(3.235.191.87) 您好!臺灣時間:2021/05/13 13:11
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

: 
twitterline
研究生:顏久焱
研究生(外文):Jiu-Yan Yan
論文名稱:精微模具應用於印表機噴墨頭之研究
論文名稱(外文):An Investigation of precise mold application in inkjet print nozzle plates
指導教授:郭佳儱郭佳儱引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:國立雲林科技大學
系所名稱:機械工程系碩士班
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2005
畢業學年度:93
語文別:中文
論文頁數:126
中文關鍵詞:微鑽孔加工精微模具反轉成形微放電加工
外文關鍵詞:micro-EDMreverse Micro-EDM for precise moldmicro drilling machines
相關次數:
  • 被引用被引用:3
  • 點閱點閱:289
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:93
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
本研目標為微鑽孔加工技術之開發,並利用此微鑽孔加工技術製作反轉微軸模具所需的中間電極,在中間電極製作上於大型雕模放電加工機上架設高速主軸使用微鑽孔加工取代放電鑽孔加工的製作方式,進行微孔直徑Ø100μm與直徑Ø40μm的鑽孔實驗完成300dpi與600dpi噴嘴薄片中間電極的製作。在精微模具反轉成形上使用微放電加工機制進行300dpi的微軸模具反轉,並成功的製作出微軸模具。
In this study objective of micro drill machines development, to make use of this technique to manufacture reverse Micro-EDM need middle electrode, middle electrode in mode electricity discharge machine to set up high speed spindle to use machine drill to replace EDM drill process, to proceed diameter 100μm and diameter 40μm hole manufacture, to accomplish 300dpi and 600dpi of middle electrode manufacture. In precise mold forming .to use micro-EDM process manufacture 300dpi micro shaft mold reverse forming.
中文摘要..........................................................Ⅰ
英文摘要..........................................................Ⅱ
致謝..............................................................Ⅲ
目錄..............................................................Ⅳ
表目錄............................................................Ⅶ
圖目錄............................................................Ⅷ
第 一 章 緒論.....................................................1
1.1 前言..........................................................1
1.2 研究動機......................................................3
1.3 研究方法......................................................7
1.4文獻回顧.......................................................8
第 二 章 基本加工原理及實驗設備與量測儀器........................14
2.1 放電加工原理.................................................14
2.1.1 放電過程...............................................14
2.1.2 基本的放電迴路.........................................16
2.2 振動切削加工原理.............................................19
2.3 壓電材料做動原理.............................................19
2.3.1 壓電效應簡介 ...................... ...............20
2.4 噴墨技術.....................................................21
2.5 實驗設備介紹.................................................23
2.5.1 加工機系統介紹.........................................23
2.5.2 加工機放電參數.........................................26
2.5.3 WEDG機構 .............................................. 27
2.5.4 高速主軸 ...............................................28
2.5.5 振動平台...............................................30
2.6 量測設備介紹.................................................33
2.7 電極材料與基材選用...........................................35
第 三 章 中間電極製作............................................36
3.1 加工方式的簡介 ...............................................36
3.2 放電加工方式製作中間電極.....................................36
3.2.1 放電加工方式製作300dpi中間電極.........................36
3.3 微鑽孔加工方式製作中間電極....................................40
