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研究生:陳立群
研究生(外文):Li-Chun Chen
論文名稱:應用於可撓式電子元件之轉向壓印微影技術研究
論文名稱(外文):The Study of Reversal Imprint Lithography Technology for Flexible Electronics Applications
指導教授:連振炘
指導教授(外文):Chen-Hsin Lien
學位類別:碩士
校院名稱:國立清華大學
系所名稱:電子工程研究所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2005
畢業學年度:93
語文別:中文
論文頁數:69
中文關鍵詞:奈米壓印轉向壓印表面能量可撓式電子元件
外文關鍵詞:nanoimprintreversal imprintsurface energyflexible electronics
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本論文以發展可應用於可撓式電子元件之轉向壓印技術為目標。首先以塗佈F13TCS的方式對模具進行表面處理並進行相關之製程研究,降低模具表面能量使其在壓印之後能順利脫模。第一階段的壓印實驗以PMMA作為壓印材料,使用微米模具測試脫模劑之效果,並藉由改變旋轉塗佈壓印材料的轉速以及壓印溫度,利用光學顯微鏡、SEM及AFM觀察並分析不同線寬線間距之圖形區域的壓印結果來研究並確認壓印模式。找出最佳之壓印條件後,第二階段進一步以奈米模具壓印出線寬150nm之圖形,使用O2反應離子蝕刻去除殘留層後,再以電子束蒸鍍方式鍍上金/鈦,利用浮離技術(lift-off)在矽基底以及可撓式基板(polyimide,PI)上成功製作出線寬150nm的金線。由我們的研究成果可知,轉向壓印微影技術將可有效應用於可撓式電子元件之製作。
摘要
致謝
目錄
表目錄
圖目錄
第一章 序論 1
    1.1 研究動機 1
    1.2 論文架構 3
第二章 奈米壓印的演進與轉向壓印微影技術 4
2.1 奈米壓印微影技術 4
2.2 步進閃光壓印微影技術 7
2.3 微接觸轉印 7
2.4 轉向壓印微影技術 9
第三章 接觸角與表面能量之計算             13
3.1 接觸角的定義               13
3.2 表面能量的計算 13
第四章 實驗 15
4.1 模具的製備 15
4.2 塗佈脫模劑 17
4.3 PMMA溶液的配製與塗佈 19
4.4 基底的表面處理 19
4.5 進行壓印 21
第五章 實驗結果與討論 24
5.1 模具與基底的表面處理結果 24
5.2 模具的製備 28
5.3 PMMA塗佈結果 31
5.4 μ-S-mold之壓印結果 35
5.4.1  180℃之壓印結果 37
5.4.2  150℃之壓印結果 38
5.4.3  120℃之壓印結果 42
5.4.4  105℃之壓印結果 48
5.5 μ-D-mold之壓印結果 52
5.5.1  150℃之壓印結果 52
5.5.2  120℃之壓印結果 53
5.6 奈米模具之壓印結果 57
5.6.1  150℃之壓印結果 57
5.6.2  120℃之壓印結果 59
5.6.3  在PI上之壓印結果 61
5.7 測量PMMA蝕刻率 64
5.8 浮離製作金屬線(Lift-off) 65
第六章 結論 67
參考文獻
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