[1] S. Iijima, Nature 354, 56 (1991).
[2] A.G. Rinzer, J. H. Hafner, P. Nikolaev, L. Lou, S. G. Kim, D. Tomanek, P. Nordlander, D. T. Colbert, and R. E. Smalley, Science 269, 1550 (1995).
[3] W. A. de Heer, A. Chatelain, and D. Ugarte, Science 270, 1179 (1995).
[4] P. M. Ajayan, O. Stephen, C. Colliex, D. Trauth, Science 265, 1212 (1994).
[5] J. Li, C. Papadopoulos, J. M. Xu, and M. Moskovits, Appl. Phys. Lett. 75, 367 (1999).
[6] H. Masuda and M. Satoh, Jpn. J. Appl. Phys. 35, L126 (1996).
[7] W. Z. Li, S. S. Xie, L. X. Qian, B. H. Chang, B. S. Zou, W. Y. Zhou, R. A. Zhao, and G. Wang, Science 274, 1701 (1996).
[8] S. Fan, M. G. Chapline, N. R. Franklin, T. W. Tombler, A. M. Cassell, and H. Dai, Science 283, 512 (1999).
[9] A. Uhlir, Bell System Tech. J. 35, 333 (1956).
[10] K. Imai and S. Nakajima, Proceedings of International Electron Devices Meeting, Washington (IEEE, New York, 1981) p.376.
[11] J. D. Benjamin, J. M. Keen, A. G. Cullis, B. Innes, and N. G. Chew, Appl. Phys. Lett. 49, 716 (1986).
[12] L. T. Canham, Appl. Phys. Lett. 57, 1046(1990).
[13] R. L. Smith and S. D. Collins, J. Appl. Phys. 71, R1 (1992).
[14] X. G. Zhang, S. D. Collins, and R. L.Smith, J. Electrochem. Soc. 136, 1561 (1989).
[15] F. Ozaman, J. -N. Chazalviel, A. Radi, and M. Etman, Ber. Bunsenges. Phys. Chem. 95, 98 (1991).
[16] M. J. Eddowes, J. Electroanal. Chem. 280, 297 (1990).
[17] H.Föll, Appl. Phys. A 53, 8 (1991).
[18] K. Barla, G. Bomchil, R. Herina, and J. C. Pfister, J. Cryst. Growth. 68, 721 (1984).
[19] I. M. Young, M. I. J. Beale, and J. E. Benjaminm, Appl. Phys. Lett. 46, 1133 (1985).
[20] V. Lehmann and U. Gösele, Appl. Phys. Lett. 58, 856 (1991).
[21] P. Allongue, C. Henry de Villeneuve, M. C. Bernard, J. E. Péou, A. Boutry-Forveille, C. Lévy-Vlément, Thin Solid Films 297, 1 (1997).
[22] Y. Kimura, Y. Kondo, M. Niwano, Appl. Surf. Sci. 175-176, 157 (2001).
[23] M. I. J. Beale, J. D. Benjamin, M. J. Uren, N. G. Chew, and A. G. Cullis, J. Cryst. Growth 73, 622 (1985).
[24] D. N. Goryachev, L. V. Belyakov, and O. M. Sreseli, Semiconductors 34, 1130 (2000).
[25] T. Unagami, J. ELectrochem. Soc. 124, 476 (1980).
[26] V. P. Parkhutik, L. K. Glinenko, and V. A. Labunov, Surf. Technol. 20, 265 (1983).
[27] J. P. O’Sullivian and G. C. Wood, Proc. R. Soc. London Ser. A 317, 511 (1970).
[28] M. I. J. Theunissen, J. A. Appels, and W. H. C. G. Verkuylen, J. Electrochem. Soc. 117, 959 (1970).
[29] R. L. Smith, S. -F. Chuang, and S. D. Collins, J. Electron. Mater. 17, 533 (1988).
[30] L. N. Aleksandrov and P. L. Novikov, Thin Solid Films 330, 102 (1998).
[31] T. A. Witten and L. M. Sander, Phys. Rev. Lett. 47, 1400 (1981).
[32] G. C. John and V. A. Singh, Phys. Rev. B. 52, 11125 (1994).
[33] J. Carstensen, M. Christophersen, and H. Föll, Mater. Sci. Eng. B69-70, 23 (2000).
[34] M. Christophersen, J. Carstensen, and H. Föll, Phys. Stat. Sol. (a) 182, 103 (2000).
[35] M. Madou, Fundamentals of microfabrication, CRC press, New York, 1997, pp.189.
[36] A. Halimaoui, Appl. Phys. Lett. 63, 1264 (1993).
[37] A. Hamamatsu, C. Kaneshiro, H. Fujikura, and H. Hasegawa, J. Electroana. Chem. 473, 223 (1999).
[38] H. Fujikura, A. Liu, A. Hamamatsu, T. Sato, and H. Hasegawa, Jpn. J. Appl. Phys. 39, 4616 (2000).
[39] 劉曜彰,碩士論文,「p+多孔矽結構控制法之研究」,清華大學電機所,1999。[40] 汪建民,「材料分析」,中國材料科學學會,1998,pp.121。
[41] D. K. Schroder, Semiconductor material and device characterization, John Wiley & Son, 1990, pp.1。
[42] 簡逸朋,碩士論文,「以多孔矽基板成長奈米碳管之研究」,中原大學應用物理所,2002。[43] J. -N. Chazalviel, M. Etman, and F. Ozanam, J. Electroanal. Chem. 297, 533 (1991).
[44] F. Gaspard, A. Bsiesy, M. Ligeon, F. Muller, and R. Herino, J. Electrochem. Soc. 136, 3043 (1989).
[45] D. Brumhead, L. T. Canham, D. M. Seekings, and P. J. Tufton, Electrochimica Acta. 38, 191 (1993).
[46] J.-C. Vial, and J. Derrien, Eds. Porous Silicon Science and Technology: Winter School, Les Houches, 1994.
[47] J. M. Lopez-Villegas, M. Navarro, D. Papadimitriou, J. Bassas, J. Samitier, Thin Solid Films 276, 238 (1996).