(3.235.108.188) 您好!臺灣時間:2021/03/03 20:57
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:蕭憲明
研究生(外文):Hsiao Hsien-Ming
論文名稱:金-銅-錫三元合金、銀-金-銅-錫四元合金系統相平衡及錫-銅合金與金基材的界面反應
論文名稱(外文):The Phase Equilibria of the Au-Cu-Sn Ternary System, the Ag-Au-Cu-Sn Quaternary System, and the Interfacial Reaction between Sn-Cu Alloys and the Au Substrate
指導教授:李嘉平李嘉平引用關係顏怡文
指導教授(外文):Chiapyng Lee
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺灣科技大學
系所名稱:化學工程系
學門:工程學門
學類:化學工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2005
畢業學年度:93
語文別:中文
論文頁數:111
中文關鍵詞:無鉛銲料反應偶介金屬相拋物線定律擴散阻障層
外文關鍵詞:lead-free solderreaction coupleintermetallic layerparabolic lawdiffusion barrier
相關次數:
  • 被引用被引用:5
  • 點閱點閱:278
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:61
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
銀-銅-錫三元合金以及銅-錫二元合金是市面上熱門的無鉛銲料,而金常用於PCB中的電鍍材料及基層材料,也是覆晶(flip chip)製程中主要的凸塊下金屬化(under bump metallurgy)的金屬層材料。本研究主要著重在探討金-銅-錫三元系統以及銀-金-銅-錫四元系統在200℃下的相平衡,以及數種銅-錫合金與金基材的界面反應。
在金-銅-錫三元系統相平衡的部分,本實驗確定了200℃下富錫(錫>50at.%)以上區域的相分佈。並且經過結果分析後發現AuSn與Cu6Sn5會形成一個單相區。此外,本實驗配製的合金樣品可以至少發現有二個三元化合物的存在:C-Au34Cu33Sn31以及B-Au29Cu50Sn21。
銀-金-銅-錫四元系統的相平衡並沒有發現有四元化合物的存在,而銀-錫、金-錫以及銅-錫所形成的二元介金屬化合物分別對於金、銅或銀皆有很大的溶解度,因為銀、金和銅皆為FCC的結構。
數種銅-錫合金(Sn, Sn-0.3wt.%Cu, Sn-0.5wt.%Cu, Sn-0.7wt.%Cu, Sn-1.0wt.%Cu)與金基材的界面反應在200℃、180℃以及150℃於特定的反應時間下,皆會生成AuSn, AuSn2與AuSn4三個介金屬相,而所生成的介金屬相總厚度隨反應時間增加與溫度增加而變厚,符合拋物線定律。隨著合金中銅濃度的增加,介金屬生成的厚度會隨著變薄,介金屬成長的趨勢越平緩。錫-0.7wt.%銅/金的系統可以得到最低的活化能,推測應該是該合金為共晶組成所造成。含銅的合金於界面反應時,介金屬的型態會隨反應時間增加以及合金中銅濃度增加而有變化,原先生成的AuSn4相會逐漸消失,漸漸被(Au,Cu)Sn與(Cu,Au)6Sn5相取代。(Cu,Au)6Sn5有當擴散阻障層的功能,可以抑制介金屬的繼續成長以及阻止金、錫元素的擴散。
Sn-Ag-Cu ternary and Sn-Cu binary alloys are the commercial Pb-free solders and widely used in electronic industries. The Au is commonly used in flip-chip technology, tape automated bonding as under bump metallurgy and substrate materials in printed circuit boards. In this study, the phase equilubria of the Sn-Cu-Au ternary, Sn-Ag-Cu-Au quaternary system, and interfacial reactions between Sn-Cu alloys and Au were experimentally investigated at specific temperatures. The experimental results indicate that there exists a complete solid solubility between AuSn and Cu6Sn5 at 200℃. At least two ternary intermetallic compounds having the homogeneity ranges Au35Cu45Sn20-Au20Cu60Sn20, and Au34Cu33Sn33-Au32Cu35Sn33, are found at 200℃.
The several Sn-Cu/Au reaction couples were prepared and reacted at 150, 180, 200℃ for various lengths of time. Three intermetallic compounds, AuSn, AuSn2, AuSn4 are found in all couples, and (Au,Cu)Sn/(CuxAu1-x)6Sn5 is found in all Sn-Cu/Au couples except the Sn/Au couple. The thicknesses of these reaction layers increases with higher temperature and longer reaction time, and the growth mechanism can be described by using the parabolic law. The Sn-0.7 wt%Cu/Au couple has the lowest activation energies. This result is probably due to the eutectic composition of the Sn-Cu alloy is Sn-0.7wt%Cu. In addition, with increasing reaction time, the intermetallic compound AuSn4 disappears gradually, and turns into (Au,Cu)Sn and (CuxAu1-x)6Sn5. Experimental results also indicate that added more Cu in the solders reduces the total IMCs’ thicknesses and thicker (CuxAu1-x)6Sn5 layer is observed. It seems that (CuxAu1-x)6Sn5 is the diffusion barrier in Sn-Cu/Au reaction coupled system.
目 錄
中文摘要………………………………………………………………....I
英文摘要………………………………………………………………...II
誌謝……………………………………………………………………..III
目錄……………………………………………………………………..IV
圖目錄…………………………………………………………………..VI
表目錄………………………………………………………………….XII第一章 前言……............................................………………………....1
第二章 文獻回顧………………………………………………………8
2-1. 相平衡………………………………………………………8
2-1.1 Sn-Ag二元系統相平衡圖..........................................14
2-1.2 Sn-Cu二元系統相平衡圖..........................................15
2-1.3 Cu-Ag二元系統相平衡圖.........................................16
2-1.4 Au-Cu二元系統相平衡圖..........................................17
2-1.5 Ag-Au二元系統相平衡圖.........................................18
2-1.6 Sn-Au二元系統相平衡圖..........................................19
2-1.7 Sn-Ag-Au三元相平衡圖............................................20
2-1.8 Sn-Ag-Cu三元系統相平衡圖....................................21
2-1.9 Ag-Au-Cu三元系統相平衡圖...................................23
2-1.10 Sn-Au-Cu三元系統相平衡圖..................................24
2-1.11 Sn-Ag-Cu-Au四元系統相平衡圖............................27
2-2. 界面反應…………………………………………………..29
第三章 實驗方法………………………………………………..........35
3-1. Sn-Au-Cu三元相平衡與Sn-Au-Cu-Ag四元相平衡..........35
3-1.1 合金製備……………………………………………35
3-1.2 合金分析……………………………………………40
3-2. Sn-Cu/Au界面反應實驗方法..............................................41
3-2.1合金製備………………....…………….....................41
3-2.2 合金分析……………………...……………….........42
第四章 結果與討論………………………………………………......43
4-1. Au-Cu-Sn三元合金相平衡反應..........................................43
4-2. Ag-Au-Cu-Sn四元合金於定組成95at%Sn之相平衡反...70
4-3. Sn-Cu銲料與Au之界面反應..............................................84
第五章 結論…………………………………………………………106
第六章 參考文獻……………………………………………………107
作者簡介................................................................................................111


















