臺灣博碩士論文加值系統

印刷電路板PCB高階的產品目前之設計及製造朝孔徑小、密度高、層數多、線路細方向發展。印刷電路板(PCB)的連接線路愈多、愈細、愈密。零件的焊點(Pad)愈細微化，間距(Pitch)愈靠近，不但製作的難度越來越高，相對在電性測試時，測試截點(PAD)的尺寸過小也產生測試的困擾。
開發更精密的測試技術來配合印刷電路板PCB高階的產品品質，提高國內PCB印刷電路板產業的競爭力刻不容緩。針對PCB電性測試治具的特殊結構，選擇垂直導電膠膜及利用電腦輔助開發及檢測技術進行研究，利用電腦輔助模擬來達到新式垂直導電膠模組導通性測試治具的測試網路分析，藉由垂直導電膠膜的應用與PCB轉換板製作，開發適用於新一代PCB的垂直導電膠模組導通性測試治具模組，俾使提昇PCB印刷電路板電性測試的通過率，達到改善傳統的探針型專用治具面臨的問題。
新一代垂直導電膠模組導通性測試治具模組經本研究開發製作，在實際應用於PCB印刷電路板電性測試與傳統探針專用型治具相較，新一代垂直導電膠模組導通性測試治具模組PCB印刷電路板測試通過率可達95%，並能實際解決PCB印刷電路板探針扎傷問題，而且減少精密昂貴的細針使用，達到通過率提昇、成本降低的目的，使得產業獲利實質提昇。

Because of the fast developments to the lightness, thinness, short, small, portable and multimedia for the communicational and computerized consuming electrical product, the manufacturing technique of PCB also should goes to higher density, shorter pitch and multiple laminated. The PCB manufacturers should develop high level PCB products, HDI、Flexible PCB、IC Substrate etc.to find the new ways in the future, and the PCB electrical test technique should also follow the high level PCB products.
This project is researching into the need for enterprises. We choose the anisotropic conductive film and use the computer aided technique to develop and research the new “Anisotropic conductive film PCB electrical inspector fixture module”. We use the computer aided technique to develop the PCB transfer board of inspector fixture. The new “Anisotropic conductive film PCB electrical inspector fixture module can improve the inspection quality and also solute the problem of the traditional fixture.
The benefit of the new type anisotropic conductive film PCB electrical inspector fixture module used in PCB electric test is elevating the pass rate to 95% and also preventing the probe-injury on products. The new fixture uses less precise and pricing smaller probes that really cause the PCB enterprises reduce the cost and add the benefit.

中文摘要…………………………………………………………………i
英文摘要………………………………………………………………ii
誌謝………………………………………………‥…………‥iii
目錄………………………………………………………………iv
圖目錄……………………………………………………………vii
表目錄……………………………………………………………xi
第一章 序論……………………………………•……………………1
1-1前言……………………………………………………………••1
1-2 文獻回顧…………………………………•……………•••••3
1-3 印刷電路板的測試…………………………………………••4
1-4 綠色供應鏈與WEEE RoHS法規………………‥•7
1-5 研究動機與目的……………………………………………•11
第二章 理論…………………………………………………………13
2-1 治具測試原理………………………………………………•13
2-2 電腦模擬佈線原理…………………………………•15
2-3 ACF垂直導電膠膜(Anisotropic Conductive Film)‥‥16
2-3-1導電膠的種類……………………………………………16
2-3-2垂直導電膠膜(ACF)………………………………………17
2-4 轉換板………………………………………………………•21
2-4-1轉換板的原理……………………………………………•21
2-4-2轉換板的製作……………………………………………•23
2-4-3轉換板的製作原理………………………………………•27
第三章 實驗方法……………………………………………………29
3-1 治具製作流程………………………………………………•29
3-1-1傳統探針專用型治具製造流程…………………………•29
3-1-2垂直導電膠模組導通性測試治具製造流程……………•34
3-2 測試零件介紹………………………………………………•37
3-2-1 RAM Module ……………………………………………•37
3-2-2 SD card…………………………………………………•38
3-3 電腦輔助軟體EZ Fixture應用…………………………‥40
3-4測試條件與相關設備…………………………………………•43
3-4-1測試環境與條件…………………………………………•43
3-4-2測試設備………………………………………………‥•44
3-4-3製造設備………………………………………………‥•46
第四章 實驗結果……………………………………………………47
4-1 傳統探針專用型治具針對Ram module電腦輔助模擬分析47
4-2 垂直導電膠模組導通性測試治具針對Ram module電腦輔助模擬分析……………………………………………………•59
4-3 垂直導電膠模組導通性測試治具針對SD Card電腦輔助模擬分析……………………………………………………‥•73
第五章 研究與探討…………………………………………………82
5-1 針對Ram Module 傳統探針專用型治具與垂直導電膠模組導通性測試治具比較……………………………………••82
5-2 SD Card垂直導電膠模組導通性測試治具探討………86
5-3垂直導電膠模組導通性測試治具探討……………89
第六章 結論……………………………………………………94
參考文獻………………………………………………………97

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