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27.詹益淇,莊東漢,"無鉛錫銲的回顧與最新發展,"電子月刊第六卷第三期, 2000, pp.226-237 |
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25.楊省樞, "覆晶技術," 工業材料, 第127期, pp.90-96, 1997 |
3. |
24.楊省樞, 李榮賢, "透析覆晶構裝," 工業材料, 第139期, pp.147-153, 1998 |
4. |
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5. |
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6. |
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7. |
88.王照中, "電子產品之溫度循環試驗規範簡介," 電子檢測與品管, No.42, 2000.4, pp.44-48 |
8. |
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9. |
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10. |
87.林金雀, "IC構裝材料需求及技術發展趨勢," 工業材料雜誌, 170期, 90年2月, pp. 67-73 |
11. |
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12. |
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13. |
28.陳文彥, "BGA用基板台灣發展現況", 工業材料, 127期, pp.127-134, 1997 |
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15. |
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