圖 目 錄
圖1-1 電子構裝層次示意圖..................................................................3
圖2-1 水的壓力(P)-溫度(T)圖...............................................................9
圖2-2 A-B-C三元合金系統溫度對組成的相圖示意圖.......................9
圖2-3 A-B-C三元合金系統於不同溫度下之等溫橫截面示意圖,圖中虛線代表tie-lines(TB>T1>TA>T2>TC>T3).............................10
圖2-4 A-B-C三元系統在溫度T1時之等溫橫截面圖........................11
圖2-5 XYZ平面為固定組成元素A所得的等值相圖........................13
圖2-6 銀-錫二元平衡相圖...................................................................14
圖2-7 錫-銅二元平衡相圖...................................................................15
圖2-8 銅-銀二元平衡相圖...................................................................16
圖2-9 Au-Cu二元平衡相圖.................................................................17
圖2-10 Ag-Au二元平衡相圖...............................................................18
圖2-11 Au-Sn二元平衡相圖...............................................................19
圖2-12 銀-錫-金三元系統在206℃下的等溫橫截面圖.....................20
圖2-13 200℃以Pandat計算出的銀-錫-金三元系統等溫相圖..........21
圖2-14 Sn-Ag-Cu三元系統在240℃下的等溫橫截面圖...................22
圖2-15 Ag-Au-Cu三元系統於240℃下的等溫橫截面圖..................23
圖2-16 Sn-Au-Cu三元系統於360℃下的等溫橫截面圖...................25
圖2-17 Sn-Au-Cu三元系統於190℃下的等溫橫截面圖(重新繪製)...........................................................................................26
圖2-18 Sn-Ag-Cu-Au在定溫下之等溫相平衡圖...............................28
圖2-19 A-B反應偶在T1下接合經常時間熱處理下發生界面反應,在界面生成介金屬相β相.......................................................30
圖2-20 A-B合金組成為β時,與C產生界面反應,可能的擴散路
徑以及界面型態......................................................................34

