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研究生:劉俊榮
研究生(外文):CHUN-JUNG LIU
論文名稱:半導體景氣循環下,晶圓代工產能擴充策略
指導教授:劉常勇劉常勇引用關係
指導教授(外文):Chang-Yuan Liu
學位類別:碩士
校院名稱:國立中山大學
系所名稱:國際高階經營管理碩士班
學門:商業及管理學門
學類:其他商業及管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2003
畢業學年度:91
語文別:中文
論文頁數:64
中文關鍵詞:半導體
外文關鍵詞:IC foundry
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半導體產業已成為台灣的經濟命脈,政府提倡的「2兆雙星」計劃,其中半導體2006產值將達到一兆產值,成為推動台灣經濟成長的火車頭工業,如何在半導體景氣循環中,隨著景氣的變化,謹慎評估需求、適時投資,成為一個重要的課題。
半導體業產能擴充與資本支出,有跟隨景氣循環追高殺低(景氣低則投資更低、景氣高則投資更高),景氣好時容易過度樂觀的大幅擴充,造成日後產能供過於求,而景氣低迷時卻過度悲觀,投資保守造成日後供不應求。然而半導體景氣變化快速,而且景氣循環週期有越來越短的趨勢,近年來景氣好時往往不會超過1.5年,而產能建構前置時間往往約需費時半年到1年的時間,此種需求與供給的時間落差造成半導體資本支出存在著高度風險,使得半導體產能擴充與資本支出成為半導體廠商成敗的最重要成敗關鍵。
本研究探討半導體景氣循環與產能擴充的關係,利用系統動力模型建構過去十年整個晶圓代工產業景氣循環的模型,並根據此模型分析在四種不同產能擴充策略下(樂觀型/保守型/穩健投資型/景氣投資型)的不同財務表現,期盼能提供半導體業或TFT影像顯示產業等產能投資資本密集的產業,在面對景氣循環下,建立一套產能擴充的模式與策略。
當前台灣產業發展正面臨外在與內在的雙重壓力,外在方面,中國大陸正以低廉勞力、土地成本以及加入世界貿易組織後開放龐大市場等強大吸引力,加速台灣勞力密集與低附加價值產業外移,因此亟需倚賴優勢產業之蓬勃發展以維持經濟成展;內在方面,過去發展傳統製造業所強調之勞動品質與紀律已然不足,必須積極培養工程師與知識工作者之科技與創新能力,方能應付知識經濟發展之挑戰。
因此,台灣在產業發展之總體策略思維,當以科技研發與創新為努力方向,一方面延伸並強化既有優勢產業(半導體、影像顯示)之根基,藉由獲取世界前三名之地位,建立睥睨全球之關鍵影響力一方面則以台灣已建立之良好科技創新與優質社會應用環境為資本,整合亞太與全球科技創新資源,攫取全球明星產業(IC設計,數位產業)之發展機會,促成新一波經濟成長熱潮。
In IC foundry business, capacity is the most important task for company to maintain their competitiveness. Since the IC foundry is such a capital- intensive business and capacity expansion is the major capital expense for IC foundry.
In last 20 years, IC business has a routine business cycle. Every 4~5 years, it will have up and down turn. In recent years, the cycle became more and more difficult to catch up. A system dynamic model is build up for the IC cycle forecast and 4 capacity expansion scenarios were simulated. The question will be addressed in the simulation is:
What is the reasonable capacity expansion model for IC foundry fab?
第一章 緒論
1-1 研究動機…………………………………………………………….1
1-2 研究目的…………………………………………………………….3
1-3 研究流程…………………………………………………………….4
1-4、研究架構…………………………………………………………….5
第二章 文獻探討
2-1 企業價值鏈…………………………………………………………..7
2-2 五力分析……………………………………………………………..8
2-3 鑽石體系………………………………………………………………9
2-4 長鞭效應………………………………………………………………11
2-4 系統動力學……………………………………………………………12

第三章 台灣半導體產業發展概況
3-1 從無到有的台灣IC產業…………………………………………….13
3-2 台灣IC產業的發展成果…………………………………………….16
3-3 台灣IC產業的特色---專業分工……………………………………17
3-4 半導體產業垂直分工價值鍊…………………………………………19
3-5 台灣半導體產業之鑽石體系分析……………………………………21
3-6 台灣半導體產業之來 ……………………………………………….22

第四章 半導體景氣循環與產能擴充
4-1半導體景氣的矽週期………………………………………………….24
4-2半導體景氣循環與資本支出成長率關係…………………………….27
4-3 全球半導體投資現況分析……………………………………………28
4-4 半導體投資與產能擴充循環………………………………………..31

第五章 半導體供應鍊長鞭效應
5-1 晶圓代工產業的供鍊………………………………………………32
5-2 供應鍊的長鞭效應…………………………………………………..34

5-3 半導體供應鍊的長鞭應.………………………………………….36
5-4 晶圓代工的長鞭效應實例………………………………………..37

第六章 晶圓代工產能擴充行為模式
6-1「產能」決定晶圓代工廠的競爭力………………………………..39
6-2半導體的「投資遞延」效應………………………………………..39
6-3 晶圓代工營運行為模式…………………………………………….40
6-4 晶圓代工產能擴充實例…………………………………………….42

第七章 系統動力模型
7-1晶圓代工產能擴充的系統動力模型………………………………..43
7-2台灣積體電路公司產能擴充的系統動力模型……………………..47

第八章 結論與建議
8-1系統動力模型分析…………………………………………………..54
8-2 結論.………………………………………………………………….59
8-3 對廠商建議……………….………………………………………….60
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