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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:李佳賢
研究生(外文):Jia-Shan Lee
論文名稱:覆晶構裝之可靠性分析
論文名稱(外文):Reliability analysis of flip chip package
指導教授:黃豐元黃豐元引用關係
指導教授(外文):Fuang-Yuan Huang
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:機械工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2004
畢業學年度:92
語文別:中文
論文頁數:52
中文關鍵詞:覆晶電流集中
外文關鍵詞:flip chip
相關次數:
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摘要

隨著半導體產業技術的日新月異,半導體元件的尺寸越趨輕薄短小,使得元件的可靠性受到更嚴苛的挑戰,以往關於覆晶構裝之研究大多是關於熱應力與疲勞壽命之探討,然而隨著凸塊的尺寸變小,覆晶結構承受極大的電流密度與電場強度,使得電流集中造成的電致遷移現象成為影響覆晶可靠性的重要因素,採用不同幾何形狀的凸塊可以改變電流密度的最大值與電流集中現象,其中球形凸塊的電流容易集中在凸塊與鋁墊、銅墊的交界處,但是最大電流密度分佈的範圍較小;圓柱形凸塊之電流分佈最為均勻,而沙漏形凸塊則可以使得凸塊與鋁墊、銅墊交界處不再發生電流集中,電流集中現象與幾何形狀息息相關。
As the IC manufacturing technology improved,the electronic devices become small and light . Because the volume of the bump decreases,it suffers high current density and electrical field . The electromigration due to current crowding can not be ignored . Different bump shapes have different current density distribution and affect the current crowding position. For solving the electromigration caused by current density, investigating the relation between bump shape and current distribution is needed.
總目錄
摘要 I
總目錄 II
表目錄 IV
圖目錄 V
第一章 緒論 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究目的 5
1.3 研究方法 6
第二章 軟體簡介 9
第三章 結果與討論 12
3.1球形凸塊 12
3.1.1 凸塊大小之影響 12
3.1.2 凸塊幾何形狀之影響 18
3.1.3 凸塊材料之影響 23
3.1.4 UBM厚度之影響 26
3.1.5 UBM形狀之影響 31
3.2圓柱形凸塊 33
3.2.1 體積固定時,凸塊高度之影響 33
3.2.2 接觸面積固定時,凸塊高度之影響 36
3.3沙漏形凸塊 37
3.3.1 凸塊中間寬度之影響 37
3.3.2 UBM厚度之影響 41
3.3.3 UBM形狀之影響 44
3.4 凸塊幾何形狀之改進 46
第四章 結論 49
參考文獻 50
表目錄
表3-1 各材料之電阻率 16
表3-2 等比例縮小體積之各凸塊尺寸參數與最大電流密度 17
表3-3 固定體積凸塊之尺寸參數與最大電流密度 19
表3-4 不同材料凸塊之最大電流密度 23
表3-5 固定體積下不同高度圓柱形凸塊之最大電流密度 34
表 3-6 改變中間寬度之沙漏形凸塊之最大電流密度 38
圖目錄
圖1-1銲線接合流程圖 2
圖1-2銲線接合示意圖 3
圖1-3覆晶示意圖 4
圖1-4電致遷移示意圖 5
圖1-5覆晶凸塊模型 7
圖3-1直徑140μm 球形凸塊剖面電場分佈 12
圖3-2直徑140μm 球形凸塊剖面電流密度分佈 13
圖3-3直徑140μm 球形凸塊球面電場分佈 13
圖3-4直徑140μm 球形凸塊球面電流密度分佈 13
圖3-5球形凸塊直徑變化與最大電流密度關係圖 17
圖3-6體積與接觸面積固定時不同高度凸塊之電流分佈 20
圖3-7凸塊高度比與最大電流密度關係圖 21
圖3-8體積與接觸面積固定時各凸塊表面電流密度分佈 22
圖3-9凸塊材料與電流分佈之關係:(a)Au (b)Sn (c)SnPb (d) Pb 24
圖3-10凸塊材料與最大電流密度之關係 25
圖3-11具UBM 之覆晶示意圖 26
圖3-12不同UBM厚度之凸塊電流分佈 27
圖3-13 UBM厚度與最大電流密度關係圖 28
圖3-14鋁墊和銅墊間的UBM及凸塊 29
圖3-15使用圓形與方形UBM之錫球電流分佈 31
圖3-16使用圓形與方形UBM時之最大電流密度 32
圖3-17方形UBM上的電流分佈 32
圖3-18圓柱形凸塊結構 33
圖3-19高度201μm圓柱形凸塊之電流分佈:(a)剖面(b)圓柱面 34
圖3-20鋁墊接觸面積直徑與最大電流密度關係圖 35
圖3-21凸塊高度與最大電流密度關係圖 35
圖3-22圓柱高度與最大電流密度關係圖 36
圖3-23沙漏形凸塊結構圖 37
圖3-24中間寬度與最大電流密度關係圖 38
圖3-25沙漏形凸塊之電流分佈 39
圖3-26沙漏形凸塊UBM厚度與最大電流密度關係圖 41
圖3-27不同UBM厚度之沙漏形凸塊電流分佈 43
圖3-28不同形狀UBM之沙漏形凸塊電流分佈 44
圖3-29 UBM形狀與最大電流密度關係圖 45
圖3-30θ角對電流集中之影響: (a)球形凸塊(b)沙漏形凸塊 47
圖3-31改良型凸塊剖面示意圖 47
圖3-32 改良後之凸塊與同直徑球形凸塊之電流密度比較 48
參考文獻

