臺灣博碩士論文加值系統

近年來，台灣半導體封裝產業快速發展，設備產能利用率(Utilization)已成為管理者重視的最重要話題之一。代工產業發展速度日新月異，試圖要在台灣高科技半導體產業立足，除追求核心研發技術競爭力的優勢外，仍需提升設備綜合效率，減少購買設備數，降低設備維修成本，增加現有設備有效稼動率。
本研究藉由導入全面生產保養（Total Productive Maintenance；TPM）活動過程中，透過人為操作生產資訊管理系統(PROduction Management Information System；PROMIS)提供設備停機的紀錄，使得設備技術人員進行計畫保養程序中，再運用失效模式與效應分析方法(Failure Modes Effects Analysis；FMEA)，層別分析風險優先指數（Risk Priority Number；RPN）及降低層次組件失效的改善系統措施，更有效節省修復時間。然而，對於統計設備停機記錄的結果，透過有效改善程序，減少設備平均維護時間(Mean Time To Repair；MTTR)及提升設備平均失效時間(Mean Time Between Failure；MTBF)，提高封裝廠瓶頸設備有效產出利用率，減少產能損失與提升設備妥善度，更精進封裝廠設備之設備綜合效率(Overall Equipment Effectiveness；OEE)。
研究的成果，建立改善手法使其專業技能得以傳承，並在最小單位成本支出下，達成設備最大有效之產出，避免大量資金購買新設備來增加產能，降低單位產出成本，提升在產業鏈中的競爭力，爭取更多的訂單，創造企業供應鏈中更大的利潤。

In recent years, the semiconductor of Taiwan encapsulated industry''s fast development, the capability utilization ratio of the equipment has already become one of the most important topics that administrators have paid attention to. The manufacture industry development has speeded and changed with each passing day, attempted to have a foothold in the industry of Hi-Tech semiconductors of Taiwan, besides pursuing the advantage that the core researches and develops, the technological competitiveness still need to improve the OEE (Overall Equipment Effectiveness), reduce and purchase the quantity of the equipment, reduce the maintenance cost of the equipment, increase the efficient utilization ratio of the existing equipment .
This research is while channeling into TPM (Total Productive Maintenance ) activity course, use the FMEA analytical method, solve and analyze the index of the RPM（Risk Priority Number）by layer, reduce and improve the level failure component. However offer the statistic shut-down record of equipment system from the PRMIS (PROduction Management Information System). Through improving the bottleneck equipment MTTR (Mean Time To Repair), MTBF (Mean Time Between Failure) effectively and the effective output utilization ratio of the bottleneck equipment, reduce produce loss to and add the availability of equipment, promote the OEE (Overall Equipment Effectiveness).
The achievement that will be studied to establish the improvement method and make its professional technical ability be passed on, under needing to cost the minimum unit cost, reach the biggest effective output of the machine, prevent a large amount of fund from buying the new equipment to increase outputs, reduce unit''s output cost, improve the competitiveness in the industry chain, strive for more orders, make enterprises to create more profit in the chain.

誌謝 I
中文摘要 II
ABSTRACT III
目錄 IV
圖目錄 VI
表目錄 VII
第一章 緒 論 1
1.1 研究背景及動機 1
1.2 研究目的 1
1.3 研究方法 2
1.4 研究架構 2
第二章 文獻探討 4
2.1 TPM 4
2.2 製程能力分析與指標 6
2.3 失效模式與效應分析 7
2.4 失效樹及妥善度 8
2.5 設備綜合效率 9
2.6 相關文獻 11
第三章 TPM活動模式之建構 13
3.1 個案改善小組的組織架構 13
3.2 TPM活動之個別改善模式 14
3.3 OEE系統模式 20
第四章 TPM活動中個案改善模式 22
4.1 TPM活動之個案說明 22
4.2 建立系統關聯圖 23
4.3 個案改善之FMEA 25
4.4 改善手法導入 29
4.5 生產部門品質改善確認程序 32
4.6 個案改善指標前後之推移圖 33
4.7 改善效果確認 34
第五章 結論與建議 35
5.1 結論 35
5.2 建議 35
參考文獻 36
附錄（一）SEMI E10 GUIDELINES SUMMARY 38

