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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:翁正明
研究生(外文):Zeng-Ming Weng
論文名稱:高導磁合金薄膜成長過程中受外場影響之研究
論文名稱(外文):In-situ deposition field effect on the growth process of Permalloy film
指導教授:任盛源江海邦
指導教授(外文):Jen-Shien UangHai-Pang Chiang
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣海洋大學
系所名稱:光電科學研究所
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2006
畢業學年度:93
語文別:中文
論文頁數:98
中文關鍵詞:即時高導磁合金應力電阻磁場
外文關鍵詞:in-situPermalloystressresistancemagnetic field
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本研究以Corning0211玻璃為基板,以熱蒸鍍法在不同的磁場下,以應變規來即時量測有加磁場與未加磁場下,蒸鍍沉積Fe20Ni80 (Permalloy)之鐵鎳合金薄膜其應力大小,再以時間-膜厚和時間-應變之特性曲線來分析其膜厚-應力*膜厚之關係。
以Corning0211玻璃為基板,以熱蒸鍍法在鍍膜過程中外加橫 向(Transverse)、縱向(Longitudinal)以及旋轉磁場,以Pd為電極來即時量測Fe20Ni80 (Permalloy)在沉積過程中電阻的變化,再以時間-膜厚和時間-電阻之特性曲線來分析其膜厚-電阻之關係;最後再以X光繞射儀(XRD)進行薄膜之結構分析,以掃描電子顯微鏡 (SEM)進行成分分析及原子力顯微鏡(AFM)進行表面型態觀察。
We have studied films of the Fe20Ni80 and various magnetic field on glass (Corning 0211) substrates. All the films were deposited onto the glass substrates by a thermal evaporation method. We measured the stress of the films by the strain gauge in situ and analyzed the thickness- stress × thickness relations of the films by the time-thickness and time-strain curves.
We have studied films of the Fe20Ni80 and various magnetic field (Transverse, Longitudinal, rotational magnetic field) on glass (Corning 0211) substrates. All the films were deposited onto the glass substrates by a thermal evaporation method. We measured the variation of the resistance of the films by the Pd electrodes in situ and analyzed the thickness-resistance relations of the films by the time-thickness and time-resistance curves. The crystalline structure was analyzed by XRD. The components of the films were examined by SEM. The surface morphologies were examined by AFM.
第一章 前言.....................................1
第二章 文獻回顧.................................4
2.1 磁紀錄....................................4
2.2 磁阻......................................4
2.3 薄膜長成理論..............................5
2.3.1 薄膜理論...............................5
2.3.2 薄膜長成...............................6
2.3.3 薄膜形成之物理機制.....................7
第三章 實驗設備與原理...........................10
3.1 應力(stress)、應變(strain)之基本解析......10
3.2 應變規(Gauge)的簡介.......................12
3.3 高溫蒸鍍系統..............................16
3.4 掃描式電子顯微鏡..........................16
3.5 X光繞射分析..............................17
3.6 原子力顯微鏡..............................19
3.7 應變量測系統..............................20
3.8 電阻量測系統..............................21
第四章 實驗步驟.................................35
4.1 應力量測..................................35
4.1.1 蒸鍍系統、鍍膜步驟、分析步驟...........35
4.1.1.1熱蒸鍍系統...........................35
4.1.1.2鍍膜步驟.............................36
4.1.1.3分析步驟.............................40
4.2 量測電阻..................................41
4.2.1 蒸鍍系統、鍍膜步驟、分析步驟..........41
4.2.1.1 熱蒸鍍系統.........................41
4.2.1.2 鍍膜步驟...........................41
4.2.1.3 分析步驟...........................44
4.3 X光繞射儀分析.............................44
4.4 原子力顯微鏡..............................45
4.5 掃描式電子顯微鏡..........................45
第五章 結果與討論...............................53
5.1 應力量測分析..............................53
5.1.1應力公式................................53
5.1.2 Fe20Ni80應力實驗結果...................55
5.1.3 Fe20Ni80應力分析比較討論...............59
5.2 電阻量測分析..............................61
5.3 AFM實驗結果與分析.........................63
5.4 X光繞射分析...............................64
5.5 SEM之EDX分析..............................65
第六章 結論.....................................93
參考文獻........................................95
附錄............................................97
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