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研究生:游兆睛
研究生(外文):Yu Choa-Ching
論文名稱:去耦合電容改善電源供應完整度之運用
論文名稱(外文):Application of Decoupling Capacitor for Improving Power Delivery System Integrity
指導教授:吳俊德吳俊德引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:大葉大學
系所名稱:電信工程學系碩士班
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2005
畢業學年度:93
語文別:中文
論文頁數:49
中文關鍵詞:去耦合電容短路貫孔突波電流雜訊印刷電路板平面阻抗
外文關鍵詞:Decoupling capacitorsshorting viadelta-I noiseprinted circuit boards (PCBs)plane impedance.
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本篇論文是利用電磁場模擬去耦合電容來減少印刷電路板中的突波電流雜訊的效應,當訊號通過多層介面路徑傳波時,由於反射雜訊所造成的不連續和在電源層與接地層中的接地彈跳雜訊,本論文中研究在印刷電路板中的平面阻抗,並且將這些模擬結果與軟體(Sigrity Speed XP)和量測結果做比較。
This paper presents the simulation of electromagnetic fields on the effects of decoupling capacitors for reduction of Delta-I noise in PCB (Printed Circuit Board). The signal propagating through the vias of the multi-layer environment will suffer from composite effect of reflected noise due to via discontinuity and ground bounce between power and ground planes. This paper investigates the plane impedance of PCB. The same results have compared by Sigrity Speed XP Suite, and measurement.
目錄
封面內頁
簽名頁
授權書.........................iii
中文摘要........................iv
英文摘要........................v
誌謝..........................vi
目錄..........................vii
圖目錄.........................ix
表目錄 ........................ xi

第一章 序論
1.1研究動機...................1
1.2研究方法...................1
1.3論文大綱..................2
第二章 訊號完整度
2.1簡介.....................3
2.2訊號完整度問題容易發生的位置.........4
2.2.1 構裝結構中訊號完整度之問題 ......5
2.3訊號完整度分析的原則............5
2.4訊號完整度對於系統設計之影響........6
2.5傳輸線效應、反射、串音...........6
2.6電源層與接地層平面結構和同步切換雜訊模型的傳統 分析技術..................9
2.7眼狀圖介紹.................11
2.8建立電磁場模型的方法............11
第三章 共振頻率理論
3.1理論推導..................19
3.2印刷電路板上加上短路貫孔..........21
第四章 數值模擬與量測結果
4.1模擬與量測.................30
4.2模擬結果..................30
第五章 貫孔以及去耦合電容的特性
5.1貫孔的電流回流路徑.............38
5.2去耦合電容的特性與選擇...........39
第六章 結論......................46
參考文獻........................48
圖目錄
圖2.1訊號傳送到印刷電路板示意圖............13
圖2.2訊號連接電氣路徑示意圖..............13
圖2.3訊號穿層貫孔示意圖................14
圖2.4一般傳輸線型態..................14
圖2.5等效電感模型...................15
圖2.6天線等效模型...................15
圖2.7電容與電感網路等效電路模型............16
圖2.8測示意圖.....................16
圖2.9眼狀圖......................17
圖3.1 電電源層與接地層雜訊示意圖............27
圖3.2矩形平行板示意圖.................27
圖3.3不同的界電常數模擬情況..............28
圖3.4不同的介質厚度模擬情況..............28
圖3.5兩金屬平板示意圖.................29
圖4.1模擬去偶合電容在位置(7.5cm ,1cm).........32
圖4.2模擬去偶合電容在位置(7.5cm ,9cm).........33
圖4.3貫孔對印刷電路板的效應..............34
圖4.4不同直徑的貫孔..................34
圖4.5頻率為400MHz位置為(7.5cm ,7cm) .........35
圖4.6頻率為800MHz位置為(7.5cm ,7cm) .........35
圖4.7頻率為400MHz位置為(7.5cm ,1cm) .........35
圖4.8頻率為800MHz位置為(7.5cm ,1cm) .........35
圖5.1訊號貫孔示意圖..................42
圖5.2貫孔等效電路示意圖................42
圖5.3貫孔回流電流路徑示意圖..............43
圖5.4去耦合電容工作範圍................43
圖5.5一般去耦合電容連接方式..............44
圖5.6三種去耦合電容自振頻率..............44
圖5.7去耦合電容加上電感量的效應............45
表目錄
表2.1訊號完整度分析軟體種類..............18
表4.1三種方法比較結果.................37
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