臺灣博碩士論文加值系統

IC封裝型式的選擇對於IC設計者而言常常是一重要的課題。如果能夠儘早掌握最新可行之IC封裝型式知識，對於其能正確決定IC設計方式將有莫大的助益。然而最新可行之IC封裝型式相關知識往往分散在IC封裝廠各個不同功能單位與相關部門，IC設計者若無法找到正確部門和相關人員詢問，其所取得之資料往往會不明確甚或不正確。為解決此一困難，本研究從IC封裝業者之角度出發，應用專家系統工具Acquire 2.1將最新可行之IC封裝型式知識以規則庫的方式整合建構在一專家系統 (Expert System)中，IC設計業者可以透過與系統互動，根據本身之設計需求查詢可行之封裝型式，達到快速回應需求的目標。

Since quick response was required by semiconductor industrial for customer inquiry. It was a very important task about IC package type selection to an IC designer. This paper using Information Technology (IT) to develop an object-based Expert System (ES) of IC assembly type query system. An expert system is a computer program that provides expert advise, decisions, or recommended solutions for a given situation. Expert systems are designed to capture the non-numeric knowledge and reasoning methods that not easily represented in traditional computing approaches, it can be improved that assess time and correct response for customer inquiry.

致　謝 i
摘　要 ii
Abstract iii
目　錄 iv
圖目錄 vi
表目錄 viii
第一章、緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 2
1.3 研究方法與架構 2
第二章、文獻探討 4
2.1 半導體產業概況 4
2.2 快速回應與同步工程 11
2.3專家系統 17
第三章、IC封裝型式分析與規則架構 21
3.1 IC封裝型式分析 21
3.2 規則架構 26
第四章、系統實作 33
4.1 系統建構步驟 33
4.2 專家系統操作流程與說明 34
4.3 系統驗證 44
4.4 系統維護 50
第五章、結論與未來研究方向 53
5.1 結論 53
5.2 未來研究方向 53
參考文獻 55

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