1.鍾文仁, 陳佑任, IC封裝製程與CAE應用, 全華科技圖書股份有限公司, 92年。

2.莊達人, VLSI製造技術, 高立圖書有限公司, 89年。

3.James D. Plummer, Michael D. Deal, Peter B. Griffin, Silicon VLSI Technology: Fundamentals, Practice and Modeling, Prentice Hall, Inc., 2000.

4.Hua Ye, Cemal Basaran, Douglas C. Hopkins,“Damage mechanics of microelectronics solder joints under high current density”, International Journal of Solids and Structures , 40,pp4021-4032, 2003.

5.康淵, 陳信吉, ANSYS入門, 全華科技圖書股份有限公司, 92年。

6.楊申語, 黃榮堂, 朱文豪, 袁俊誠, “不同型態凸塊對覆晶構裝疲勞壽命之影響”, 中華民國第二十五屆全國力學會議, 2001。

7.David K .Cheng原著, 李永勳編譯, 電磁學(第二版), Addison Wesley Longman, 偉明圖書有限公司, 1998。

8. http://140.114.18.41/em/table23.htm


9. 林維修, “具負波桑比傘狀結構之分析與應用”, 國立中央大學碩士論文, 2001.

10.葉曉謙, 任明華, “覆晶晶粒尺寸構裝之熱應力分析”, 中華民國第二十五屆全國力學會議, 2001.
11.Glenn A. Rinne, “Issues in accelerated electromigration of solder bumps”, Microelectronics Reliability, 43, pp1975-1980, 2003.

12.吳文發, 秦玉龍, “電遷移效應對銅導線可靠度之影響”, 奈米通訊,第六卷第一期。

13.吳世全, “銅金屬導線之發展與研製評估”, 奈米通訊, 第五卷第三期。

14.K. Zeng, K.N. Tu, “Six cases of reliability study of Pb-free solder joints in electronic packaging technology”, Materials Science and Engineering , R 38, pp55-105, 2002.

15. Jae-Woong Nah, Jong Hoon Kim, Hyuck Mo Lee, Kyung-Wook Paik, “Electromigration in flip chip solder bump of 97Pb-3Sn/37Pb-63Sn combination structure”, Acta Materialia, 52, pp129-136, 2004.

16.Frank Stepniak, “Conversion of the under bump metallurgy into intermetallics:the impact on flip chip reliability”, Microelectronics Reliability, 41, pp735-744, 2001.


17.Stanley Wolf, Silicon Processing For The VLSI Era Volume2, Lattice Press,1990.

18.Hua Ye, Cemal Basaran, Douglas C. Hopkins, “Pb phase coarsening
in eutectic Pb/Sn flip chip solder joints under electric current stressing”, International Journal of Solids and Structures, 41, pp2743-2755, 2004.

19.陳文華, 鄭仙志, 鍾宜君, 林書如, 林志翰, “三維多晶片模組電子封裝之熱效能與可靠度研究”, 第二十屆機械工程研討會論文集, 92年。
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