(34.237.124.210) 您好!臺灣時間:2021/03/02 07:08
字體大小: 字級放大   字級縮小   預設字形  
回查詢結果

詳目顯示:::

我願授權國圖
: 
twitterline
研究生:羅啟榮
研究生(外文):Chi-rong Luo
論文名稱:液晶顯示器彩色濾光片製程作業風險評估之研究
論文名稱(外文):The Study of Risk Assessment for the Liquid Crystal Display-Color Filter Manufacturing Processes
指導教授:胡子陵胡子陵引用關係
指導教授(外文):Tzyy-ling Hwu
學位類別:碩士
校院名稱:立德管理學院
系所名稱:資源環境研究所
學門:環境保護學門
學類:環境資源學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2006
畢業學年度:94
語文別:中文
論文頁數:108
中文關鍵詞:彩色濾光片液晶顯示器半定量風險評估
外文關鍵詞:CFLCDSemi-quantitative Risk Assessment
相關次數:
  • 被引用被引用:5
  • 點閱點閱:500
  • 評分評分:系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔系統版面圖檔
  • 下載下載:109
  • 收藏至我的研究室書目清單書目收藏:0
液晶顯示器(Liquid Crystal Display, LCD)產品可粗略分為TN/STN型及TFT-LCD型兩類,無論那一種液晶顯示器都需要組合彩色濾光片(Color Filter, CF)而用以彩色表示;因此彩色濾光片可說是液晶顯示器色彩化的重要關鍵零組件之一。彩色濾光片之主要製程頗為複雜且須重複多次,其包括洗淨、塗佈、曝光、顯影、成膜、蝕刻等工程。但於各製程中必須使用大量的有機溶劑與化學藥品,其潛在之危害風險對環境造成的衝擊是不可忽視及值得探討研究。
本研究案例以國內某液晶顯示器材料工廠之製造與研發部門為分析對象,應用半定量風險評估-工作安全分析法(Job Safety Analysis, JSA)於彩色濾光片關鍵性製程作業流程中所涉及之人員、設備、物質、及環境等進行危害因子辨識與分析;再以風險矩陣(Risk Matrix)方式評估製程勞工作業場所潛在之職業危害風險等級,以期提升製程作業安全與降低風險之績效。研究結果顯示個案廠之製程作業主要的危害屬物理性危害,47.1%;其次為人因工程之危害,21.7%。製程作業風險等級分佈由高至低依序為低度風險,50.6%;一般風險,28.4%;高度風險,10.9%;中度風險,10.1%。而評估結果屬於高度風險之作業主要是集中在製造部門的配方調製區、合成反應區及原物料成品存放區,經驗證後與事實記錄相符合。
本研究結果除了驗證該風險評估技術應用之可行性外,並可提供相關業者作為改善安全衛生作業環境與損害防阻之參考。
Liquid Crystal Display (LCD) products could be roughly categorized as TN/STN and TFT-LCD type. No matter what type of LCD, the Color Filter (CF) is required and is used to provide color-display function. Therefore, CF is one of the key components to the LCD. The manufacturing processes of CF are very complicated and repetitive. The processes include Cleaning, Coating, Exposure, Development, Sputtering and Etching. However, huge amount of solvents and chemicals are required during each manufacturing processes, the potential risks and their impacts to the environment are significant and worth to be discussed.
The subjects of this study are the manufacturing and R&D departments in a local LCD Color Filter material factory. The Semi-quantitative Risk Assessment – Job Safety Analysis (JSA) method was applied to identify and analyze hazard factor for staff, facilities, materials and environment that involved in the critical processes. Moreover, the Risk Matrix was employed to evaluate the degree of risks. We hope that the result could be improved the performance in operation safety and risk reduction. The research result shows that the major hazards in the manufacturing processes include physical hazard (47.1%), and the secondary hazard is ergonomic stresses (21.7%). The manufacturing processes risk distribution from high to low is: low risk (50.6%), normal risk (28.4%), high risk (10.9%) and moderate risk (10.1%). This analysis result matches with actual operation record.
This result can not only evaluate the feasibility of risk assessment application, but also act as the reference for improving health and safety of correlation industries operation environment and loss control.
中文摘要…………………………………………………………………………………….i
英文摘要…………………………………………………………………………………ii
誌謝………………………………………………………………................................iii
目錄..........………………………………………………………………………………iv
表目錄...…………………………………………………………………………...........vi
圖目錄.…………………………………………………………………………………ix

