跳到主要內容

臺灣博碩士論文加值系統

(54.92.164.9) 您好!臺灣時間:2022/01/23 04:58
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果 :::

詳目顯示

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:李宜祥
研究生(外文):Yi-Hsiang Lee
論文名稱:微矩形單邊固定懸浮平板之吸附現象研究
論文名稱(外文):Study of Sticking Phenomena of Micro Cantilever Rectangular Plate with One Side Fixed
指導教授:林孟儒林孟儒引用關係
指導教授(外文):Meng-Ju Lin
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:機械工程學所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2005
畢業學年度:93
語文別:中文
論文頁數:40
中文關鍵詞:吸附毛細力矩形
外文關鍵詞:stickingadhesioncapillary force
相關次數:
  • 被引用被引用:0
  • 點閱點閱:171
  • 評分評分:
  • 下載下載:0
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
中文摘要

近年來微機電系統的發展突飛猛進,已經成為重要的發展方向之一。微機電系統具有薄、精、短、小的優點,可以利用半導體製程批量製造,而且應用非常廣泛,因此受到各界重視。然而因為尺寸的減小,在微小尺度下,原本在大尺度下可以忽略的一些物理現象變得很重要,必須要重新規範。而且這些物理現象,例如毛細力所造成的吸附現象、高溫製程所產生的殘餘應力所造成的熱變形、以及微小間隙中空氣薄膜的受到擠壓對動態的影響,都可能損及結構、減少良率,以及降低性能。而平板廣泛應用於微機電元件結構中,並且其物理性質將決定元件成功與否。因此,以平板作為結構時,平板與平板下方基板之間的物理性質特別需要探討。
Abstract

Microelectronmechanical systems (MEMS) become one of the most promising research areas, and have gradually earned the respect in industry, by the advantages of tiny mass and size, fast dynamic response, wide usage in many regimes, and batch fabrication. However, some physical phenomena ignored in macroscale such as adhesion, deformation caused by residual stress, and effect of squeezed gas film, may become very important in microscale. Plates have been widely used as the structure layer in MEMS. The physical properties of plates often determine the success of a sensor or an actuator. Therefore, if a plate is used as a structure layer, the physical properties between a plate and its underlying substrate should be most concerned.
目 錄