1.中鳴清一，生產革新的TPM入門，先鋒，1993。
2.日本設備維護協會，新TPM加工組立篇，中衛發展中心，1996。
3.方鈞，建構半導體製程改善之失效模式與效應分析架構及其應用研究，國立清華大學工業工程與管理研究所碩士論文，1998。
4.阪口光生，設備初期管理：產品、設備的品質保證，中衛發展中心，2001。
5.李惠娟，半導體產業設備產能使用效率影響因素之實地實證研究，政治大學會計學系，碩士論文，1999。
6.何效彰，協調系統下之故障樹電腦輔助分析，國立台灣科技大學工業管理研究所碩士論文，1999。
7.杉蒲政好， 短暫停機零的挑戰，中衛發展中心，1998。
8.柯輝耀，預防性失效分析－FMECA&FTA之應用，中華民國品質學會，2001。
9.高福成，TPM全面生產保養推進實務，中衛發展中心，1995。
10.凌國榮，設備綜合效率改善之研究－半導體產業之個案探討，淡江大學商管學院高階主管管理碩士學程，碩士論文，2002。
11.陳俊維，FMEA 應用於提昇潔淨室H.V.A.C.系統可靠度之研究，成功大學資源工程學系，碩士論文，2004。
12.許隆昌，設備保養之失效模式與效應分析，中華大學工業工程與管理研究所碩士論文，2000。
13.黃蘇煙，機車皮帶式無段變速器之可靠度研究，國立台灣大學機械工程研究所碩士論文，2000。
14.黃明哲，企業運用全面生產管理提升企業競爭優勢之研究，國立台北大學企業管理學系碩士在職專班，碩士論文，2002。
15.游景宏，關於工具機改善知識獲取、蓄積與應用模式之研究，東海大學工業工程研究所，碩士論文，2001。
16.蔡炳程，以全面生產管理建構企業競爭優勢之探討，國立清華大學工業工程與工業管理研究所碩士，碩士論文，2000。
17.趙立隆，失效模式與效應分析在全面生產管理之初期管理的應用-以台灣愛普生工業公司為例，朝陽科技大學工業工程與管理研究所碩士論文，2002。
18.謝國鐘，製程時間績效指標模式之建立，逢甲大學工業工程與系統管理碩士班，碩士論文，2002。
19.蕭朝銘，半導體晶圓廠建廠計劃管理之研究，元智大學工業工程研究所碩士論文，2000。
20.關季明，維護度工程與系統妥善度，中華民國品質學會，2003。
21.Ames, V. et al, “Semiconductor Manufacturing Productivity Overall Equipment Effectiveness Guidebook”. Revision 1.0.SEMATECH, 1995.
22.Blanchard, B. S. and Fabrycky, W. J., “Systems Engineering and Analysis”, Prentice-Hill, Inc., Englewood Cliffs, New Jersey, U.S.A, 1998.
23.Deng-Yuan Huang, Ren Fen Lee, “Selecting the largest capability index from several quality control processes” Journal of Statistical Planning and Inference, 46, 1995.
24.JIPM, “TPM College Manager’s Course Text”, CSD, 1997.
25.Japan Institute of Plant Maintenance, “TPM College Manager’s Course Text”, 1997.
26.Konopka, J. “Improving Output in Semiconductor Manufacturing Environments”. Ph.D. Dissertation. Arisona Graduate College, 1996.
27.W. L. Pearn, Samuel Kotz, N. L. Johnson, “Distributional and Inferential Properties of Process Capability Indices” Journal of Quality Technology, 1992.
28.Victor E. Kane, “Process capability indices” Journal of Quality Technology, 1986.