跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(35.172.136.29) 您好!臺灣時間:2021/07/29 08:40
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

: 
twitterline
研究生:沈岳文
研究生(外文):Yueh-wen Shen
論文名稱:游離再生磨粒線切割加工對矽晶圓品質特性之影響
論文名稱(外文):The influence of wafer quality characteristic on the performance of free recycled abrasive multi-wire sawing process
指導教授:鍾基強鍾基強引用關係
指導教授(外文):Kee-chiang Chung
學位類別:碩士
校院名稱:國立雲林科技大學
系所名稱:機械工程系碩士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2004
畢業學年度:92
語文別:中文
論文頁數:79
中文關鍵詞:線切割磨粒撓曲度田口實驗法Warp
外文關鍵詞:warpTaguchi methodsabrasivemulti-wire saw
相關次數:
  • 被引用被引用:17
  • 點閱點閱:641
  • 評分評分:
  • 下載下載:111
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
隨著機械工業的發展與進步,並伴隨著台灣近年積體電路製成的技術已從微米級提升至次微米級的領域,整個過程中微影、蝕刻等等製成技術的發展佔了舉足輕重的地位。不可否認的儘管製程技術發展的如何進步,晶圓品質的良莠絕對是影響最終品質的首要因素。如同我們無法在表面粗糙度較大的晶面上進行精密的微影程序,自然元件的積集度就不夠,也就無法達到微小線徑的要求。
本論文主要目的是研究再生磨料用在鋸切矽晶棒之加工特性,並由田口實驗法的設計規劃,透過加工參數實驗的結果去瞭解游離再生磨粒複線鋸加工對於目前矽晶圓品質特性之影響。
Along with the development and progresses of the machine industry, and accompany with the technique that Taiwan recent years integrated circuit make into have promoted the realm of going to a micron class from the micron class, the development of the photolithography, etching etc. in whole process that make into the technique has the prominent position.
The main purpose in this thesis is a research the slicing characteristic of used recycled abrasive to cutting silicon ingot and check the design programming of the method by the Taguchi methods, through the result of experience parameter to understanding the influence toward the silicon wafer quality characteristic at a free recycled abrasive multi-wire saw process at the present time.
一、簡介
1.1前言
1.2研究背景
1.3複線式游離磨粒線切割
1.4晶棒切割的問題
二、文獻回顧
2.1鋸的切削機制
2.2晶圓的品質特性
2.2.1厚度的定義
2.2.2厚度變異數的定義
2.2.3撓曲度的定義
2.2.4表面粗糙度的定義
2.3田口式實驗計劃法
2.3.1田口法品質特性
2.3.2損失函數的種類
2.3.3信號雜音比(S/N比)
2.4線切割切削劑回收系統
2.4.1分離機原理簡介
2.4.2回收能力
2.4.3再生磨粒品質分析
2.4.4切斷品質確認
三、實驗規劃
3.1實驗設備
3.1.1複線式游離磨粒線切割機
3.1.2切削劑再生系統
3.1.3平坦度測定機
3.1.4表面粗糙度儀
3.2實驗耗材
3.2.1矽晶棒
3.2.2鋼線
3.2.3磨料
3.2.4切削油
3.3田口實驗規劃法
3.4實驗流程步驟
四、實驗結果與數據分析
4.1加工參數對加工特性的影響
4.2實驗數據轉換與各水準別的總和計算
4.3變異數分析
五、加工參數之水準對加工特性影響之分析
5.1撓曲度之分析
5.2TTV之分析
5.3粗糙度之分析
5.4晶圓厚度之分析
六、結論與未來展望
6.1結論
6.2未來展望
﹝1﹞李柏毅、Mabel,2000,半導體趨勢圖示,第10篇,大椽股份有限公司(電子時報),台北。
﹝2﹞http://www.itri.org.tw/
﹝3﹞C.S.Xu, E. Zhao, R.Jairath, and W. Krusell, 1998, Electrochemical and Solid-State Letter,1, 4.1. N. Yamada and h. Yamada-Kneta, 1997, in: Proceedings of The Kazusa Akademia Park Form on the Science and Technology of Silicon Materials, p.468-471.
﹝4﹞R.C. Wells, Jan.22, 1985, Wire Saw, U.S. Patent No.4,494,523.
