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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:賴怡君
研究生(外文):Yi-Chun Lai
論文名稱:運用限制理論的思維建構IC封裝材料基板之採購策略
論文名稱(外文):Study of TOC Used to Modify the Purchasing Strategy for Substrate in IC Package Industry
指導教授:鄭豐聰鄭豐聰引用關係
指導教授(外文):Feng-Tsueng Cheng
學位類別:碩士
校院名稱:逢甲大學
系所名稱:工業工程與系統管理學研究所
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2006
畢業學年度:94
語文別:中文
論文頁數:73
中文關鍵詞:採購策略限制理論供應商評選關鍵績效指標
外文關鍵詞:Multi-supplier selectionPurchasing StrategyKey Performance IndicatorsTheory of Constraints
相關次數:
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90年代IC封裝量產技術以DIP、SOJ、PLCC、SOP/TSOP、QFP/TQFP與PBGA等傳統封裝為主流,為因應電子產品輕、薄、短、小與系統整合的需求,封裝技術不斷推陳出新,CSP、Flip-Chip封裝製程儼然取代市場,成為新一代的主流技術。IC封裝產業對於基板之需求也隨著封裝技術的提昇而水漲船高,衍生市場對於基板需求與供給失衡現象,導致後端封裝製程前置時間因待料增長,影響封裝廠整體生產製造成本的增加。本研究主要是針對台灣半導體產業對於IC封裝型態需求變化快速的特性,重新評估基板採購決策之評選原則,建立一套客觀公正的供應商評選模式。
本研究以限制理論(Theory of Constraints, TOC)的思維,針對基板供應商有限產能、品質、價格及技術能力分析,配合上游IC設計及晶圓廠投料需求,以關鍵績效指標(Key Performance Indicators, KPI)為輔助工具,運用限制理論的思維,分析出採購決策資訊,以建構IC封裝材料基板之採購策略,重新擬定採購策略方向,降低封裝廠的基板材料庫存及待料時間,衡量各供應廠商間差異變化,分析此採購模式效益,解決IC封裝廠對於基板短缺待料的問題,增加IC封裝廠的獲利能力。
Traditional IC packaging types such as, DIP, SOJ, PLCC, SOP/TSOP, QFP/TQFP and PBGA, were the main streams in 1990s. New package assembly technology drives toward lighter, thinner, shorter and smaller package due to system requirement. CSP and FCBGA becomes the focal product for the latest generation. IC package industry is pushing substrate industry harder as the technology progresses. Market demand for substrate is much higher than supply as a result of technology advanced. Therefore, lead-time for material preparation in package assembly is prolonged and assembly cost is increased as well. This research is to reevaluate the procurement strategy of substrate which addresses the demand from Taiwan semiconductor industry with nature of quick change. Therefore, it can establish an objective and fair supplier evaluation method.
Theory of constrains (TOC), is used to modify the purchasing strategy for BGA substrate in IC package industry, which to analysis the capacity, quality, cost, and capability of substrate suppliers. Therefore, substrate purchasing can be adjusted according to the forecast of IC design house and wafer foundry. The key performance indicators (KPI) is used as the supplement tools to work with constraint theory to modify the purchasing strategy for substrate in IC package industry, optimize purchasing strategy, reduce the material stock and lead-time, and differentiate supplier capability. By evaluating the efficiency of purchase, substrate supply shortage can be solved and increase the revenue of IC package company.
摘要
ABSTRACT
誌謝
目錄
圖目錄
表目錄
第一章 緒論
1.1 研究背景
1.2研究動機
1.3 研究目的
1.4論文架構
第二章 文獻探討
2.1 相關理論探討
2.2 基板產業概況
第三章 運用限制理論的採購策略建構方法
3.1 現行基板的採購的程序與特性
3.2 供應商限制分析
3.3 應用限制理論的採購策略
第四章 限制理論思維之採購策略模式執行結果分析
4.1 FAI基板未準時交貨件數及FAI基板異常件數
4.2供應商分配產能運用達成率
4.3供應商準時交貨達成率
4.4 供應商生產前置時間
4.5 供應商退貨件數
4.6 基板總缺料件數
4.7基板總庫存成本
第五章 結論與建議
參考文獻
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