本文旨在研究發展一套高精確性與方便性的積層電容外觀尺寸量測系統，此量測系統的架構由兩個倍率不同的鏡頭所組成取像單元，移動單元為XY移動平台配合步進馬達組成，背光板及開發之軟體等四單元所架構的量測系統。低倍率鏡頭做尋找積層電容位置，另一高倍率鏡頭做量測積層電容之外形長寬及四圓弧角尺寸、XY移動平台負責相關位置的移動，使積層電容擺放僅須平鋪可隨意放置於承載板不必排列整齊，打光方式為背光以利背景與物體之分離。本文使用兩種統計的方法GR&R及檢定來做功能驗證，其中GR&R方法係用來驗證重現性，而檢定方法係用來驗證準確性。實驗結果在GR&R量測值最大為9.94%，符合業界規範要求，在準確性檢定在與實際生產使用游標卡尺量具對照後，其檢定值t最大為1.9，檢定結果為兩者差異很小，檢定結果驗證本文所開發之系統在準確度上非常接近游標卡尺量具的量測值。

The aim of this thesis paper is to develop an automatic and accurate measuring system for the MLCC type. The measured items are MLCC’s length, width and corner radius. The structure of this system can divide into the following units including XY moving platform with stepping motor, two different zooming CCDs, back lighting system and visional measuring software .One CCD is used to locate individual position of all MLCC chips randomly placed on measurement platform, the other one is used to measure the MLCC’s appearance size. We performed the capability of the inspection system by using two statistical methods. The first statistical method is “GR&R”, that shows the repeatability of the system. The maximum result is 9.59% of all measurement items. The other statistical method is “Hypothesis Test” which is to display the precision of the system. The experimental results are approximate to those of Vernier Caliper measurement system.

第1章 緒論
1.1研究背景與動機
1.2陶瓷電容器之分類及特性
1.2.1積層電容分類原則
1.3積層電容MLCC製造流程
第2章 文獻回顧
2.1應用於定位
2.2應用於量測
2.3檢查機構
第3章 研究方法
3.1研究流程及架構
3.2量測項目及流程
3.2.1量測項目
3.2.2量測流程
3.2.3檢測機構
3.2.4檢測機構架構
3.2.5使用物品規格及功能
3.2.6檢測軟體.
第4章 影像處理
4.1影像處理
4.1.1影像處理技巧
4.1.2連結體分析
4.1.3區域填充
4.1.4次像素
4.1.5圖形匹配
4.1.6圓弧量測ROI角度
第5章 量測分析
5.1統計原理
5.2數據分析
5.2.1數據分析
第6章 實驗結果與討論
6.1量測人員者的穩定性
6.1.1晶片長度量測
6.1.2晶片寬度量測
6.1.3晶片圓弧量測
6.2GR&R 計算結果
6.2.1長度量測重現性
6.2.2寬度量測重現性
6.2.2圓弧量測重現性
6.3準確度57
6.3.1長度量測
6.3.2寬度量測
6.3.3圓弧半徑量測
第7章 結論與建議
7.1 結論
7.2 建議
參考文獻

1.王丕承(2003) 實踐六標準差之技術。中國生產力中心，143-163。
2.白賜清 (2001) 品質管制之統計方法。中華民國品質學會出版委員會，143-211。
3.林宜弘 (1997) 機器視覺應用技術講義。國立屏東科技大學機械工程系。
4.林宜賢、林宜弘、黃文成(2003) 應用機器視覺於BGA IC精密量測系統。精密機械與製造技術研討會，232-240。
5.林在元，金亨根，申經熇，金平來，朴志修 (2004) 使用視覺系統之電子產品檢測設備。專利發明公開編號：200419162。
6.許淑卿，郭信霖 (1999) 初等統計學。華立圖書股份有限公司，157-226頁。
7.葉繼豪 (2003) 利用一維小波轉換於積層陶瓷電容之檢測。專利發明公開編號：200426376。
8.劉繼煥 (1990) 積層陶瓷電容製程中電容晶片端面弧度之自動化檢驗與製程管制探討。朝陽科技大學工業工程與管理系碩士論文。
9.徐偉晉 (2001) 利用RBF 網路與SPC-EPC 系統建構相關性製程回饋與管制模式－以積層陶瓷電容晶片切割作業為例。朝陽科技大學工業工程與管理系碩士論文。
10.葉繼豪 (2003) 應用共變異數矩陣之特徵值檢測積層陶瓷電容。專利發明公開編號：200504621。
11.蔡吉勝，白鴻安，張富祺 (2004) 電鍍品表面瑕疵之機器視覺自動化檢測系統。專利發明公開編號：200413575。
12.謬紹綱 (2004) 數位影像處理。普林斯頓國際有限公司，572-574頁。
13.Lin, C. S. and Lue, L. W. (2001) An Image System for Fast Positioning and Accuracy Inspection of Ball Grid Array Boards:Microelectronics Reliability, Vol.41, 119-128,
14.IMAQ Vision concept Manual 。NATIONAL INSTRUMENT 10-15