臺灣博碩士論文加值系統

在商業化強烈競爭需求與電子元件小型化下，開發多層結構的電子元件，增加其體積效率與降低成本為一主要趨勢。
在製造多層結構的元件時，陶瓷介電材料必須要與內導體層金屬共燒，傳統高溫燒結製程，燒結溫度太高（＞1300℃），只能用成本較高的白金或銀鈀，若要採用熔點較低的銀導體來做為內導體，介電陶瓷材料與它們共燒時必需降低燒結溫度，因此低溫可燒成的高頻介電材料的開發就變得非常重要。
因此本實驗嘗試研究玻璃之微波性質，探討其與成份間之關係及其原因，以期能純以玻璃作為微波用介電材質，或添加到陶瓷共燒，利用玻璃在低溫融熔做液相燒結，用為開發低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramics）。
本實驗開發的材料是鈦酸鎂鈣（MgCa）TiO3，以下稱MCT，MCT為一高品質因子的微波材料（K=21 Q*f=45000），但是純MCT燒結溫度需要到1350℃4hr，因此本實驗將已開發好的玻璃（組成為鋇硼矽BBS），與MCT混合、共燒、做成塊材，量測微波性質，尋找最佳條件，而後再進行Tape Casting製程，量測性質，確定厚膜的微波性質，再將此參數帶入模擬軟體（Emsemble），模擬高頻濾波器的尺寸，再依元件製程將元件製作出來。
依照前述實驗過程，可以歸納出幾點結果
1. MCT與BBS混合以（50：50Vol.﹪）製成塊材燒結，850℃30min達到76﹪的緻密度，K值=11，Q*f=7000
2.MCT與BBS混合以（40：60Vol.﹪）製成厚膜燒結，850℃10min可以達到91﹪的緻密度，K值=12，Q*f=5000

目 錄
摘要…………………………………………………………….……….I
目錄…………………………………………………………….………II
圖目錄………………………………………………………….……...III
第一章 前言…………………………………………………….……….1
第二章 文獻回顧……………………………………………..…………2
2-1 簡介
2-1-1 微波介電材料性質
2-1-2 發展中微波介電陶瓷系統……………………..………8
2-1-3 低溫共燒陶瓷(Low Temperature Cofired Ceramic) ………………………………………………8
2-2 微波介電性質量測方法簡介……………… ………….……12
2-2-1 圓柱型共振腔法量測塊材微波性質
2-2-2（SPDR；Split-Post Dielectric Resonator）量測厚膜微波性質……………………………………………13
2-3 刮刀成形概述…………………………………………..……15
2-3-1 影響生胚品質的變數
2-4 液相燒結理論………………………………………..………18
2-4-1 存有液相時的燒結
2-4-2 驅動力……………………………………………..………19
2-4-3 重排……………………………………………….…….…20
2-4-4 溶解-析出……………………………………………….…21
2-4-5 聚合……………………………………………….…….…22
2-4-6 孔隙填充
2-4-7 孔隙去除與晶粒粗大化……………………………...……23
2-5 玻璃成分與微波性質…………………………………...……24
第三章 實驗步驟及分析方法…………………………………………27
3-1-1融熔法製作玻璃
3-1-2 溶凝膠法(Sol-gel)製作玻璃
3-2 MCT與玻璃混合塊材低溫燒結過程
3-2-1試片的準備
3-2-2特性的量測…………………………………………………28
3-3 MCT與玻璃混合厚磨低溫燒結過程…………………30
第四章 結果與討論……………………………………………………31
4-1 MCT與glass 擴散偶部分
4-1-1 RO-B2O3-SiO2 玻璃系列
4-1-2 RO-Al2O3-B2O3-SiO2 玻璃系列………………….….…33
4-2 低溫燒結塊材……………………………………………34
4-3 低溫燒結厚模部分………………………………..….…36
4-4無收縮基板實驗部分……………………………………37
4-5抑制二次相生成(coating process) ……………………40第五章 結論……………………………………………………………42
第六章圖表（二三四章）………………………………………………43
參考文獻…………………………………………………………….89

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