臺灣博碩士論文加值系統

電印為電解加工方法之ㄧ，其原理為利用電解液透過欲呈現圖形文字的網版，經交流電流、正向電流的作用，於金屬表面電解蝕刻形成不同風格的圖案文字。本實驗使用田口方法討論電印機台設定參數：操作電流型態、反應時間與電解液配方：pH值、金屬鹽、光澤劑、平滑劑、界面活性劑、螯合劑等參數，對於蝕刻黃銅深度與鍍層外觀的影響，以直交表L18規劃進行實驗，S/N比與變異數分析（ANOVA）其結果。
由結果分析可知影響電印蝕刻深度的顯著因子為操作電流型態、反應時間、pH值與金屬鹽濃度。

Electromarking is one of methods for electrolytic machining. It makes use of power output through marking stamps, stencil（patterns＆words）, and chemical electrolyte to do electrical discharge on the metal surface which forms different styles patterns. The study is applied Taguchi method to discuss the parameter of the electromarking machine：electric current type、reaction time and formulation of the electrolytic：liquid pH value;、metal salt、brightener、leveler、wetting agent、chelating agents. We can use L18 Orthogonal Array to do experiment for copper influence of etch depth and appearance on the plate layer, performed the S/N ratio and ANOVA analysis experimental results.
In the result, The obvious factors affecting the electromarking depth are electric current type、reaction time、pH value and concentration of metal salt.

第一章 序論與研究動機…………………………………………….1
1-1 簡介………………………………………………………….1
1-2 文獻回顧…………………………………………………….3
1-3 研究目的…………………………………………………….5
1-4 研究邏輯…………………………………………………….6
第二章 理論基礎…………………………………………………….7
2-1 法拉第電解定律…………………………………………….7
2-2 電印電解液組成…………………………………………….8
2-3 電印電化學反應……………………………………………12
2-4 電印的析鍍機構…………………………………………..15
2-5 電雙層現象…………………………………………………16
2-6 極化作用與過電位………………………………………..19
第三章 田口方法……………………………………………………22
3-1 緒論…………………………………………………………22
3-2 田口方法理論………………………………………………22
3-3 參數設計……………………………………………………24
3-4 品質損失函數………………………………………………25
3-5 要因分析圖…………………………………………………27
3-6 直交表（Orthogonal Arrays）………………………….29
3-6-1 直交性（orthogonal）………………………………....29
3-6-2 自由度（Degree of freedom）………………………...31
3-6-3 直交表中主效果及交互作用配置…………………......32
3-7 異數分析(Analysis of Variance，ANOVA)…………….34
第四章 實驗方法…………………………………………………….36
4-1 實驗裝置 ………………………………………………….36
4-2 實驗銅板與藥品……………………………………………39
4-3 分析儀器……………………………………………………40
4-4 實驗流程……………………………………………………42
4-4-1 實驗理念…………………………………………........43
4-4-2 判定品質特性之理想機能………………………........43
4-4-3 列出影響品質特性的因子………………………........43
4-4-4 決定控制因子與說明……………………………........44
4-4-5 選擇適當的直交表與因子配置…………………........46
4-4-6 電印液配置………………………………………........47
第五章 結果與討論………………………………………………….48
5-1 實驗數據…………………………………………………..48
5-2 S/N比回應表與回應圖…………………………………...59
5-3 深蝕條件預測……………………………………………..61
5-4 確認實驗…………………………………………………..62
5-5 變異數分析………………………………………………..66
5-6 SEM與金相顯微分析……………………………………...67
第六章 結論與建議………………………………………………….76
6-1 結論………………………………………………………..76
6-2 建議………………………………………………………..77
第七章 參考文獻…………………………………………………….79

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