臺灣博碩士論文加值系統

我國冠於全球的半導體產業專業分工體制，成就台灣半導體製造的龍頭地位，也間接造就IC設計業的成長環境，但並不全然有利所有的IC設計業。類比IC的產品及巿場特性，半導體產業的資源分配的嚴重失衡，使類比IC設計業仍處於製造資源短缺的窘境，適當的製造策略就成了業者生存發展的一項重要課題。
外包為IC設計業的主要製造生產模式，所有生產活動的掌握都以外包為中心，半導體產業任一環節的發展，息息相關於設計業者製造策略之制訂。晶圓製程技術的持續深微米化，晶圓尺寸的加大，擴大了數位與類比資源應用的優劣勢；封裝製造的高腳數及高階化，讓類比IC所需的分離式元件封裝，更無力於產能及技術提昇；專業測試廠熟稔於邏輯測試，不斷擴增機台，而生澀於類比電路技術，測試技術始終付諸闕如。人才的不足及高標準要求，也延滯了類比IC設計產業的發展速度。
本研究以半導體產業之專業分工為架構，分別分析各環節的製造技術、產能供應及產業未來發展，並探討與類比IC設計業間之關聯性，及對其製造策略之影響。本研究後所提出的推論有三：(1)半導體產業專業分工之明確程度，與類比IC設計公司之製造資源需求型態及產業發展成反向關聯。(2)國內半導體代工業(晶圓及封裝)製程技術能力之發展，與類比設計業者之製造資源策略制定有關聯；且製程技術的發展速度與製造資源策略制定有反向之影響。(3)半導體設計業大者恆大之趨勢，產生人力資源配置的磁吸效應，對國內類比IC設計公司有短期負面影響，但人力不足對業者之長期發展與製造資源策略無影響。

The achievement of Taiwan in semiconductor industry derives from a completed manufacturing system, called division of specialization, including wafer fabrication, IC assembly and IC testing. The manufacturing system provides also either a developed environment for IC design houses. It is practical for logical IC products but not for analog IC products. Analog IC request peculiar process in wafer fabrication and use a number of discrete packages that is different from logic IC.
Outsourcing is the major IC production mode of IC design houses. All of production operations and manufacturing strategies on IC design house do concentrate on outsourcing management. The current problems are:
- IC foundries put all-out effort into process improvement from micrometer to nanometer with 300mm wafer, then the gap on available capacity between logic ICs and analog ICs is on the increase.
- IC assembly house make efforts on high-level packages, such as BGA, CSP and so on, but discrete packages that analog IC need is neglected whatever capacity expansion or technique improvement.
- Testing house is unable to develop testing software and hardware since no experience in analog ICs. Besides, small market size doesn’t interest them in the business.
- Analog IC design industry growth is restricted for short of skilled designer and engineers, as a result of logical design industry recruited a number of experienced engineers and technicians from analog IC design industry with higher pay and stock share.
The framework of study on manufacturing strategies of Taiwan’s analog IC design houses based on semiconductor’s manufacturing system by each individual industry with three aspects that manufacturing technology, capacities supporting and industry development. We make detail analysis and obtained three inferences. Eventually, we proposed some extendable topics worth to be kept on, such as the industry development in the future. What’s the cause of new companies enter in analog IC design industry one by one?

目 錄
第壹章 緒 論 1
第一節 研究動機 1
第二節 研究目的 2
第貳章 文獻探討與回顧 3
第一節 外包(Outsourcing) 3
一、 外包之定義 3
二、 外包的目的 4
三、 外包策略規劃 5
第二節 分工(Division of Labor) 6
一、 分工的定義與分類 6
二、 台灣半導體產業的專業化分工 9
第三節 競爭策略 11
第參章 類比IC及IC設計產業之介紹 14
第一節 類比IC與半導體產業之關聯性 14
第二節 類比IC簡介 15
一、 類比IC的產業巿埸與特色 16
二、 類比IC的未來 17
第三節 類比IC的應用與技術發展 18
第肆章 國內類比IC設計產業現況研究 21
第一節 類比IC設計公司之製造資源運用 21
一、 國內類比IC設計公司之經營型態 21
二、 類比IC的製造資源使用限制 22
第二節 國內類比IC設計業發展現況分析 24
第三節 關聯產業之支援狀況分析 29
第伍章 產業發展限制問題之影響及競爭分析 36
第一節 產業發展限制 36
第二節 類比IC設計產業之競爭態勢之分析 45
第三節 研究推論 47
第四節 對業者之建議 49
一、 人才：擴大人才資源管道 50
二、 產能：彈性化的選擇與組合 50
三、 巿場：找尋自己的焦點巿場(focus) 50
四、 策略：善用成本領導的競爭優勢 51
第陸章 結論與未來課題 52
第一節 結論 52
第二節 對國內產業發展之涵義 53
第三節 未來課題 53
附錄 i
參考文獻 iii

參考文獻
中文部份:
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