第一章 緒論.…………………………………………………………………………1
1.1 研究動機與背景…………………………………………………………….1
1.2 研究目的…………………………………………………………………….2
1.3 研究範圍...............................................................................................2
1.4 研究流程…………………………………………………………………….3
第二章 文獻回顧…………………………………………………………………….4
2.1 液晶顯示器概論…….………………………………………………………4
2.1.1 液晶顯示器之原理…………………………………………………..4
2.1.2 液晶顯示器的分類…………………………………………………..5
2.1.3 彩色濾光片…………………………………………………………..6
2.1.4 彩色濾光片製程………………..……………………………………7
2.1.5 小結…………………………………………………………………..9
2.2 危害辨識與風險評估………………………………………………………9
2.2.1 危害辨識……………………………………………………………..9
2.2.2 風險評估..…………………………………………………………..10
2.2.3 小結…………………………………………………………………12
2.3 國內外職業安全衛生管理系統標準與規範介紹………………………...12
2.3.1 職業安全衛生管理…………………………………………………12
2.3.2 製程安全管理………………………………………………………13
2.3.3 小結…………………………………………………………………14
2.4 製程危害風險評估方法………………………………………………….15
2.4.1 定性風險評估..……………………………………………………15
2.4.2 定量風險評估..…..………………………………....................18
2.4.3 半定量風險評估…..………………………………………………18
2.4.4 風險評估方法之應用…..………………………………………...24
2.4.5 小結…..……………………………………………………………24
第三章 研究方法…………………………………………………………………...26
3.1 研究架構…………………………………………………………………...26
3.2 樣本選取…………………………………………………………………...27
3.3 研究工具…………………………………………………………………...28
3.3.1 製程作業危害辨識-工作安全分析….……………………………28
3.3.2 關鍵性作業步驟風險評估-風險等級矩陣分析…………………...31
第四章 結果與討論………………………………………………………………...33
4.1 危害辨識結果……………………………………………………………...33
4.1.1 製程設備…..………………………………………………………56
4.1.2 原物料/化學品……..……………………………………………….57
4.1.3 危害因子……..………………………………………………………58
4.2 風險評估結果…………………………………………………………….....59
4.2.1 嚴重性等級……..…………………………………………………59
4.2.2 風險等級…….....…………………………………………………...60
4.3 個案廠整合性風險評估結果…………………………………………….....83
4.3.1 個案廠關鍵性作業主要危害..……………………………………84
4.3.2 個案廠關鍵性作業主要風險..……………………………………84
4.3.3 評估結果驗證..……………………………………………………85
第五章 結論與建議………………………………………………………………...88
5.1 結論………………………………………………………………………...88
5.2 建議………………………………………………………………………...88
參考文獻……………………………………………………………………………...90
王世煌(2002)。工業安全風險評估。台北市:揚智文化。

田效文、鍾宜展、黃國基(2002)。以科學園區某半導體廠為例,分析製造設備安全指引SEMIS2-93A 施行前後之相對風險比較。勞工安全衛生研究季刊,10(3),207-217。

中華民國工業安全衛生協會(2002)。 勞工安全管理師,甲冊(頁348-383)。台北市:中華民國工業安全衛生協會。

中華民國勞動災害防止協會(2004)。危險性工作場所審查暨檢查辦法。台北縣:作者。

朱敏珍(2002年2月20日)。風險發生機率計算與風險評估。工安簡訊電子報,13。線上檢所日期:2005年7月30日。網址:http://www.e-safety.com.tw/1_main/103_learning/1037_news/ens13/mail.htm

朱華基(2004)。自主性安全管理績效因素分析-以光電及半導體廠為研究對象(碩士論文,國立交通大學,2004),全國碩博士論文資訊網,92NCTU1707005。

李金泉、鄭世岳、蕭景祥、魏榮男(1998)。工業安全與衛生。台北市:文京圖書。

李榮哲(1998,8月)。LCD濾光板用彩色光阻。工業材料月刊,140(8),90-108。

李海斌(2003)。利用風險評估方法建立半導體機台PM SOP可行性研究(碩士論文,國立交通大學,2003),全國碩博士論文資訊網,91NCTU1707019。

李樹華(2003)。環安衛與生活-危害控制與分析。雲林科技大學遠距教學研究計畫。線上檢索日期:2005年7月16日。網址:http://www.yuntech.edu.tw/~leesh/list.htm
吳士珍、陳俊瑜(2001)。危害及可操作性分析(HAZOP)在化工業之應用。化工雙月刊,48(4),90-99。

吳秀東(2000,10月)。透過OHSAS的建置評估半導體廠之潛在之危害風險,工業污染防治報導月刊,151(10),1-3。

吳信賢、林樹榮、李柏青、范振煥(2003)。TFT-LCD製程揮發性有機廢氣處理高級氧化技術之應用。載於經濟部工業局主編,2003產業環保工程實務技術研討會論文集(頁77)。台北:經濟部工業局。

長興化學工業股份有限公司(2000)。顯示器產業報告。未出版。

林松香(2005,6月)。感光材料於電子產業之應用與商機,工業材料月刊,222(6),135-152。

林明洲、陳俊瑜(2002)。職業安全衛生管理系統績效評估模式之探討。化工雙月刊,49,(5),77-88

林瑞玉(2003)。矽甲烷供應系統相關製程危害分析資料庫建置與應用研究(碩士論文,國立交通大學,2003)。全國碩博士論文資訊網,91NCTU1707010。

林瑞玉、方澤沛、翁寶玉(2004)。作業安全分析與診斷資料庫建置與應用研究-光電廠實例。載於經濟部工業局主編,2004工業安全衛生論文研討會論文集(1),(頁157-169)。台北:經濟部工業局。