圖3-1 配置33種不同組成的Sn-Au-Cu三元合金對應於Sn-Au-Cu三元相圖的位置示意圖...........................................................38
圖3-2 配置25種不同組成的Sn-Au-Cu-Ag四元合金對應Sn-Au-Cu- Ag四元相圖的位置示意圖......................................................39
圖3-3 合金真空封管示意圖................................................................39
圖3-4 Sn-Au/Cu固固相界面反應反應偶裝置示意圖........................42
圖4-1 配置33種不同組成的Au-Cu-Sn三元合金,對應於於Au-Cu- Sn三元相圖的位置示意圖.......................................................43
圖4-2 編號1 (Sn-10 at.%Au-10at%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI 影像............................................................................................46
圖4-3 編號1(Sn-10 at.%Au-10at%Cu)在200℃熱處理一個月之XRD
繞射圖........................................................................................46
圖4-4 編號1、8、12和17於200℃下熱處理一個月後,分析所得
之相平衡結果與成長型態OM照片........................................47
圖4-5 編號5(Sn-5at.%Au-35at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI
影像............................................................................................48
圖4-6 編號5(Sn-5at.%Au-35at.%Cu)在200℃熱處理一個月之XRD
繞射圖........................................................................................49
圖4-7 編號2和5於200℃下熱處理一個月後,分析所得之相平衡
結果與成長型態OM照片........................................................50
圖4-8 編號4(Sn-20at.%Au-20at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影像............................................................................................51
圖4-9 編號4(Sn-20at.%Au-20at.%Cu)在200℃熱處理一個月之XRD繞射圖........................................................................................51
圖4-10 編號3、4、15和19於200℃下熱處理一個月後,分析所得之相平衡結果與成長型態OM照片.......................................52

圖4-11 編號7(Sn-25at.%Au-20at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影像與XRD繞射圖.................................................................53
圖4-12 編號7(Sn-25at.%Au-20at.%Cu)在200℃熱處理一個月之
XRD繞射圖...........................................................................54
圖4-13 編號7、11、13和14於200℃下熱處理一個月後,分析所得之相平衡結果與成長型態OM照片..................................55
圖4-14 編號6(Sn-35at.%Au-10at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影像..........................................................................................56
圖4-15 編號6(Sn-35at.%Au-10at.%Cu)在200℃熱處理一個月之XRD 繞射圖.........................................................................56
圖4-16 編號6、16和18於200℃下熱處理一個月後,分析所得之相平衡結果與成長型態OM照片...........................................57
圖4-17 編號21(Sn-41at.%Au-10at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影像.................................................................................59
圖4-18 編號21(Sn-41at.%Au-10at.%Cu)在200℃熱處理一個月之XRD繞射圖...........................................................................59
圖4-19 編號25 (Sn-15at.%Au-40at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影像.................................................................................60
圖4-20 編號25 (Sn-15at.%Au-40at.%Cu)在200℃熱處理一個月之XRD繞射圖...........................................................................61
圖4-21 編號9 (Sn-29at.%Au-24at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影像..........................................................................................62
圖4-22 編號9 (Sn-29at.%Au-24at.%Cu)在200℃熱處理一個月之
XRD繞射圖...........................................................................62
圖4-23 合金編號29 (Sn-25at.%Au-26at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影...................................................................................64

