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研究生:鄭家怡
研究生(外文):Chia-Yi Cheng
論文名稱:供應鏈管理中快速回應能力衡量指標之研究-以台灣地區半導體產業材料設備廠商為例
論文名稱(外文):Measuring Quick Response Ability in Supply Chain Management:A Case Study on Firm Which Supply Productive Material and Equipment to Taiwan Semiconductor Industry.
指導教授:詹達穎詹達穎引用關係
指導教授(外文):Da-Ying Jan
學位類別:碩士
校院名稱:立德管理學院
系所名稱:地區發展管理研究所
學門:建築及都市規劃學門
學類:都市規劃學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2004
畢業學年度:92
語文別:中文
論文頁數:113
中文關鍵詞:快速回應二階驗證性因素分析供應鏈管理半導體產業
外文關鍵詞:Quick ResponseSupply Chain ManagementSemiconductor IndustryIndex
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摘要
本研究以快速回應(Quick Response)作為探討企業環境中供應鏈管理的主軸,其主要的動機來自於對「速度」的重視,速度對生命週期短的行業來說更是具有份量的關鍵成功因素,而台灣半導體產業的供應鏈管理也的確有過人之處。
有鑑於此,本研究選擇台灣的半導體產業從事其供應鏈環境中快速回應相關研究的產業,以台灣半導體產業供應鏈環境中的設備廠商為起始的出發點。本研究透過文獻回顧建構快速回應能力衡量指標,研究針對五十二間半導體產業中的廠商(以製造廠為單位)作調查,共計發出共發出208份問卷,有效問卷111份,問卷回收率為53%,並使用因素分析對其快速回應衡量指標作驗證,為半導體產業供應鏈成員初步建立四個構面二十四個指標之二階驗證性因素分析模型,再以結構方程模式來鑑定本研究所建構之二階驗證性因素分析之模型,並了解各個指標對快速回應能力的因素負載,將實務與學術結合,實際運用台灣的半導體產業中衡量採料設備供應商快速回應之能力。
ABSTRACT
The Study aims on applying Quick Response (QR) to supply chain management (SCM). “Speed”, which is a dominant factor, is particularly important for short product lifecycle industries. Owing to the consuming market environments vary from minute to minute, Quick Response is considered as an edge to create firms’ competing advantage in electronic consuming market, especially semiconductor industries. Through utilizing Taiwan Semiconductor Industry, the objects to reduce operating costs, to response requirement from customers immediately, and to integrate information flows vertically would be reachable nowadays. From this perspective, in this research we try to introduce a measuring index of Quick Response ability between firm which supply productive material and equipment to Taiwan semiconductor industries and other partners in the supply chain.
目錄
中文摘要.............................................................Ⅰ
英文摘要.............................................................Ⅱ
誌謝.................................................................Ⅲ
目錄.................................................................Ⅳ
表目錄...............................................................Ⅶ
圖目錄...............................................................Ⅸ
第壹章 緒論.........................................................1
第一節 研究背景...............................................1
第二節 研究動機...............................................2
第三節 選擇半導體產業為背景之研究動機.........................3
第四節 研究目的...............................................4
第五節 研究步驟與流程.........................................5
第貳章 台灣半導體供應鏈與產業現況...................................7
第一節 台灣半導體產業現況與範圍...............................7
第二節 台灣半導體產業供應鏈...................................9
第三節 台灣半導體產業上下游關係...............................12
第四節 台灣半導體設備產業現況.................................13
第五節 半導體前段設備廠商現況.................................16
第參章 文獻探討.....................................................20
第一節 供應鏈管理.............................................20
3.1.1 供應鏈管理之定義................................20
3.1.2 供應鏈管理的由來與演進..........................23
3.1.3 供應鏈管理的流程................................25
3.1.4 供應鏈成員合夥關係對供應鏈管理的重要............27
第二節 快速回應...............................................29
3.2.1 快速回應之定義..................................29
3.2.2 快速回應的策略、流程與重要性....................32
3.2.3 快速回應之指標..................................34
3.2.4 快速回應與供應鏈管理相關之研究..................37
第三節 本研究文獻探討後產生之重要結論.........................39
3.3.1 本研究快速回應指標之形成........................40
3.3.2 本研究所採用的供應鏈管理及快速回應之定義........41
3.3.3 本研究與相關研究之比較..........................42
3.3.4 文獻回顧對本研究的貢獻..........................44
第肆章 研究方法...................................................46
第一節 母體及樣本界定.........................................46
第二節 問卷設計與形成.........................................48
第三節 抽樣範圍與對象之界定...................................49
第四節 研究限制...............................................50
第五節 研究方法...............................................51
第六節 研究方法設計流程圖.....................................52
第伍章 結果與討論.................................................54
第一節 敘述統計、項目分析、信度分析與因素分析.................54
5.1.1 樣本基本資料分析................................54
5.1.2 單因子變異數分析................................55
5.1.3 信度分析與項目分析..............................59
5.1.4 第一次因素分析..................................62
5.1.5 第二次因素分析..................................65
第二節 快速回應能力衡量指標之二階驗證性分析模型結果...........67
5.2.1 變數間的相關分析................................68
5.2.2 二階驗證性分析模型結果..........................69
5.2.3 二階驗證性因素分析模型之評鑑....................74
第陸章 結論與建議.................................................83
第一節 本研究結論.............................................83
第二節 本研究建議.............................................84
參考文獻.............................................................86
附錄一 問卷.......................................................91
附錄二 個案訪談紀錄...............................................93
附錄三 啟成科技2003年4月到2004年3月的銷售營業額...............97
附錄四 本研究二階驗證性因素分析模型估計結果.......................99
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