本文探討研磨加工參數如轉速、時間、荷重、研磨液濃度與粒徑對精密研磨表面的粗糙度、粒徑尺寸(Particle Size)及面積百分比(Percent Area)等特性之影響。合適的控制因子、水準和直交表進行製程規劃及加工等皆依田口法則選定。表面粗糙特性藉由粗糙度儀及影像處理系統量測得到，經數值分析後可決定各加工因子之S/N比與貢獻度，因此可獲得最佳化後的表面品質特性與研磨最佳參數組合。

根據結果顯示表面粗糙度和缺陷面積百分比最佳化後的製程變異分別改善了43.9%及75.00%，且表面經由最佳研磨參數組合的確認實驗之後得其實驗誤差與皆於10%以內，就粒徑尺寸而言，可以發現最佳化後的製程變異為15.82%且實驗誤差為39.16%。結果指出研磨實驗過程中製程參數裡的研磨轉速與施力荷重因產生較高的貢獻度而成為“重要”的控制因子，同時加工參數的選擇方法顯示了透過田口法勝過傳統實驗組合必須使用完整的加工參數設定。

This paper experimentally investigates the effects of the grinding parameters, such as the grinding speed, the grinding time, the loading, the particle size and the concentration of the grinding slurry on the surface roughness, the asperity particle size and the cavity to planary area ratio after the finishing grinding process. The proper selection of the controlling factors, the determination of the working levels and the orthogonal array to carry on the system regulation plan are in accordance with the rules of the Taguchi Methods. The surface characteristics of the ground surfaces are measure by the surface roughness measuring unit and the image processing system. The S/N ratio and the contribution of each processing factor are decided after numerical analysis. The optimized surface characteristics associated with the best grinding parameter combinations are therefore obtained.

The present results show that the surface roughness and the planary area to cavity ratio attain the system regulation variations of 43.9% and 75.00%, respectively, with the experimental error within 10% for a surface after finishing grinding using a combination of optimized grinding parameters. It is found that a value of optimization system regulation variation is 15.82% with error of 39.16% for the grinding parameter of the particle size. The results indicate that the processing parameters of the grinding speed and the load become the important controlling factors which give higher contribution during the grinding action. The parameter selective method used by the Taguchi Methods is also shown to be superior to the traditional experimental scheme using the complete set of the working parameters.

目錄
摘要 I
ABSTRACT II
致謝 III
目錄 III
表目錄 III
符號表 III
第一章 緒論 3
1-1 前言 3
1-2 文獻回顧 3
1-3 研究動機與目的 3
第二章 研磨表面組織分析 3
2-1 機械加工與研磨 3
2-2 表面組織描述 3
2-3 研磨表面分析 3
第三章 影像觀測與田口方法 3
3-1 影像觀測 3
3-1-1 表面粗糙度 Surface roughness 3
3-1-2 粒徑尺寸 Particle Size 3
3-1-3 表面缺陷面積百分比 Percent Area 3
3-2 田口方法 3
3-2-1 田口實驗設計流程 3
3-2-2 決定目標特性 3
3-2-3 定義設計變數與水準表 3
3-2-4 直交表之選擇 3
3-2-5 訊號/雜訊比 3
3-2-6 變異數分析 3
3-2-7 驗證實驗 3
第四章 試片製作與實驗方法 3
4-1晶片電感器簡介 3
4-1-1 晶片電感器種類 3
4-1-2 晶片電感製作流程 3
4-2 研磨液之性質 3
4-3 探針式3 D 表面粗度儀 3
4-3-1 儀器介紹 3
4-3-2 粗糙度量測之簡易步驟 3
4-4 表面影像量測系統 3
4-4-1 儀器介紹 3
4-4-2 表面影像觀察量測之簡易步驟 3
4-5 化學機械研磨機 3
4-5-1 儀器介紹 3
4-5-2 化學機械研磨機操作之簡易步驟 3
第五章 結果與分析 3
5-1 田口品質工程法之表面粗糙度分析 3
5-1-2 結果與分析 3
5-1-2 田口法之確認實驗 3
5-2 田口品質工程法之表面粒徑尺寸之分析 3
5-2-2 結果與分析 3
5-2-2 田口法之確認實驗 3
5-3 田口品質工程法之缺陷面積百分比之分析 3
5-3-2 結果與分析 3
5-3-2 田口法之確認實驗 3
5-4 傳統配置實驗法 3
第六章 結論與未來研究方向 3
6-1結論 3
6-2建議與未來研究方向 3
參考文獻 3

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