圖4-24 合金編號29 (Sn-at.%Au-at.%Cu)在200℃熱處理一個月之XRD繞射圖...........................................................................64
圖4-25 編號30 (Sn-21at.%Au-30at.%Cu)在200℃熱處理一個月之BEI影像..................................................................................65
圖4-26 50at.%Sn附近的相分佈區域與BEI影像比較......................66
圖4-27 於200℃(AuCu)Sn與Cu6Sn5的a值與c值趨勢圖...............68
圖4-28 Sn-Au-Cu三元系統在200℃下的等溫橫截面圖...................69
圖4-29 配置25種不同組成的Sn-Au-Cu-Ag四元合金對應於Sn-Au- Cu-Ag四元相圖的位置示意圖...............................................70
圖4-30 合金編號1(Sn-0.5at%Au-0.5at%Cu-4at%Ag)於200℃熱處理一個月的BEI影像.............................................................73
圖4-31 合金編號1(Sn-0.5at%Au-0.5at%Cu-4at%Ag)於200℃熱處理一個月的XRD分析...........................................................73
圖4-32 金-銀-銅-錫四元合金於定95at%錫組成下點1、2和3之OM晶相結構比較與相分界線......................................................74
圖4-33 合金編號5(Sn-2.25at%Au-0.25at%Cu-2.5at%Ag)於200℃熱處理一個月的BEI影像...........................................................75
圖4-34 金-銀-銅-錫四元合金於定95at%錫組成下點5、8、10、20、23和24之OM晶相結構比較與相分界線...........................76
圖4-35 合金編號17(Sn-3at%Au-1.5at%Cu-0.5at%Ag)於200℃熱處理一個月的BEI影像...............................................................77
圖4-36 金-銀-銅-錫四元合金於定95at%錫組成下點13、16、17、18、19和22之OM晶相結構比較與相分界線......................78
圖4-37 合金編號7(Sn-0.25at%Au-2.25at%Cu-2.5at%Ag)於200℃熱處理一個月的BEI影像...........................................................79
圖4-38 金-銀-銅-錫四元合金於定95at%錫組成下點4、6、7、9、11、12、14和15之BEI影像比較與相分界線.........................80
圖4-39 合金編號9(Sn- 1at.%Au- 2at.%Cu- 2at.%Ag)的BEI影像以及Au、Cu和Ag元素的mapping.............................................82
圖4-40 合金編號21(Sn-2.5at%Cu-2.5at%Ag)於200℃熱處理一個月
的BEI影像(左)以及OM照片(右)..........................................82
圖4-41 Sn-Au-Cu-Ag四元系統於95at%Sn之相平衡圖(200℃).......83
圖4-42 Sn/Au反應偶在200℃反應48小時後的界面型態BEI影像.84
圖4-43 試片Sn/Au反應偶於200℃、180℃、150℃反應生成的介金屬厚度對時間平方根作圖與其斜率比較表..........................86
圖4-44 Sn-0.3wt.%Cu/Au反應偶在200℃反應200小時後的界面型態BEI影像...............................................................................86
圖4-45 試片Sn-0.3wt%Cu/Au反應偶於200℃、180℃、150℃反應生成的介金屬厚度對時間平方根作圖與其斜率比較表......87
圖4-46 試片Sn-0.5wt%Cu/Au反應偶於200℃、180℃、150℃反應生成的介金屬厚度對時間平方根作圖與其斜率比較表......88
圖4-47 試片Sn-0.7wt%Cu/Au反應偶於200℃、180℃、150℃反應生成的介金屬厚度對時間平方根作圖與其斜率比較表......89
圖4-48 試片Sn-1.0wt%Cu/Au反應偶於200℃、180℃、150℃反應生成的介金屬厚度對時間平方根作圖與其斜率比較表......90
圖4-49 反應溫度200℃不同Cu含量銲料其介金屬層總厚度對時間平方根趨勢比較表..................................................................91
圖4-50 反應溫度150℃不同Cu含量銲料其介金屬層總厚度對時間平方根趨勢比較表..................................................................92
圖4-51 反應溫度180℃不同Cu含量銲料其介金屬層總厚度對時間平方根趨勢比較表..................................................................93
圖4-52 Sn-1.0wt%Cu/Au界面反應於200℃反應12hr,24hr,48hr,
72hr,100hr,200hr介金屬層變化............................................95
圖4-53 Sn-Cu/Au界面反應Cu濃度0, 0.3, 0.5, 0.7, 1.0 wt.%於200℃反應48hr介金屬層變化比較..................................................97

圖4-54 Sn-Cu/Au界面反應短時間或Cu少時在200℃Sn-Au-Cu相圖的預測反應路徑,此路徑為Au/AuSn/AuSn2/AuSn4/ (AuCu)Sn/Cu6Sn5/Sn................................................................99
圖4-55 Sn-Cu/Au界面反應長時間或Cu多時在200℃Sn-Au-Cu相圖的預測反應路徑,此路徑為Au/AuSn/AuSn2/(AuCu)Sn/ Cu6Sn5/Sn...............................................................................100
圖4-56 Sn-1.0Cu/Au(a)與Sn/Au(b)界面反應於不同反應時間及溫度下界面型態變化....................................................................101
圖4-57 Sn-1.0Cu/Au於200℃反應200小時,由EPMA對界面進行掃瞄所得組成與距離的關係................................................103
圖4-58 Sn-0.3Cu/Au於180℃反應200小時,由EPMA對界面進行掃瞄所得組成與距離的關係................................................103
圖4-59 Sn-xCu/Au(x=0,0.3,0.5,0.7,1.0)五個反應系統之lnk與1/T之間的關係圖............................................................................105













