臺灣博碩士論文加值系統

目前業界大多採用直流電再加入添加劑於槽液進行電鍍為主流，本實驗研究方向為以各類波形電鍍於通孔，分別於有添加劑與無添加劑之槽液中電鍍，期望可以以波形的變化，來取代電鍍製程中所使用的添加劑，雖然添加劑可以改善電鍍之結果，但是在使用一段時
間後，可能會汙染槽液，而導致槽液需要重新配置，造成成本的提高。
本實驗之結果顯示，直流電電鍍的分佈力確實不夠好，約略只能達到30-60％，但若是配合添加劑，仍可以提高其分佈力至60-85％。以脈衝反轉電鍍在無添加劑之情況下可以提高通孔鍍層之分佈力至70％，甚至到95％的高分佈力，雖說以脈衝電鍍可以提升分佈力，但由於實驗結果圖中顯示鍍層之結構為有添加劑實驗較為平整，故仍須配合添加劑才可讓鍍層均勻。

Industry at present adopt direct current join additive in the trough liquid to electroplate. This experiment studies the purpose in order to electroplate in the through-hole with all kinds of wave forms and electroplate in having additive and additive-free trough liquid.Expectation can with change of wave form, is it replace electricity produce process additive used to come. Though the additive can be improved the result electroplated, but after using some time, may pollute the trough liquid. And lead to the fact the trough liquid needs reconfiguring, cause the improvement of the cost.
The result of this experiment shows, Throwing Power that direct current electroplate really enough well, rough to can only up to 30-60%. But if cooperate with the additive, can still improve it and Throwing Power to 60-85%.By Pulse Reverse electroplate and can improve the Throwing Power of plating layer of through-hole to 70% in additive-free cases with the pulse, even reach 95% High Throwing Power.
Although Pulse Reverse electroplate can improve the Throwing Power. But because show in the experimental result picture the structure of plating layer is comparatively levelled in order to there are additive experiments. So must cooperate with additive can is it plate layer even to let just still.

目錄………………………………………………………………………I
圖目錄……………………………………………………………………V
表目錄…………………………………………………………………XI
第壹章 緒論…………………………………………………………1
1.1 前言………………………………………………………………1
1.2 印刷電路板製程簡介……………………………………………1
1.3 印刷電路板的產品種類…………………………………………4
1.3.1 單面印刷電路板………………………………………………4
1.3.2 雙面印刷電路板………………………………………………5
1.3.3 多層印刷電路板………………………………………………6
1.3.4 軟性印刷電路板………………………………………………9
1.4 微通孔的製作……………………………………………………10
1.4.1 機械鑽孔……………………………………………………10
1.4.2 鐳射蝕刻……………………………………………………11
1.5 印刷電路板金屬化製程的介紹…………………………………11
1.5.1 整孔…………………………………………………………12
1.5.2 微蝕…………………………………………………………12
1.5.3 活化…………………………………………………………13
1.5.4 速化…………………………………………………………13
1.5.5 化學銅………………………………………………………14
1.6 研究動機…………………………………………………………14
第貳章 實驗原理…………………………………………………16
2.1 電鍍的原理………………………………………………………16
2.1.1 法拉第定律……………………………………………………16
2.1.2 溶液的導電性質………………………………………………16
2.1.3 電解反應………………………………………………………19
2.1.4 金屬的鍍著機構………………………………………………21
2.1.5 電流效率………………………………………………………21
2.1.6 鍍層厚度………………………………………………………22
2.1.7 分布力的計算…………………………………………………23
2.1.8 電極電位………………………………………………………24
2.2 脈衝反轉電鍍……………………………………………………26
2.2.1 脈衝反轉電鍍之原理………………………………………26
2.2.2 脈衝反轉電鍍之優點………………………………………32
2.2.3 脈衝反轉電鍍之缺點………………………………………32
2.3 電鍍添加劑的簡介………………………………………………33
2.3.1 氯離子…………………………………………………………34
2.3.2 光澤劑…………………………………………………………34
2.3.3 平整劑…………………………………………………………35
2.4 電化學的極化現象………………………………………………36
2.4.1 活化極化……………………………………………………36
2.4.2 濃度極化……………………………………………………36
2.4.3 歐姆極化……………………………………………………37
第叁章 實驗方法……………………………………………………39
3.1 實驗藥品…………………………………………………………39
3.2 實驗設備…………………………………………………………39
3.3 實驗步驟…………………………………………………………40
3.3.1 試片製作……………………………………………………40
3.3.2 電鍍槽液配置………………………………………………40
3.3.3 槽液濃度分析………………………………………………41
3.3.4 電鍍步驟進行………………………………………………42
3.3.5 電鍍結束後之試片分析……………………………………44
第肆章 結果與討論…………………………………………………46
4.1 實驗結果圖與相對應之波形圖………………………………46
4.2 實驗結果之分佈力……………………………………………61
4.3 實驗結果之電流效率…………………………………………63
4.4 實驗結果圖之討論……………………………………………63
第伍章 結論…………………………………………………………69
參考文獻

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