臺灣博碩士論文加值系統

本研究主要分為兩部分第一部份主要探討光學級聚對苯二甲酸乙酯(Polyethylene Terephthalate, PET) 利用電漿(Plasma) 處理以進行表面改質，觀察改質後其表面之組成變化及效果。第二部份在延續聚亞醯胺(polyimide，PI) 基材表面組成，表面處理反應，及其與濺鍍介面金屬層反應之關聯分析。
A. PET
四種PET以二種杜邦公司所生產之光學級PET透光率較優良，表面能量遠紡用PET > 杜邦PET > 一般PET，極性表面能亦有相同結果。杜邦PET與一般PET之差異應為組成之不同而造成，而遠紡用PET之高表面能與極性應為已經表面處理所形成。杜邦及遠紡PET經過十分鐘預烤之接觸角效果不顯著唯杜邦PET之結晶度大幅增加。杜邦PET與遠紡用PET之表面對電漿反應並不同。一般之PET之正反面粗糙度均勻性最差，岱稜PET亦無杜邦PET與遠紡用PET均勻。自ATR可知PET表面層所含之苯基較內層為少而其本身之結晶度甚高，杜邦PET膜有方向性結晶，膜材之表面成分構造與其位置相關，表面結晶較深層之PET為多，電漿處理對表面組成已有影響亦可見於氧氣及氬氫氣電漿處理之光譜。氨氣電漿處理與塗佈VI接枝氮氣電漿處理表面雖然皆是平原狀但粗操度明顯不同。經氮氣處理後其表面粗糙度遠較其他電漿處理顯著，臭氧處理後可見表面已被改變成平原狀但粗糙度不明顯，UV照射處理後表面亦被改變成山脈形粗糙狀。電漿處理之遠紡用PET其結晶率並無顯著變化，唯四種電漿均可對表面造成蝕刻效果。一般PET膜之成分組成與前述之種PET膜材差異甚大，結晶差別此膜之方向性亦遠小於其他膜材。杜邦PET Vi+N2與未處理撕開面發現有嚴重破壞的情形卻不是很均勻，經過100℃水煮後表面呈針狀，EDX的分析中發現Vi+N2、未處理撕開面與經水煮後的開面皆約有1%的銅含量足以覆蓋表面。目前實驗結果並無法判斷各處理方法對接著強度之影響，需詳細實驗以找出關鍵濺鍍操作參數及控制條件。

The adhesion properties of polyethylene terephthalate (PET) and polyimide (PI) modified by plasmas and metal sputtering are studied with attenuate total reflection infrared spectroscopy (ATR), atomic force microscope (AFM), contact angle measurement (CA), electron dispersive analysis by X-ray (EDAX), and peel strength measurement. From the result of CA, it is obtained that the surface energies of both PET and PI substrates are changed with respect to the type of material used and the type/condition/monomer of plasma employed. The results of ATR and AFM analyses also indicate that the surface compositions and morphologies of the substrates are also affected by method of treatment used. The loci of failure of resin/copper bonds all happen in the sputtered copper layers adjacent to the resin surfaces. It is concluded that the weakest strengths are in the sputtered copper layer and the qualities of the sputtered layer have a major influence on the adhesive strength.

一、緒論
二、文獻回顧
三、理論分析
四、實驗部分
五、結果與討論
六、結論

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