表 目 錄
表1-1 常見的無鉛銲料..........................................................................7
表3-1 Sn-Au-Cu三元相平衡合金配製表...........................................36
表3-2 Sn-Au-Cu-Ag四元相平衡合金配製表.....................................37
表4-1 Sn-Au-Cu三元相平衡合金配製表與平衡相.......................... 44
表4-2 Sn-Au-Cu-Ag四元相平衡合金配製表與平衡相.....................71
表4-3 介金屬於200℃的層數變化......................................................98
表4-4 Sn-Cu/Au界面反應所生成介金屬相的成長速率常數與活化能..............................................................................................104
1. P. T. Vianco, Welding Journal, pp. 45-49 (1997).
2. B. Trumble, IEEE Spectrum, pp. 55-60 (1998).
3. P. T. Vianco and D. R. Frear, Journal of Materials, pp. 14-19 (1993).
4. L. Hymes, Electronic Materials Handbook, Vol. 1 Packaging, ASM

International, Materials Park, Ohio (1989).
5. 溫麗箱,陳俊人,林光隆,電子資訊2,16 (1996).
6. J. Glazer, Int. Mater. Rev., 40, pp. 65 (1995).
7. W. J. Plumbridge, J. Mater. Sci, 31, pp. 2501 (1996).
8. N. C. Lee, Soldering and Surface Mount Tech., 6, pp. 65 (1997).
9. N. C. Lee,“1998先進電子封裝技術趨勢研討會”講義,新竹,pp. 8/1-8/8 (1998).
10. S. K. Kang and A. K. Sarkhel, Journal of Electronic Materials, Vol.
23, pp. 701-707 (1994).
11. S. Jin, JOM, Vol. 45, pp. 13-19 (1993).
12. C. Melton, JOM, Vol. 45, pp. 33-35 (1993).
13. M. McCormack and S. Jin, JOM, Vol. 45, pp. 36-40 (1993).
14. S. W. Chen, Materials Chemistry and Physics, Vol. 33, pp. 271-276 (1993).
15. J. Y. Park, R. Kabade, C. U. Kim, T. Carper, S. Dunford, and V. Puligandla, Journal of Electronic Materials, Vol. 32, pp. 1474-1482 (2003).

16. I. Karakaya and W. T. Thompson, Binary Alloy Phase Diagrams, 1, pp. 94-97 (1991).
17. N. Saunders and A. P. Miodownik, Bulletin of Alloy Phase Diagrams, Vol. 11, No. 3, pp. 278-287 (1990).
18. W. C. Giessen, Bulletin of Alloy Phase Diagrams, Vol. 1, pp. 41-45 (1980).
19. H. Okamoto and T. B. Massalski, Binary Alloy Phase Diagrams, Vol. 1, pp. 193-201 (1984).
20. H. Okamoto and T. B. Massalski, in “ASM Handbook Vol.3 Alloy Phase Diagrams”, ed. by H. Baker, ASM International, Materials Park, Ohio (1992).
21. H. Okamoto and T. B. Massalski, Bulletin of Alloy Phase Diagrams, Vol. 5, pp. 492-503 (1984).
22. T. B. Massalski and H. Pops, Acta Metallurgica, Vol. 18, pp. 961-968 (1970).
23. D. S. Evans and A. Prince, in “Phase diagrams of ternary gold alloys” ed. by A. Prince, G. V. Raynor and D. S. Evans, Institute of Metal, London (1990).
24. D. S. Evans and A. Prince, Metal Science, Vol. 8, pp. 286-290 (1974).
25. J. Rakotomavo, M. Gaune-Escard, J. P. Bros, and P. Gaune, Berichteder Bunsen-Gesellschaft feur Physikalische Chemie, vol. 88, pp. 663-670 (1984).
26. Y. W. Yen, Ph.D Thesis, pp. 139-145 (2002).
27. M. Hillert, Calphad-Computer coupling of Phase Diagrams and Thermochemistry, Vol. 4, pp. 1-12 (1980).
28. B. J. Lee, N. M. Hawang, and H. M. Lee, Acta Metallurgica et Materialia, Vol. 45, pp. 1876-1874 (1994).