3.3.1 微鑽孔加工方式製作300dpi中間電極........................40
3.3.2 微鑽孔加工方式其切削過程................................41
3.3.3 微鑽孔加工方式製作300dpi中間電極主軸轉速探討............43
3.3.3.1 使用主軸轉速19000rpm............................43
3.3.3.2 使用主軸轉速22000rpm............................44
3.3.3.3 使用主軸轉速25000rpm............................50
3.3.3.4 使用主軸轉速30000rpm............................55
3.3.4 300dpi中間電極製作結論..................................60
3.3.5 微鑽孔加工方式製作600dpi中間電極........................61
3.3.6 直徑Ø40μm鑽頭單孔鑽削參數探討...........................61
3.3.6.1 直徑Ø40μm鑽頭單孔鑽削主軸轉速10000rpm...........61
3.3.6.2 直徑Ø40μm鑽頭單孔鑽削主軸轉速20000rpm...........62
3.3.6.3 直徑Ø40μm鑽頭單孔鑽削主軸轉速30000rpm...........63
3.3.6.4 直徑Ø40μm鑽頭單孔鑽削主軸轉速50000rpm...........64
3.3.7 直徑Ø40μm鑽頭單孔鑽削實驗結論...........................65
3.3.8 直徑Ø40μm鑽頭多孔鑽削實驗...............................66
3.3.8.1 使用放電後的表面為鑽削入口端....................66
3.3.8.2 使用未放電的表面為鑽削入口端....................70
3.3.9直徑Ø40μm鑽頭多孔鑽削實驗-鑽削600dpi中間電極.............80
3.3.9.1振動鑽削頻率800Hz輸入電壓2V......................80
3.3.9.2振動鑽削頻率1KHz輸入電壓3V.......................87
3.3.9.3振動鑽削頻率1KHz輸入電壓2V.......................89
第 四 章 微軸反轉成形製作.........................................91
4.1 反轉成形的製程 ................................................91
4.2反轉成形路徑說明...............................................92
4.3 微軸模具反轉成形實驗..........................................92
4.3.1 300dpi噴嘴孔精微模具反轉成形.............................92
4.4微軸模具反轉成形結果分析......................................100
4.5搖動加工應用於纖維紡口模具之製作..............................101
4.5.1中空纖維膜濕式紡絲模具設計部分...........................101
4.5.2中空纖維膜濕式紡絲模具製造部分...........................103
4.6搖動加工應用於纖維紡口模具製作結論............................106
第 五 章 結論與未來展望..........................................107
5.1 實驗結果討論.................................................107
5.2 未來展望.....................................................108
參考文獻.........................................................109
參考文獻
1.吳清沂 , 鍾震桂 , “微機電系統技術簡介”, 科儀新知 , 第十八卷 , 第三期,pp.26-40 , December , 1996
2.竹內芳美, “マイクロ3次元切削加工”,型技術,第十七卷,第3號,pp.18-23,3月號,2002
3.早乙女康典,秦誠一, “超塑性複合加工によるマイクロ2段齒車の創成”,塑性と加工,40,pp.49,2000
4.大森整,片平和俊,林偉民,上原嘉宏,鈴木享,小茂鳥潤, “ナノレベル表面機能を実現する超精密金型のマイクロ研削技術”, 型技術,第十七卷,第3號,pp.24-28,3月號,2002
5.T.Masuzawa, M.Fujino and K.Kobayashi, “Wire Electro-Discharge Grinding for Micro-Machining,” Annals of the CIRP, Vol.34, No.1, pp.431-434, 1985
6.D. M. Allen, A. Lecheheb . “Micro electro-doscharge machining of ink jet nozzles : optimum selection of material and machining parameters” , Journal of Materials Processing Technology , 58 , pp. 53-66, 1996.
7.Domoiniek Reynaerts,Paul-Herni’s Heeren ,Hendrik Van Bmssel,“Microstructuring of silicon by elelctro - discharge machining(EDM) Part I: theory”, Sensors and actuators,A60,pp212-218,1997.
8.L.Kuo and T.Masuzawa, “A Micro – Pipe Fabrication Process”,Proc. Of IEEE MEMS’91,pp.80-85,1991.
9.山本真嗣,宇野義幸,窪田真一郎, “YAG レ-ザを併用した超硬合金への微細深穴放電加工-併用加工における加工能率の向上に関する研究”,電気加工学会全国大会講演論文集,pp.57-60,2001
10.許東亞,増沢隆久, “電極供給の自動化に関する研究”, 電気加工学会誌,Vol.36,No.81,pp.7-14,2002.
11.T.MASUAZWA ,1Masatoshi FUFINO, Masaki YAMANOTO and, “Micro Punch System as an application of WEDG”,生產研究所39卷6號,P277-P280,東京大學生產研究所,1987
12.B.Y.Joo,S.I.Oh and B.H,Jeon, “Development of Micro Punching System”,Annals of the CIRP,P191-P194,2001.
