臺灣博碩士論文加值系統

在此知識快速發展的時代中，產業競爭愈來愈激烈，如何能運用知識管理以取得企業競爭優勢，已成為高科技產業所關注的重要議題。
本研究探討高科技產業在全球化協同式產品開發體系下，有關知識整合與智慧資產管理的相關議題。透過個案分析的方法，以國內半導體廠商M公司為研究對象，深入探討在其全球化協同式產品開發體系下，如何發展系統單晶片（SOC , System On a Chip）產品，並針對其過程中有關知識與智慧資產管理等活動加以歸納分析。
在知識整合方面分析探討其如何運用原有知識、培養能力，以整合內部知識並引進外部知識，進而發展出有競爭力的新知識；在智慧資產管理方面則分析如何運用智慧資產與技術交換以獲取外部知識及增進產品優勢等相關議題。
透過本研究將能瞭解國內IC產業如何運用知識整合與智慧資產管理以加速新產品開發，提昇企業競爭力。本研究所歸納出之知識整合程序與運用智慧資產管理以提昇知識整合成效的方法，可提供業界施行知識管理時參考。

As the business world getting more competitive, the effective knowledge management has become an important concern in the hi-tech industry.
This research explored the hi-tech globalized collaborative product development, with an emphasis on the knowledge integration and intellectual capital management. Through a case study on a local semiconductor company’s SOC project, the research focused on the central activities related to integration of internal and external knowledge as well as management and exchange of intellectual capital to speed up new product development and enhance development capabilities.

目 錄
摘 要……………………………………………………………………………………i
Abstract……………………………………………………………..……………………ii
誌 謝 辭….....……………..………………………………………...…………………iii
目 錄……...………………………………………………………...…………………iv
表 目 錄…………………………….…………………………………………………vii
圖 目 錄……..…………………………..…………………………….………….…..viii
第一章 緒 論…………………………………………………………………………..1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 探討議題與研究目的 2
1.3 研究對象與範圍 3
1.4 論文架構 4
第二章 文 獻 探 討…………………………………..………………………..…..…5
2.1 知識整合 5
2.2.1內部知識整合 5
2.1.2外部知識整合 6
2.1.3知識整合的機制 9
2.2 智慧資產 11
2.2.1智慧資產的意義 11
2.2.2研發與智慧資產 12
2.2.3智慧資產管理 14
2.3 全球化協同式產品開發 17
2.3.1全球化研發 17
2.3.2協同式產品開發 18
2.4 系統單晶片（SOC） 20
2.4.1 IC產業的變革 20
2.4.2矽智產元件（SIP） 22
2.4.3系統單晶片（SOC） 23
第三章 研 究 方 法…………………………………………………………………25
3.1 研究方法 25
3.2 研究架構與流程 25
3.3 研究限制 28
第四章 IC產業與個案公司概況…………………………………..…………..…….29
4.1 IC產業之背景與發展趨勢 29
4.2 個案公司簡介 30
4.3 企業經營發展策略 31
4.4 組織發展與策略 32
4.5 其他企業相關發展 33
第五章 系統單晶片開發之知識整合與智慧資產管理……………………………..36
5.1 公司之基礎建設 36
5.1.1全球化協同式研發 36
5.1.2智慧財產管理 38
5.1.3產品開發流程 41
5.2 SOC產品開發計劃個案一：P公司合作計畫 45
5.2.1計畫背景介紹 45
5.2.2產品開發管理 47
5.2.3知識整合與知識資產管理 51
5.2.4成果分析 57
5.3 SOC產品開發計劃個案二：A公司合作計畫 58
5.3.1計畫背景介紹 58
5.3.2挑戰與創新 59
5.3.3知識整合與智慧資產管理 69
5.3.4成果分析 72
5.4 個案研究分析與討論 73
5.4.1知識整合 73
5.4.2智慧資產管理 80
第六章 結論與建議…………………………………………………………………..83
6.1 結論 83
6.2 討論 85
6.3 後續研究建議 86
參 考 文 獻……………………………………………………………………………88
英文文獻 88
中文文獻 90
參考網站 91
表 目 錄
表2.1三種SIP的特性比較………………………………………………………...…22
表5.1歷年專利獲准領證件數統計表…………………….……………….……...…...40
表5.2產品開發工作表……………………………….…………………..……..….….41
表5.3計畫初期時程表……………………………..……..………………..………….47
表5.4產品開發流程及工作……………………………………….………..……...…..50
表5.5主要部門之核心知識及知識交流與整合……………………………..…....…..52
表5.6 P公司計畫之智慧資產…………………………………………………..…….55
表5.7 ICP知識整合程序………………………………………………….…………..57
表5.8晶圓測試方案成本分析表………………………………………….…………..63
表5.9測試機台與功能方塊成本分析…………….………..……………….………...68
表5.10 Flash知識整合程序……………………………………………….…………...69
表5.11新測試知識整合程序……………………………………………………….....71
表5.12 A公司計畫之智慧資產………………………………………………..……...72
表5.13知識整合觀點比較……………………..……………………………………...76
表5.14知識整合程序與知識整合架構要素之關聯……………………..…………...77
表5.15知識整合要素與程序關聯……………………………….………..…………...78
圖 目 錄
圖2.1建構新產品開發能力的程序……………………………………..……….……..6
圖2.2企業知識水準的決定因素………………………………………..……….……..7
圖2.3知識分享的機制……………………………………………..…..……….……..15
圖2.4企業夥伴關係之知識獲取與創造中的成本與執行議題…..…..……….……..16
圖2.5 System-Level Integration之演進…………………………….…….………..…..21
圖2.6典型的SOC架構……………..……………………………….…..……………..23
圖3.1研究架構圖…………………………………………..…………………………..26
圖3.2研究流程圖………………………………………………………..……………..27
圖4.1公司組織圖………………..……………………………………..…..…………..33
圖5.1全球研發網路圖……………..…………...……………………..…..…………..37
圖5.2專利管理暨獎勵流程圖……………………………………………….………..39
圖5.3傳統IC設計流程圖……..…………………………………………….………..42
圖5.4 SOC設計流程圖………………………………………………………………..43
圖5.5硬體 / 軟體協同設計之效益………………………………………..…………...44
圖5.6嵌入式快閃記憶體微控制器基本功能方塊圖…….…………….…………….46
圖5.7 P公司計畫之產品開發組織關係圖………………………………...….….…..48
圖5.8 P公司計畫之知識整合架構圖………………………………...………..……..53
圖5.9 P公司計畫之ICP知識整合程序圖……………………………....…….……..56
圖5.10嵌入式快閃記憶體數位信號處理器基本功能方塊圖……………..………...58
圖5.11 A公司計畫之產品開發組織關係圖………………………………………….60
圖5.12 IC產品測試流程圖…………………………………………………..….…….62
圖5.13方案（2）測試法示意圖………………………………………………………64
圖5.14新方案測試法示意圖…………….……………………………..……………..65
圖5.15 DAC模組測試圖………………….…………………..………...……………..66
圖5.16 DAC模組輸出…………………….…………………..…….…..……………..67
圖5.17 A公司計畫之Flash知識整合程序…………………..………...……………..69
圖5.18 A公司計畫之測試知識整合程序..…………………..…….…..……………..70
圖5.19知識整合程序………………………………………………………………….75
圖5.20知識整合架構………………………………………………………………….78

英文文獻
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