29. H. M. Lee, S. W. Yoon, and B. J. Lee, Journal of Electronic Materials, Vol. 27, pp. 1161-1166 (1998).
30. S.-W. Chen and Y.-W. Yen, Journal of Electronic Materials, Vol. 31, No9, pp. 1203-1208 (1999).
31. D. de Fontaine, “Ordering Instabilities and Pretransitional Effects.”, Metallurgical transactions , Section A: Physical Metallurgy and Materials Science, 12A, pp. 559-566 (1981).
32. O. B. Karlsen, A. Kjekshus and E Rost, “The Ternary System Au-Cu-Sn”, Acta Chemica Scandinavica, vol46, pp. 147-156 (1992).
33. O. B. Karlsen, A. Kjekshus and E Rost, “Ternary Phases in the system Au-Cu-Sn”, Acta Chemica Scandinavica, vol.44, pp197-198(1990).
34. O. B. Karlsen, A. Kjekshus, C. Romming and E Rost, “The Crystal Structure of the Low-Temperature Au80-VCuVSn20 Phase” ,Acta Chemica Scandinavica, vol 46, pp1076-1082(1992).
35. Elke Zakel, Ph. D. thsis, Technical University, Berlin (1994).
36. J. Y. Park, R. Kabade, C. U. Kim, T. Carper, S. Dunford, and V. Puligandla, Journal of Electronic Materials, Vol. 32, pp. 1474-1482 (2003).
37. F. J. J. van Loo, J. A. van Beek, G. F. Bastin, and R. Metselaar, in “Diffusion in Solids: Recent Developments”, ed. By M. A. Dayananda and G. E. Murch, The Metallurgical Society, Inc., Warrendale, Pennsylvania (1985).
38. J. S. Kirkaldy and L. C. Brown, Canadian Metallurgical Quarterly, Vol. 2, pp. 89-117 (1963).
39. D. Gregersen, L. Buene, T. Finstad, O. Lonsjo, and T. Olsen, Thin Solid Films, Vol. 84, pp. 185-196 (1981).
40. S. Nakahare, R. J. McCoy, L. Buene, and J. M.Vandenberg, Thin Solid Films, Vol. 84, pp. 185-196 (1981).

41. E. B. Hannech and C. R. Hall, Materials Science and Technology, Vol. 8, pp. 817-824 (1992).
42. Chen, S.-W. and Yen, Y.-W., “Interfacial reactions in the Sn-Ag/Au couples”, Journal of Electronic Materials, v 30, n 9, September, pp. 1133-1137 (2001).
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
1. 胡紅波:〈由民間文學觀點看《思想起》的演化〉,《思與言》,第33卷第2期,1995年。
2. 胡紅波:〈論歌謠之雙關義〉,《成功大學學報(人文篇)》,第12期,1977年。
3. 許耀彬:〈在歷史起跑點上的澎湖縣〉,《臺灣月刊》,第221期,2001年。
4. 張炫文:〈「七字調」在台灣民間歌謠中的地位〉,《民俗曲藝》,第54期,1988年。
5. 陳彥臻:〈傾聽澎湖子民的聲音—我要家鄉很文化〉,《文化視窗》,第35期,2001年。
6. 陳禮頌:〈從歌謠看女性的家庭地位與關係─潮州村落婦女的家庭生活觀察〉,《東方雜誌》復刊,第23卷第12期,1990年。
7. 潘志奇:〈日據時期之台灣社會經濟〉,《東吳經濟商學學報》,第23期,1998年。
8. 胡興華:〈澎湖漁業的古往今來(1)~(4)〉,《漁業推廣》,第174期~第177期,2001.03~2001.06。
9. 胡長茵:〈戰後至解嚴前臺灣的民間歌謠〉,《中國文化月刊》,第270期,2002年。
10. 楊麗祝:〈臺灣福佬系歌謠中的婦女〉,《臺北科技大學學報》第31卷第1期,1998年。
11. 陳健銘:〈從歌仔冊看臺灣早期社會〉,《臺灣文獻》,第47卷第3期,1996。
12. 洪敏聰:〈澎湖褒歌〉,《源雜誌》,第34期,2001年。
13. 洪惟仁:〈臺北褒歌之美—臺北相褒歌保存計畫〉,《傳統藝術》,第15期,2001年。
14. 洪惟仁:〈臺北褒歌中的情歌〉,《傳統藝術》,第47期,2004年。
15. 洪國雄:〈澎湖石滬產業與漁村社會生活〉,《西瀛風物》,第6期,1999年。
 
系統版面圖檔 系統版面圖檔