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研究生:何炳興
研究生(外文):Ping-Sing Ho
論文名稱:結合微放電與超音波振動研磨的微孔精修加工
指導教授:顏炳華顏炳華引用關係
指導教授(外文):Biing-Hwa Yan
學位類別:碩士
校院名稱:國立中央大學
系所名稱:機械工程研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2005
畢業學年度:93
語文別:中文
論文頁數:101
中文關鍵詞:微放電加工微超音波振動研磨微孔微電極
外文關鍵詞:MEDMMUVFMicroholeMicrotool
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在微細加工的技術中,微細放電加工法為有效製造孔徑小於100μm微細孔的有效方法之一,但微細放電加工在金屬板上製作微細孔時,會在孔壁表面形成再鑄層,其中有放電坑與微氣孔等造成孔壁表面粗度不佳的缺點,嚴重影響微細孔的品質。因此,本研究擬以高鎳合金為工件材料,利用本實驗室所建立起之微細放電加工系統為基礎,配合超音波振動設備,設計一套複合精修製程針對高鎳合金微細孔進行精度改善,以期得到高精度的微孔,符合精密工業的需求。
由實驗結果顯示,採用複合精修製程加工微孔時,微孔孔壁表面可獲得明顯的改善效果。在圓孔精修方面,圓形微孔精修製程可使微细圓孔孔壁表面粗糙度Rmax由1.345µm(Ra 0.162µm)改善到0.58µm(Ra 0.035µm)。而在異型微孔精修方面,微细異型孔孔壁表面粗糙度Rmax由0.957µm(Ra 0.11µm)改善到0.31µm(Ra 0.015µm)。
摘 要 I
謝 誌 II
目 錄 III
圖 目 錄 VI
表 目 錄 X
第一章 緒論 1
1-1 研究動機 1
1-2 研究目的與方法 2
第二章 基本原理介紹 3
2-1 放電加工基本原理 3
2-1-1 放電加工的材料去除機制 5
2-1-2 放電加工的優缺點 8
2-1-3 放電加工參數及其影響 9
2-2 超音波加工基本原理 14
2-2-1 超音波加工的材料去除機制 14
2-2-2 超音波加工的優缺點 15
2-2-3 超音波錐體及喇叭的種類 15
2-2-4 超音波振動子 16
2-3 線放電研磨加工法介紹 17
第三章 實驗設備、材料及方法 19
3-1 實驗設備 19
3-2 實驗材料 31
3-3 實驗方法 34
3-4 實驗參數設定 43
3-5 實驗流程 47
第四章 結果與討論 49
4-1 圓形微孔複合精修製程 49
4-1-1不同微孔成型方式對改善圓形微孔精度之探討 50
4-1-2 超音波振動研磨對改善圓形微孔精度之探討 56
4-1-2-1 圓形微孔入出口孔徑差改善率 58
4-1-2-1-1 螺旋研磨工具階級差的影響 58
4-1-2-1-2 螺旋研磨工具轉速的影響 60
4-1-2-1-3 超音波振幅的影響 61
4-1-2-1-4 研磨時間的影響 62
4-1-2-2 圓形微孔表面精度與孔壁表面粗度改善情況 63
4-2 異形微孔複合精修製程 71
4-2-1不同微孔成型方式對改善異形微孔精度之探討 72
4-2-2超音波振動研磨對改善異形微孔精度之探討 75
4-2-2-1 異形微孔入出口邊長差改善率 77
4-2-2-1-1 異形研磨工具階級差的影響 77
4-2-2-1-2 超音波振幅的影響 78
4-2-2-1-3 研磨時間的影響 79
4-2-2-2 異形微孔表面精度與孔壁表面粗度改善情況 80
第五章 結論 85
參考文獻 86
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