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研究生:劉維華
論文名稱:聚乙二醇的分子量對銅電沉積的效應
指導教授:黃建和
學位類別:碩士
校院名稱:東吳大學
系所名稱:化學系
學門:自然科學學門
學類:化學學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2002
畢業學年度:90
語文別:中文
論文頁數:70
中文關鍵詞:印刷電路板銅箔聚乙二醇硫尿可繞性
外文關鍵詞:PCBcopper foilPEGthioureaflexibility
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銅箔基板 ( copper clad laminate, CCL ) 是在一片硬性樹脂基材表面,利用熱壓的方式,均勻地佈上一層銅箔而成,其為印刷電路板 ( printed circuit board, PCB ) 的主要組成部分,而高機械強度的銅箔是決定印刷電路板品質好壞的關鍵。
銅箔依其製造方法可分為壓延銅箔 ( wrought copper foil ) 及電沉積銅箔 ( electrodeposition copper foil ) 兩種,其中電沉積銅箔於熱壓時可和樹脂基材產生很強接著力,較適合作為銅箔基板的原料。電沉積銅箔乃是經由酸性硫酸銅及高電流密度電沉積而得到的電沉積層,聚乙二醇 ( polyethylene glycol ) 和硫尿 ( thiourea ) 則是常用的光澤劑 ( brightener ) 及整平劑 ( leveler ) ,本文旨在研究利用不同分子量的聚乙二醇及硫尿作為添加劑所電沉積出來的銅箔,其各種性質的差異,包括表面型態 ( morphology ) 、微硬度 ( micro-hardness ) 、可繞性 ( flexibility ) 和晶體結構 ( crystal structure ) ,並探討其原理。

中文摘要 Ⅱ
英文摘要 Ⅲ
目錄 Ⅳ
圖目錄 Ⅷ
表目錄 Ⅸ
壹‧ 緒論 1
一‧印刷電路板 1
二‧電沉積銅箔的原理 4
1、銅電沉積原理簡介 4
   2、工藝條件的影響 7
2.1 電流密度 7
   2.2 溫度 7
   2.3 攪拌 7
   2.4 陰極材質及表面處理 8
2.5 其他 8
 三‧添加劑的效應 9
1、 阻障效應 ( blocking effect ) 9
2、 複合效應 ( complexing effect ) 10
3、 共電沉積效應 ( codeposition effct ) 11
 四‧聚乙二醇及硫尿分子量對銅電沉積的效應 15 
貳‧ 實驗部分 16
一‧實驗藥品 16
二‧實驗設備 17
三‧實驗方法 18
參‧ 結果與討論 26
一‧聚乙二醇的效應 28
1、 表面型態 ( morphology ) 28
2、 微硬度 ( micro-hardness ) 32
3、 可繞性 ( flexibility ) 34
4、 晶體結構 ( crystal structure ) 37
5、 接觸角 ( contact angle ) 39
二‧電沉積浴溫度的效應 41
三‧硫尿的效應 46
1、 表面型態 46
2、 微硬度 48
3、 可繞性 50
4、 晶體結構 50
5、 接觸角 52
肆‧ 結論 54
伍‧ 參考文獻 56
陸‧ 附錄 ( 原始數據 ) 62

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