﹝5﹞S. Chonan, 1993, Vibration and deflection of silicon-wafer slicer cutting the crystal ingot, ASME J. Vibration and Acoustics, 115(4)529-534.
﹝6﹞T. Yamamoto, 1995, Multi-wire slabbing of granite, Ind. Diam. Rev., 55(567), 179-181.
﹝7﹞G. L. Contardi, 1993, Wire saw beads economic production, Ind. Diam. Rev., 53(558)256-250.
﹝8﹞M. Kojima, 1990, Development of new wafer slicing equipment, Sumitomo Met.,42(4)218-224.
﹝9﹞H. Suwabe, K. I. Ishiwawa, T. Miyashita, A study of the processing characteristics of a vibration multi-wire saw-regarding the effects of slurry composition, Int. Conf. Precis. Eng., 253-256. Taipei.
﹝10﹞TaKaya Watanable et.al, 2001, Study of Quartz Crystal Slicing Technology By Using Unidirectional Multi-Wire-Saw, IEEE 329-337.
﹝11﹞K. Okamauara et. al, Study on the Cutting Mechanism of Abrasive Grain(4Th.Report) ,Bill. jap. SocPrec. Eng., Vol.33, No.3pp161
﹝12﹞John A. PATTEN, Ductile regime machining of silicon nitride, Advances in Abrasive Technology Ⅲ, 87-94.
﹝13﹞Y. T. Su. S. Y. Wang, J. S. Hsiau, 1995, On machining rate of hydrodynamic polishing process, Wear, 188,77-87.
﹝14﹞T. G. Bifano, T. A. Dow, R. O. Scattergood, 1991, Ductile-regime grinding: a new technology for machining brittle materials, ASME, J. Eng. Ind.,113,185-188.
﹝15﹞S. Malkin, T. W. Hwang, 1996, Grinding mechanisms for ceramics, Ann. CIRP, 45(2)569-580.
﹝16﹞S. Y. Chen, T. N. Farris, and S. Chandrasekar, 1991, Sliding micro-indentation fracture of brittle materials, Tri34(2)161-168.
﹝17﹞I. Kao(PI), M. Bhagvat, S. Wei, 2000, Modeling and Control of Wiresaw Manufacturing Process, Department of Mechanical Engineering, SUNY Stony Brook, NY 11794-2300.
﹝18﹞Takeshi ICHIKAWA, Moritaka FUKUNAGA, Kunio MAKINO, Atsushi YOKOYAMA, and Toshiro YAMADA, 2001, Prediction of Warping in Silicon Wafer Slicing with Wire-Saw Machine, Theoretical and Applied Mechanics Japan, vol.tam51.
﹝19﹞Toshiro YAMADA, Moritaka FUKUNAGA, Takeshi ICHIKAWA, Kazuhiro FURUNO, Kunio MAKINO and Atsushi YOKOYAMA, 2002, Prediction of Warping in Silicon Wafer Slicing with Wire-Saw Machine, Theoretical and Applied Mechanics Japan, vol.51.
﹝20﹞ASTM, F1530-94, Standard Test Method for Measuring Flatness, Thickness and Thickness Variation on Silicon Wafers by Automated Noncontact Scanning.
﹝21﹞ASTM, 1995, F657, Annual Book of ASTM Standards.
﹝22﹞ASTM, 1995, F534, Annual Book of ASTM Standards.
﹝23﹞范光照、張郭益編著,2001年7月,精密量具及機件檢驗,高立圖書公司,台北。﹝24﹞鍾清章總編訂,1998年,品質工程(田口方法), 中華民國品質學會,台北。﹝25﹞甘炎益,2001,精密線鋸切割之研究,國立清華大學動力機械工程學系碩士論文,新竹。
﹝26﹞IHS, 1996, Wire saw slurry recycle system, 石川島汎用機株式會社,日本。﹝27﹞林明獻編著,1999年,矽晶圓半導體材料技術,全華科技圖書公司,台北。
﹝28﹞賴錦文、溫紹炳,1996年4月,脆性材料的加工用磨料,陶業,台北。
﹝29﹞J.R.Philip, 1989, Taquchi Techniques for Quality Engineering, McGraw-Hill.﹝30﹞社團法人,2001年,砥粒加工學學術講演論文集,砥粒加工學誌,日本東京。
﹝31﹞李輝煌著,2000年,田口方法品質設計的原理與實務,高立圖書有限公司,台北
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top