13.陳國亮,劉舜逢,莊殷,沈昌和, “利用比例電磁線圈於微衝壓系統與微小模孔加工製作”,第十二屆全國自動化科技研討會,國立虎尾技術學院,2001年5月
14.Kato, Y.; Ueoka, Y.; Kono, E.; Hagimoto, E., “Solder bump forming using Micro Punching Technology”,Electronic Manufacturing Technology Symposium, , pp.117 -120, 4-6 Dec. 1995.
15.H.; Tago, M.; Bonkohara, M.; Dohya, A.; Morisaki, I.; Katou, Y., “ An approach to the low cost flip-chip technology development with punched-out solder disks by micro-press punching method Nakamura”,Multi-Chip Module Conference, IEEE , pp. 34 -38, 6-7 Feb. 1996.
16.Takahata, K.; Shibaike, N.; Guckel, H., “A novel micro electro- discharge machining method using electrodes fabricated by the LIGA process”,1Micro Electro Mechanical Systems, IEEE , pp. 238 -243 Jan. 1999.
17.Takahata, K.; Gianchandani, Y.B., “Batch mode micro-EDM for high- density and high-throughput micromachining”,Micro Electro Mechanical Systems, IEEE ,pp. 72 -75 Jan 2001.
18.梁輝源,郭佳儱,黃俊德,“微放電與衝壓複合加工於矩陣式微孔製作”,第二十屆機械工程研討會,國立台灣大學,2003年12月
19.周榮源,“微細加工之利器”,精儀中心簡訊,第十期,1995。
20.T.Lizotte, O. Ohar, and S. C. Waters, “Excimer laser drill inkjet nozzles, ” Laser Focus World May, 2002.
21.Y. H. Chen, H. Y. Zheng, K. S. Wong, and S. C. Tam, “Excimer laser drilling of polymers, ” Proceedings of SPIE Vol. 3184 Micro-electronic Packagin and Laser Processing(1997), 202-210.
22.M. Niggemann, W. Ehrfeld, L. Weber, R. Gunther, O. Sollbohmer, “Miniaturized plastic micro plates for applications in HTS, ” Microsystem Technologies 6,pp.48-35,1999.
23.Jae-Duk Lee, Jun-Bo Yoo, Jae-Kwan Kim, Hoon-Ju Chung, Choon-Sup Lee, Hi-Deok Lee, Ho-Jun Lee, Choong-Ki Kim, and Chul-Hi Han, “A Thermal Inkjet Printhead with a Monolithically Fabricated Nozzle Plate and Self-Aligned Ink feed Hole, ”Journal of Microelectromechanical System, Vol.8,No.3,September 1999.
24.Ken’ichi Takhata and Y. B. Fianchandani, “Batch Mode Micro-Electro-Discharge Machining, ”Journal of Microelectromechanical Syseem, Vol.11,No.2, April 2002.
25.陳易呈,“精密微細穿孔薄片成形製程研究”國立雲林科技大學,碩士論文,2003。
26.張天津,“機械加工法”第三版,三民書局,1989。
27.Galloway , D.F., “Some Experiments on the Influence of Various Factors on Drill Performance ”Trans. of ASME, vol.79, 1957.
28.Garina , T.I. , “More Accurate Positioning of Holes in Drilling ” , Machines and Tooling ,vol. 43, p.p. 47-48, 1972.
29.Burnham, M.W. ,「The Mechanics of Drilling Small Holes」,10th North.
30.鍾清枝, 「利用刀具壽命判定裝置以確保切削刀具之信賴性」,機械技術,1995年10月。
31.Onikura,「Effects of Ultrasonic Vibration on Machining Accuracy in Micro-drilling」, Int.J.JSPE, vol.30,no.3,pp.1663-1637,1996.
32.Katsushige adachi,「A Study on Burr in Law Frequency Vibratory Drilling」, Precision Engineering, vol.21,No 4, p.p.258-264, 1987.
33.謝章嘉,“超音波振動搪孔加工之研究”, 國立台灣大學,碩士論文,1989。
34.殷孟雲,“噴墨印表機設計原理”,全華科技圖書股份有限公司,2001。
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
系統版面圖檔 系統版面圖檔