臺灣博碩士論文加值系統

面對全球化的發展趨勢及科技技術進步神速之競爭環境下，企業的成長與生存，和其是否具有創新能力息息相關。過去，台灣印刷電路板(printed circuit board)業者努力不懈，改進製程技術、提升產品品質、強化企業管理，結合台灣電子產業上、中、下游共同努力，成功地將台灣帶上國際舞台。未來，如何使台灣印刷電路板產業更加蓬勃發展且具競爭優勢，是所有業者共同努力的目標。

因此本研究試圖從技術創新的角度，來探究企業技術創新過程
中，多層板、軟板、IC構裝載板等三種不同的產品類型，所包含之不同階段以及各階段之關鍵成功因素。研究發現印刷電路板產業中，多層板、軟板、IC構裝載板等三種不同的產品類型，因其所處環境、技術背景與產品特質之不同，在創新過程中對各階段的發展產生不同的重視程度。多層印刷電路板在創新過程中，較重視「構想形成」、「產品設計」、「樣本認證」、等前三階段。軟性電路板在創新過程中，較重視「產品設計」、「樣本認證」、「生產安排」、等三階段。IC構裝載板在創新過程中，較為重視「樣本認證」、「生產安排」、「品質管制與交期」等後三階段。

此外，研究中歸納整理台灣印刷電路板產業，第一階段「構想形成」之關鍵成功因素為「資訊獲取與分析」、「資金與設備的投入」。第二階段「產品設計」之關鍵成功因素為「技術研發的掌握」、「人力資源的管理」、「資訊獲取與分析」。第三階段「樣本認證」之關鍵成功因素為「生產暨系統支援」、「技術研發的掌握」。第四階段「生產安排」之關鍵成功因素為「資金與設備的投入」、「生產暨系統支援」。第五階段「品質管制與交期」之關鍵成功因素為「資金與設備的投入」、「人力資源的管理」。而不同產品類型在創新過程中，各階段的關鍵成功因素亦有不同。

Facing the tendency of globalization and the competitive environment with rapid progress of technology, A company can be alive and grow up that depends on the abilities of innovation. In the past, Taiwan PCB (printed circuit board) makers put lots of effort to promote the technique of manufacturing, upgrade quality level, to enhance management skill and link with suppliers and users’ knowledge to bring Taiwan to the world market. In the future, how to promote PCB industry and control competition edge that is the same target for all PCB makers.

The investigation tries to discuss the viewpoint on technology innovation so that we could figure out the process and key success factors in the process of technology innovation. The result shows that there are three different product types in PCB industry, including MPC (multi-layer Boards), FPC (flexible printed circuit board) and IC substrate. Every product type focuses on different process stage in the process of technology innovation due to different environment, different technology background and different product characters. The MPC makers pay attention to “idea generation “, “product design” and “production verification”. The FPC makers pay attention to “product design”, “production verification” and “production arrangement”. The IC substrate makers pay attention to “production verification”, “production arrangement” and “quality control and date of transfer”.

In addition, we also find that “information collection and analysis” and “capital and equipment investment” are the key success factors in the first process of “idea generation”. “ Information collection and analysis”, ”techniques developing control”, and ”human resource management” are the key success factors in the second process of “ product design”. ”Techniques developing control “ and “production and supporting system” are the key success factors in the third process of “ production verification”. “Capital and equipment investment” and “production and supporting system” are the key success factors in the fourth process of “production arrangement. “Capital and equipment investment” and ”human resource management” are the key success factors in the fifth process of “quality control and date for transfer”. Meantime, every different product type has the different key success factors in the process of technology innovation.

目錄
目錄…………………………………………………………..………….Ι
圖目錄……………………………………………………………….…ΙΙΙ
表目錄……………………………………………………………….…ΙV

第壹章 緒論…………………………………………….….……...….1
一、研究動機……………..………………………..………...….…..1
二、研究目的……………………..……………….………….……..2
第貳章 文獻探討……………………………………….…………….3
一、產品特質相關文獻…………………..………………….………3
二、技術創新過程之相關文獻…………………..………………...17
三、關鍵成功因素之相關文獻……………………………..……..21
第參章 研究設計……………………………………..……………..33
一、研究方法…………………….…………………………….…..33
二、本研究之觀念性架構…………….…………………………...37
三、研究對象與範圍……………………….………………….…..38
四、研究流程…………………………………….……….………..40
五、研究限制………………………………………………………41
第肆章 台灣印刷電路板產業…………………………..….……….42
一、印刷電路板……………………….…………………….……..42
二、台灣產業發展概況…………………….……………….……..44
三、產品應用趨勢………………………………….……..…….49
四、台灣技術發展概況……………………….…….…….………..50
第伍章 個案研究………………………………………...………….52
一、個案分析……………………….…………..…………………..52
二、個案研究整理……………………….…….….…………….….79
第陸章 命題發展…………………………………………………....83
第柒章 結論與建議……………………………..…………………..97
一、結論……………………….…….……………………………..97
二、建議…………………………….…………………………….102
參考文獻……………………………………….………………..….105
圖目錄

圖2-1-1 產品創新類型………………………………………………..4
圖2-2-1 本研究技術創新過程架構圖……………………………...19
圖3-2-1 本研究之觀念性架構圖………………..…………….……37
圖3-4-1 本研究流程圖………………………………………….……40
圖4-1-1 全球印刷電路板應用市場…………………………..….…45
圖4-2-1 台灣印刷電路板產業圖…………………………………….45
圖4-2-2 全球電路板業之榮枯變化…………………..…………….47
圖4-2-3 全球電子產品生產產值推估………………..…………….48
表目錄

表2-1-1 印刷電路板產品新穎性之比較……………………..………7
表2-1-2 印刷電路板技術發展性之比較…………………..……….12
表2-1-3 印刷電路板製程複雜性之比較………………….…………15
表2-1-4 印刷電路板產品特質之比較整理………………………….16
表2-2-1 本研究與學者對技術創新過程各階段的劃分關係表….. 20
表2-3-1 KSF的實證研究……………………………….……… ..31
表3-1-1 個案研究法之策略與分析方法…………………………….34
表3-1-2 個案研究的步驟…………….……………………..………35
表3-3-1 本研究之個案公司………….……………………..………38
表3-3-2 訪談人員與時間表………….……………………..………39
表4-1-1 電路板層數和應用對象產品…..……………..………….43
表5-2-1 印刷電路板產品特質整理..…..…………..…………….80
表5-2-1 印刷電路板產品特質之比較整理..……………..……….82
表5-2-3 印刷電路板技術創新過程及關鍵成功因素整理……..….83
表7-1-1 印刷電路板產品特質整理..…..………………..……….99
表7-1-1 印刷電路板產品特質之比較整理.……………………….100
表7-1-3 印刷電路板技術創新過程整理………………………..…101
表7-1-4 印刷電路板技術創新過程及關鍵成功因素整理………..101

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