最近互補式金屬氧化物半導體影像感測器(CMOS image Sensor)廠商正面臨高度的競爭；而此一產業之系統解決方案來自於多種關鍵零組件及系統整合，與半導體相關的工業產品行銷息息相關。
本論文之主要是探討互補式金屬氧化物半導體影像感測器產業的進入障礙及關鍵成功因素，以及探索其未來可行之策略。以產業定性分析為主軸並輔以次級資料及市場研究報告並配合產業專家訪談等，歸納出此一產業的進入障礙及關鍵成功因素。得到以下四點結論：
一、 對CMOS影像感測器之SoC的核心專長及智慧財產的掌握，降低進入障礙，並建立較高的進入障礙。
二、 注意市場需求與技術生命週期的關係，掌握切入時機，比競爭者具有更快市場需求的回應，突破個別的進入障礙並建構更高的進入障礙。
三、 SoC可以降低晶片、封裝等成本，進而提高產品銷售的毛利或降低毛利來提高客戶採用的誘因，並可降低潛在進入者進來競爭的意願。
四、 在省電及易與DSP IC整合上，CIS有其獨到的優勢，所以應善用CMOS先天上省電及易與DSP IC整合的特性，並可累積較高的進入障礙。

CMOS Image Sensor design houses are facing extreme competition at this present moment. From system solution perspective, the semiconductor industry has come to a cross road where key components and system are coming together to coincide with market demands and needs.
This Thesis Paper will go in depth in discussing the key entry barriers and key successful factors of this dynamic CMOS sensor industry and explore the future strategy of this product. The paper will use CMOS sensor’s core qualitative analysis as the primary source for information, inconjunction with secondary market research reports and interviews to formulate the key entry barriers and key successful factors of the industry. Below are four key points that I have concluded from the research:
1. Ability to obtain the core technologies and intellectual property rights for SoC will directly result in lowering the entry barrier for the company and creating a higher entry barrier for respective competition.
2. The relationship of product life cycle alone with life cycle of the technology needs to be followed up closely. In addition, faster response to market demand and early market entry will equal to a higher entry barrier for others.
3. SoC results in lower wafer, testing and packaging cost. Using pricing structure as the key to the lock to directly influence the customer’s choice and indirectly lower competitors’ desire to enter the market.
4. From power consumption and easiness for DSP integration view point. CIS retains this special advantage and using lower power consumption and easiness for DSP integration which creates a higher entry barrier.

目錄 …………………………………………………… I
表次 …………………………………………………… II
圖次 …………………………………………………… III
第一章 緒論……………………………………………… 1
第一節 研究動機………………………………………… 1
第二節 研究目的………………………………………… 2
第三節 研究架構………………………………………… 3
第四節 研究方法………………………………………… 4
第五節 研究限制………………………………………… 6
第二章 文獻探討………………………………………… 7
第一節 產業進入障礙…………………………………… 7
第二節 產業結構分析…………………………………… 9
第三節 協同商務業者…………………………………… 12
第四節 知識資本………………………………………… 14
第五節 產業的技術生命週期…………………………… 17
第三章 互補式金屬氧化物半導體影像感測器及系統單晶片產業介紹…………………………………………19
第一節 影像感測器產業概況…………………………… 19
第二節 影像輸入產業之演進…………………………… 26
第三節 CMOS影像感測器產業分析……………………… 30
第四節 小結……………………………………………… 38
第四章 關鍵成功因素分析……………………………… 39
第一節 核心專長及技術整合…………………………… 39
第二節 技術生命週期及進入障礙……………………… 42
第三節 成本優勢………………………………………… 47
第四節 關鍵成功因素…………………………………… 49
第五節 CMOS影像感測器產業發展之實證……………… 51
第五章 結論與建議……………………………………… 55
第一節 研究結論………………………………………… 56
第二節 未來研究方向…………………………………… 58
參考文獻 …………………………………………………… 59
附錄一 參考網站………………………………………… 60
附錄二 名詞解釋………………………………………… 61
作者簡歷 …………………………………………………… 62
表 次
表3-1 CIS與CCD影像感測器比較表…………………… 23
表3-2 影像感測器元件應用及市場規模表…………… 25
表3-3 傳統#135軟片與CCD比較表……………………… 27
表3-4 Image Sensor與製程關係表…………………… 30
表3-5 CMOS影像感測器產業應用需求預估表1………… 32
表3-6 CMOS影像感測器產業應用需求預估表2………… 32
表3-7 CMOS影像感測器產業應用需求預估表3………… 32
表3-8 CMOS影像感測器製程與代工廠商關係表………… 33
表3-9 CMOS影像感測器主要IDM廠商表………………… 33
表3-10 CMOS影像感測器主要的Fabless廠商關係表…… 34
表3-11 搭配CIS的DSP協力業者表………………………… 35
表3-12 搭配CIS的鏡頭協力業者表……………………… 36
表4-1 IC廠商跨足CIS的策略…………………………… 53
表4-2 CIS廠商與DSP的整合策略………………………… 54
圖 次
圖1-1 研究架構圖………………………………………… 3
圖2-1 五力分析模型圖……………………………………… 10
圖2-2 技術生命週期圖……………………………………… 17
圖3-1 互補式金屬氧化物半導體影像感測器架構圖……… 20
圖3-2 濾光片矩陣（Color Filter Arrays）架構圖…… 21
圖3-3 互補式金屬氧化物半導體影像感測器之剖面圖…… 21
圖3-4 面型area CCD架構圖………………………………… 22
圖3-5 影像感測器信號處理流程圖………………………… 24
圖3-6 1980年~1993年間的影像輸入產業競爭分析圖…… 28
圖3-7 1993年以後數位相機產業競爭分析圖……………… 29
圖4-1 協同商務的核心專長結合圖………………………… 40
圖4-2 核心專長的結合範例圖……………………………… 41
圖4-3 技術進入障礙與技術生命週期的關係……………… 44
圖4-4 技術進入障礙的累積………………………………… 45
圖4-5 晶片大小與成本的關係圖…………………………… 48

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