中文摘要 I

Abstract II

目錄 III

圖目錄 V

表目錄 VII



第一章 緒論 1

1.1 前言 1

1.2 研究動機與目的 2

1.3 文獻回顧 3

1.4 本文內容簡介 4


第二章 理論分析 5

2.1 前言 5

2.2 毛細力概述 5

2.3 理論分析 9


第三章 元件製程 18

3.1 微矩形單邊固定懸浮平板之步驟 18


第四章 結果與討論 21

4.1 尺寸之設計 21

4.2 元件之吸附探討 22


第五章 結論 31


參考文獻 33

















圖 目 錄

圖2.1 表面張力示意圖 6

圖2.2 矩形平板剖面圖 7

圖2.3 (a)均勻厚度之二維平板 9

圖2.3 (b)平板受負載之剖面圖 9

圖2.4 二維平板之形變 10

圖2.5 平板之三維空間平板應力分佈 12

圖2.6 應力施於平板之分佈 15

圖2.7 三邊簡支矩形板 16

圖3.1 電漿輔助化學氣相沉積二氧化矽 18

圖3.2 反應性離子蝕刻(RIE) 19

圖3.3 低壓化學氣相沉積(LPCVD) 19

圖3.4 氫氟酸(BOE)作溼式蝕刻 20

圖4.1 製程結果圖之一 22

圖4.2 製程結果圖之二 23

圖4.3 製程結果圖之三 23

圖4.4 製程結果圖之四 24

圖4.5 製程結果圖之五 24

圖4.6 製程結果圖之六 25

圖4.6 製程結果圖之七 25

圖4.6 製程結果圖之八 26

圖4.6 製程結果圖之九 26

圖4.6 製程結果圖之十 27






表 目 錄

表4.1 平板厚度與間隙組合 21

表4.2 平板厚度0.5 與間隙0.5 之吸附 27

表4.3 平板厚度2 與間隙0.5 之吸附 28

表4.4 平板厚度0.5 與間隙1 之吸附 28

表4.5 平板厚度2 與間隙1 之吸附 29

表4.6 平板厚度0.5 與間隙2 之吸附 29

表4.7 平板厚度2 與間隙2 之吸附 30
參考文獻
[1]. Fearing, R.S. Survey of sticking effects for micro parts handling. Intelligent Robots and Systems 95. `Human Robot Interaction and Cooperative Robots`, Proceedings. 1995 IEEE/RSJ International Conference on, Volume: 2,1995,pp.:212-217
[2]. Arai, F, D. Andou, and T. Fukuda. Adhesion forces reduction for micro manipulation based on micro physics. Micro Electro Mechanical Systems, 1996. MEMS `96, Proceeding. An Investigation of Micro Structures, Sensor, Actuators, Machines and Systems. IEEE, The Ninth Annual International Workshop, 1996, 354-359
[3]. Yee, Y., K. Chun, and J. D. Lee. Polysilicon Surface Modification Technique To Reduce Sticking Of Microstructures. Solid-State Sensors and Actuators 1995 and Eurosensors IX. Transducers`95. The 8th International Conference, 1995, 1,206-209.
[4]. Yee, Y., K. Chun, J.D. Lee and C. J. Kim. Polysilicon Surface-Modification Technique to Reduce Sticking of Microstructures. Sensors and Actuators, 1996, A(52), 45-150.
[5]. Lee, J. H.; Y. I. Lee, W. I. Jang, C. S. Lee, and H. J. Yoo. Gas-phase etching of sacrificial oxides using anhydrous HF and CH/sub 3/OH. Micro Electro Mechanical Systems, 1997. MEMS`97, Proceeding, IEEE, Tenth Annual International Workshop, 1997, 448-453.
[6]. Yee, Y., M. Park, and K. Chun. A Sticking Model of Suspended Polysilicon Microstructure Including Residual-Stress Gradient and Postrelease Temperature. Journal of Microelectromechanical System, 1998, 7(3), 339-344.
[7]. Kozlowski, F., N. Lindmair, T Scheiter, C. Hierold and W. Lang. A Novel Method to Avoid Sticking of Surface-Micromachined Structures. Sensors and Actuators, 1996, A(54), 659-662.
[8]. Mastrangelo, C. H. and C. H. Hsu. Mechanical stability and adhesion of microstructures under Capillary forces. I. Basic theory, Journal of Microelectromechanical System, 1993, 2(1), 33-43.
[9]. Mastrangelo, C. H. and C. H. Hsu. Mechanical stability and adhesion of microstructures under Capillary forces. II. Experiments. Journal of Microelectromechanical System, 1993, 2(1), 44-55.
[10]. Y.Yee, K. Chun, and J. D. Lee ‘’Polysilicon Surface Modification Technique To Reduce Sticking Of Microstrutures,’’ Solid-State Sensors and Actuators, 1995 and Eurosensors IX. Transducers ’95. The 8th International Conference on Volume: 1 , Page(s):206-209.
[11]. M.J. Lin and R. Chen, ‘’Sticking effect on center-anchored circular plates in microstructures’’, CPMT, IEEE 2001, vol. 24, pp. 645-649.
[12]. M. J. Lin and R. Chen, ‘’Adhesion criterion for center-anchored circular plates in microstructures’’ Sensors and Actuators(A), vol. A 101, 2002, pp. 14-23.
[13]. C. Lee, H. Yen, R. Chen, and S. C. Chen, 1999,’’Designs of Variable Focusing Micro-mirrors,’’ 中國機械工程學會第十六屆學術研討會,新竹市,新興工程技術論文集,pp.173-180, 1999.
[14]. 顏瀚琦, ‘’微細聚焦調變鏡之分析與實作’’ 國立清華大學碩士論文, Jun. 2000.
[15]. Y. Yee, M. Park, and K. Chun. ‘’A Sticking Model of Suspended Polysilicon Microsructure Including Residual-Stress Gradient and Postrelease Temperature.’’ Journal of Microelectromechanical System, 1998, 7(3), 339-344.
[18]. Fowkes, F. M., Contact Angle, Wtttabilit and Adhesion, pp.57-58, Washington: American Chemical Society, 1964.
[20]. Ansel C. Ugural ‘’Stresses in Plates and Shells” New Jersey Institute of Technology.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top