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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:劉國聖
研究生(外文):Frank Liu
論文名稱:JIT在客製化生產的應用---以美台電訊公司為例
指導教授:吳鑄陶吳鑄陶引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:工業工程與工程管理學系
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:80
中文關鍵詞:客製化JIT 生產型態電訊交換機--新的生產型態
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摘要
面對台灣通訊業全面開放全球競標後,通訊產品製造業不再有台灣政府的保護措施下,相對必須面對全球各通訊產品供應商的競爭,回顧在1997年到2000年之間的幾個競爭非常激烈標案中,如何能在競爭激烈的環境中,成功的取得標案是非常重要的課題。而通訊產品在標案中最具優勢的是較低的成本、快速的交貨期與優良的品質,這些競爭力不外乎要從產品的生產製造方向來著手,也是JIT生產型態所追求的目的。美台電訊曾為提昇競爭力而將工廠的生產型態做了大的改變,並得到很好的成果,除了能拿到國內百分之三十的標案外,也取得多件的國際標案如韓國整年度的標案及印度、印尼的大部分的標案外,並曾經參加全球Lucent 電路板製造能力的比賽中,獲得Lucent 所有製造工廠中排名首位。其實這種優異的成績,顯示出美台電訊在通訊業中生產製造上的競爭力,究竟為何美台在全球Lucent公司中有那些競爭力呢?這要從生產製造型態的大變革談起,大約在1997年所實施的JIT生產方式。如何能從客製化訂單式的需求,搭配以〝重複製造〞及〝小批量生產〞的JIT方式生產製造?這個問題成為本研究的主題。雖然總公司的策略--即將結束台灣的通訊產品製造作業,在此研究交換機新的生產方式,頗值得回味並可作為其它行業的參考。
本研究針對交換機製造實務,如何在全球競爭的環境中以生產製造方式及流程的改善,取得競爭優勢,以當時美台進行生產型態的改變措施為例,探討進行JIT生產方式所必須具備的條件,歸納整理研究資料並藉此提出做為業界的參考,將經驗分享給相關的行業做為往後研究發展方向的參考。
研究方法是根據電訊交換機的生產製造特性及台灣通訊產品產業的競爭現況,由訪談美台電訊生產製造工廠的高階主管與本人曾擔任製造工程部經理而參與規劃的實務案例,以配合交換機市場客製化需求、低成本及交期短的特性,以提昇競爭力,建立本研究的四項假說並推論之。
論點一、在電訊交換機產品製造作業中,以模組化方式(module)將複雜的交換機組裝系統作歸類,並訂出主、副線生產製造之標準模式SBB (Standard Building Block),配合看板式的資訊流與物流並行的生產方式,以達成可〝重複製造〞的生產方式。
論點二、以規劃副線的BTO (Build To Order)和BTS(Build To Stock)半成品的種類,並依客戶需求而配合工程設計以BTO的生產方式,來解決交換機產品中〝多種少量〞的生產問題,以達成One Piece Flow客製化的產品需求。
論點三、在生產線上設立2 bin物料管理系統,配合看板領料的機制,以降低領料(material picking)的時間與預先備料(material Kitting)的時間,減少製程的TPT (Throught Put Time),以達成提昇產品製造的速度,縮短交期。
論點四、拉式之生產系統 (Pull System)之建立,以提昇電訊產品在成本、交期與品質上的競爭力,並可以減少製程中物料的庫存及版本更新的問題。
備註:政府對通訊產品的保護措施,是將台灣通訊設備的需求量分為三大部分由在台設廠的三家公司平均分配,並以議價方式決定成交價格。
目錄
目錄---------------------------------------------------------3
第一章 緒論
第一節 研究動機 -------------------------------------------4
第二節 研究目的 -------------------------------------------5
第二章 文獻探討與美台電訊交換機製造變遷
第一節 文獻探討 ------------------------------------------6
第二節 美台電訊交換機製造變遷-----------------------------10
第三章 研究設計
第一節 研究範圍及研究方法 --------------------------------13
第二節 研究步驟及研究架構 --------------------------------14
第三節 研究限制 ------------------------------------------15
第四章 美台電訊公司資料及分析
第一節 美台電訊公司生產製造型態改變的起因-----------------16
第二節 美台電訊交換機製造方式變遷的阻力 ------------------17
第三節 美台電訊公司生產製造問題分析 ------------------------17
第五章 美台電訊公司生產製造問題解決方法之解析
第一節、從組織面來探討--------------------------------------19
第二節、作業面來探討 ---------------------------------------20
第六章 結論與建議
第一節 研究結論 ------------------------------------------25
第二節 論點總結 ------------------------------------------27
第三節 建議及未來生存利基 --------------------------------29
參考文獻 -------------------------------------------------28
附錄 美台實施JIT的具體措施 〈請參考附錄中Page 1 to Page 49 〉
附錄
第一章 美台電訊公司推行JIT實務介紹
壹、 生產線 Re-layout 的目的介紹-----------------------------3
貳、看板式的管理 (Kanban management) ------------------------4
一、 機架組裝生產看板 -----------------------------5
二、 機架組裝流程卡說明 (主、副線流程簡介) --------6
