角度變化之影響115
5-2-1銲域無空隙缺陷時於熱循環過程中對OADM軸向及徑向位移與稜鏡偏位角度之影響116
5-2-2銲域存在空隙缺陷時於熱循環過程中對OADM軸向及徑向位移與稜鏡偏位角度之影響---------------- 126
5-2-3與實驗比較----------------------------------------------------136
5-3 不同稜鏡偏位角度與不同銲料材質對光塞取多工器於熱循環過程中銲域殘留應力之影響138
5-3-1銲域無空隙缺陷時對OADM於熱循環過程中銲域殘留應力之影響138
5-3-2銲域具空隙缺陷時對OADM於熱循環過程中銲域殘留應力之影響--------------------------------------------- 141
5-4 總結146
第六章結論------------------------------------------------------ 149
附錄A-------------------------------------------------------------- 151
附錄B-----------------154
附錄C-----------------165
參考文獻172
參考文獻Frost, H. J., 1988, “Creep and Tensile Behavior of Lead-Tin Solder Alloys,” IEEE, Components, Hybrids, and Manufacturing Technology, Vol. 11, pp. 371-379.Gangopadhyay S., and Sarkar S., 1997, “ABCD matrix for reflection and refraction of Gaussian light beams at surfaces of hyperboloid of revolution and efficiency computation for laser diode to single-mode fiber coupling by way of a hyperbolic lens on the fiber tip,” Applied Optics, Vol. 36, pp.8582-8586.Gilsdorf R. W., and Palais J. C., 1994, “Single-mode fiber coupling efficiency with graded-index rod lenses,” Applied Optics, Vol. 33, pp. 3440-3445.Kashyap, B. P., 1981, “Experimental Constitutive Relations for the High Temperature Deformation of A Pb-Sn Eutectic Alloy,” Materials Science and Engineering, Vol. 50, pp. 205-213.Lau, J. H., 1993, Thermal Stress and Strain in Microelectronics Packaging, Van Nostrand Reinhold, New York, USA.Lau, J. H. and Pao , Y. H., 1997, Solder Joint Reliability of BGA, CSP, Flip Chip, and Fine Pitch SMT Assemblies, McGraw-Hill, New York, USA.Lau, J. H., Pan, S. H., and Chang, C. , 2000, “Creep Analysis of Bumped Direct Chip Attach(DCA)on Microvia Build-up Printed Circuit Board with Underfill ,” Electronic Material and Packing, pp.127-135.MARC Analysis Research Corporation, 1992, MARC Analysis Research Corporation, Vol. A, MARC Analysis Research Corporation.MARC Analysis Research Corporation, 1992, MARC User’s Guige, Mentat II, MARC Analysis Research Corporation.MARC Analysis Research Corporation, 1994, MARC Element Library, Vol. B, MARC Analysis Research Corporation.MARC Analysis Research Corporation, 1994, MARC Program Input, Vol. C, MARC Analysis Research Corporation.MARC Analysis Research Corporation, 1995, MARC Demonstration Problems, Vol. E, Part III, MARC Analysis Research Corporation.Marcuse D., 1977, “Loss analysis of single-mode fiber splice,” Bell system technology journal, Vol. 56, pp.703-719.Mizukami M., Motohisa Hirano M., and Ohira F.,1997, “Simultaneous alignment of optical axes by monitoring reflected light from core and cladding,” Applied Optics, Vol. 36, pp.5918-5922.Neilson D. T., 1999, “Tolerance of optical interconnections to misalignment,” Applied Optics, Vol. 38, pp.2283-2290.Palais J.C., 1980, “Fiber coupling using graded-index rod lenses,” Applied Optics, Vol. 19, pp.2011-2018Pardeep K. B., Klaus G., Kwang, A. Y., and Ahmer R. S., 1995, “Three-Dimensional Creep Analysis of Solder Joints in Surface Mount Devices,” Transactions of the ASME, vol.117 pp.20-25.Sakamoto T., 1992, “Coupling characteristic analysis of single-mode and multimode optical-fiber connectors using gradient-index-rod lenses,” Applied Optics, Vol. 31, pp.5184-5190.Yariv A., 1997, Optical Electronics in Modern Communications, 5th ed. Yuan S., and Riza N. A., 1999, “General formula for coupling-loss characterization of single-mode fiber collimators by use of gradient-index rod lenses,” Applied Optics, Vol. 38, pp.3214-3222.沈茂田,2000,雷射二極體模組殘留應力及潛變效應之研究,國立中山大學機械工程研究所,博士論文。陳柏全,2000,光纖套管銲後殘留應力與位移之分析,國立中山大學機械工程研究所,碩士論文。許兆民,2001,面射型雷射二極體之應力與位移分析,國立中山大學機械工程研究所,碩士論文。蕭勝中,2001,錫球承受熱循環與老化試驗時之殘留應力變化,國立中山大學機械工程研究所,碩士論文。
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