臺灣博碩士論文加值系統

熱壓成形、射出成形和射出壓縮成形模具在進行多次熱壓成形與射出成形或射出壓縮成形期間，模仁會因為壓力等因素的影響，造成模仁微結構之損壞，另外，在試模時，如果改變模仁上的微結構設計，就必需要更換模具零件。在設計模具結構方面，為了節省更換零件的時間與成本等，我們需要改變模具的設計方式，本論文將設計具有三面微結構之導光板，可以依照設計者的需求，只更換其中一面模仁，或者是更換崁入之模仁板，而不需要更換整副模具。在模仁微結構加工部分，可以同時分別進行模仁部份加工，運用不同製程方式製作出各方向之模仁，如類LIGA製程、微細加工、金屬蝕刻等。上述所製作之模具，雖然製作成本比較高，但相對的，往後只需要更換模仁的部份，就可以利用同一副模具，分別進行射出成形、射出壓縮成形與熱壓成形，提升模具的效益，減少成本。

Hot embossing and injection molding and injection compression molding of the mold are process by hot embossing and injection molding or injection compression molding the period. Mold insert can because of factor the and so on pressure influence, make to mold insert structure to damage, besides, test mold, if it will changes design of the mold inset microstructure, need to changes the part of mold insert. In designing the mold structure, In order to economize on replacement parts time and cost, we need change mold design mode, this paper to be about to design have three-dimensional microstructures for light guide plate, could in compliance with the designer to need, just only change ones mold insert or replacement insert mold of the insert board, but does not need to replacement entire mold. In mold insert microstructure processing part, could simultaneously separately to processing of mold insert, use different manufacture to processing mold insert of direction, such as LIGA-like process、micromachining、metal etching, above-mentioned moulds made, though it is higher to make cost, but relative, henceforth it just only to changes mold insert part, can utilize the same pair of moulds, Separately carries on injection molding and injection compression molding and hot embossing, To advance mold benefit, and reduce the cost.

封面內頁
簽名頁
授權書...........................................iii
中文摘要.........................................iv
英文摘要.........................................v
誌謝.............................................vi
目錄.............................................vii
圖目錄...........................................x
表目錄...........................................xv
第一章 緒論
1.1前言.......................................1
1.2導光板的簡介................................2
1.2.1背光模組的組成............................3
1.2.2製作導光板的方法..........................4
1.3射出成形簡介................................6
1.4射出壓縮成形簡介.............................8
1.5熱壓成形簡介.................................9
1.6製程技術之應用...............................11
1.7研究目標.....................................12
第二章 文獻回顧
2.1射出成形相關文獻..............................26
2.2射出壓縮成形相關文獻..........................28
2.3熱壓成形相關文獻..............................29
第三章 研究方法與實驗步驟
3.1研究方法.....................................31
3.2實驗設備.....................................31
3.3實驗材料.....................................33
3.4實驗步驟.....................................34
3.4.1Moldflow模流分析...........................35
3.4.2射出與射壓模具..............................35
3.4.3熱壓成形模具................................35
3.4.4模仁製作方法................................36
3.5田口品質試驗..................................38
3.6導光板之量測方法...............................43
第四章 實驗結果與討論
4.1 Moldflow模流分析結果.........................66
4.2射出與射出壓縮成形模具設計與製作.................66
4.3熱壓成形模具設計與製作..........................68
4.4金屬蝕刻......................................68
4.5超精密微細加工.................................70
4.6短射實驗......................................72
4.7田口實驗結果討論...............................73
4.7.1射出成形實驗結果與討論........................74
4.7.2射出壓縮成形實驗結果與討論.....................78
4.7.3熱壓成形實驗結果與討論........................80
4.8應力分佈.......................................83
4.9觀察與量測過程..................................83
第五章 結論與未來展望
5.2未來展望.......................................129
5.2未來展望.......................................129
參考文獻..........................................132

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