三、 K信封生產看板 -------------------------------12
四、電路板生產線管理看板 --------------------------13
五、電路板生產線流程卡說明 (主、副線流程簡介) ---- 15
參、實施看板式的管理〝相關工作〞介紹 ------------------------24
一. 快速生產線與慢速生產線之區分-------------------24
二. 物料2 bin 管理 --------------------------------25
三、生產線的顏色管理 (Management by Color) --------26
四、快速換線機制 ---------------------------------29
五、預防保養之實施 --------------------------------31
六、控制IOB 數量 ----------------------------------31
七、品質管理(Control chart, MQA, self inspection.)-32
八、同步生產作業系統 ------------------------------36
九、異常狀況回報系統之建立-------------------------37
十、員工參與及多功能技能訓練---------------------- 38
第二章 生產系統改變的前後比較與成果評估
壹、 美台電訊公司看板式的管理系統前後之生產作業比較 39
一、電路板組裝區 (Circuit Pack assembly shop)-------39
1-1 零件成型區 ----------------------------------41
1-2表面黏著 (SMD) 到插件區 -----------------------41
1-3電路板測試區 ----------------------------------42
二、交換機組裝區(Equipment assembly shop)-----------42
2-1機架組裝區 ------------------------------------44
貳、實施成果評估指標
一、總體生產力衡量指標 (Productivity) ---------------45
二、交換機製造總時程衡量指標(Equipment
ManufacturingTPT)--------------------------------45
三、電路板製造總時程衡量指標(C.P. Manufacturing TPT)-46
四、電路板維修時程衡量指標(C.P. Repair Interval)-----46
五、表面年著技術製程品質(SMT Process Quality
Statistics)--------------------------------------47
六、不明原因待修電路板數量指標(SMT Shop Bone Pile
Status)------------------------------------------47
七、電路板測試衡量指標(Circuit Test Yield Rate)------48
八、全球品質評核系統--電路板測試良品率總指標 (CPA Shop
Test Yield Status Global Quality System )--------48
九、全球品質評核系統--產品品質總指標(Global Quality
System ─Lucent 5ESS Product Quality Summary) ----49
END
參考文獻:
中文部份:
1. 門田安弘 著,黃一魯 譯 (1996),“豐田式生產體系“,中國生產力中心出版
2. 陳文哲 校訂,管理實務研究會 譯(1881),“看板方式實務 豐田式管理的精髓,中興管理顧問公司
3. 王立志 著(1999),系統化運籌與共應練管理,滄海書局出版
4. Eliyahu M.Golgratt and Jeff Cox ,齊若蘭 譯、羅鎮伸審定(1996),“目標” 天下文化出版社
5. Michael Porter,李明軒,邱美如譯(1999), “國家競爭優勢“,上、下冊,天下文化出版社
6. Michael Porter, 周旭華譯(1998),“競爭策略─產業環境及競爭者分析“天下文化出版社
7. Michael Porter,陳美琴鈙譯(2001), “全球化競爭優勢“,上、下冊,天下文化出版社
8. C.Northcate Parkinons,M.K.Rustomji,S.A.Sapre 著,薛迪安 譯(1997),面對管理時代的大師,新雨出版社
9. J.P.Womack,D.T.Jones,D.roos 著,李裕坤 譯(1994),臨界生產方式,中華企業管理發展中心出版
10. Peter M Senge 著,齊若蘭 譯 (1998),第五項修練 II 實踐篇 (上、下),天下文化出版社
11. Bill Gates著,樂為良 譯 (1999),數位神經系統,商業周刊出版
12. 司徒達賢 著(1995),策略管理,遠流出版
英文部份:
1. John Miltenburg (1995), “Manufacturing Strategy,” JIT Production Syatem. pp.307-339
2. John Miltenburg (1995), “Manufacturing Strategy,” Batch Flow Production Syatem. pp.261-273
3. Mark M. Davis, Nicholas J. Aquilano,Richard B. Chase (1999),“Fundamentals of Operations Management” Von Hoffmann Press Inc,Just In Time System pp396-428
4. Dale H. Besterfield (1999),“Total Quality Management“International edition (2nd),Employee Involvement pp73-100
5. Sumil Chopra & Peter Meindl (2001), “Supply Chain Management” Demand Forecasting and Aggregate Planning PP67-121
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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