姜智育(2004)。陶瓷業危害風險評估與損害防阻之探討。全國碩博士論文摘要檢索系統,93NCTU5707016。

姚杰明(2000)。半導體晶圓廠無塵室空調系統風險評估。全國碩博士論文摘要檢索系統,89CYCU5030036。
姚嘉文(2004)。半導體業安全衛生管理系統整合安全衛生環境風險評估之研究-以薄膜製程 WJ 1000機台為例(碩士論文,國立交通大學,2004)。全國碩博士論文資訊網,92NCTU1707007。

郭今玄(2004)。環境與安衛風險評估整合工具之建置與應用研究-以研究機構為例。全國碩博士論文摘要檢索系統,93NCTU5707010。

陳炳堂(2003)。建構港埠工程潛水作業風險評估模式之研究。全國碩博士論文摘要檢索系統,92NKIT5519017。

陳俊維(2004)。FMEA應用於提昇潔淨室H.V.A.C.系統可靠度之研究(碩士論文,國立成奶j學,2004)。全國碩博士論文資訊網,92NCKU5397022。

陳鈺坤(2004)。面板轉運Color-彩色濾光片。產經資訊雜誌,19,36-42。

黃國強(2003)。應用HAZOP及RBI系統於輕裂工廠風險分析及其效益之研究(碩士論文,國立成奶j學,2003)。全國碩博士論文資訊網,091NCKU5031002。

黃清賢(2003)。危害分析與風險評估(修訂二版三刷)。台北市:三民。

黃奕孝、黃德琪(2004年2月20日)。職業衛生風險評估之重要性。環安簡訊電子報,36。線上檢所日期:2005年12月3日。網址:
http://www.e-safety.com.tw/1_main/103_learning/1037_news/ens36/mail.htm

繆慧娟、劉美娟、彭永權(2002)。實驗室風險評估推行實務。化工雙月刊,49(5),62-73。

謝錦發(2001)。危害鑑別及風險評估技術介紹。工安環保報導雙月刊,3,5-7。

顏丹青(2004)。彩色濾光片(CF)介紹。化工雙月刊,51,(1),29-49。
顧鴻壽(2005)。光電液晶平面顯示器技術基礎及應用(二版二刷)。台北縣:新文京開發。

British Standards Institution. (1996). BS 8800 Appendix D: Risk Assessment. London:BSI.

Canadian Center Occupational Health and Safety and Human Resources Development Canada. (2001). Labour Program: Job Safety Analysis Made Simple. Ottawa: Author.

Canadian Center Occupational Health and Safety. (2002). How to Identify Job Hazards(pp. 2-16). Hamilton: Occupational Health and Safety Division.

Swartz, G. (2002). Job Hazard Analysis. Journal of Professional Safety, 11, 27-33.

Semiconductor Equipment and Materials International. (2003). SEMI S10-1103: Safety Guideline for Risk Assessment and Risk Evaluation Process. San Jose, California: Author.

Vasilis M. Fthenakis. (2002). Hazard Analysis for the Protection of PV Manufacturing Facilities (pp.1-3). U.S.A.: National PV EHS Assistance Center.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
第一頁 上一頁 下一頁 最後一頁 top
1. 吳秀東(2000,10月)。透過OHSAS的建置評估半導體廠之潛在之危害風險,工業污染防治報導月刊,151(10),1-3。
2. 顏丹青(2004)。彩色濾光片(CF)介紹。化工雙月刊,51,(1),29-49。
3. 謝錦發(2001)。危害鑑別及風險評估技術介紹。工安環保報導雙月刊,3,5-7。
4. 繆慧娟、劉美娟、彭永權(2002)。實驗室風險評估推行實務。化工雙月刊,49(5),62-73。
5. 林明洲、陳俊瑜(2002)。職業安全衛生管理系統績效評估模式之探討。化工雙月刊,49,(5),77-88
6. 林松香(2005,6月)。感光材料於電子產業之應用與商機,工業材料月刊,222(6),135-152。
7. 吳士珍、陳俊瑜(2001)。危害及可操作性分析(HAZOP)在化工業之應用。化工雙月刊,48(4),90-99。
8. 李榮哲(1998,8月)。LCD濾光板用彩色光阻。工業材料月刊,140(8),90-108。
9. 田效文、鍾宜展、黃國基(2002)。以科學園區某半導體廠為例,分析製造設備安全指引SEMIS2-93A 施行前後之相對風險比較。勞工安全衛生研究季刊,10(3),207-217。
10. 王立達,〈我國行政調查制度之法制化〉,憲政時代第24卷第4期,1999年4月。
11. 王兆鵬,〈論新聞記者之拒絕證言權〉,月旦法學雜誌第134期,2006年7月。
12. 吳巡龍,〈論記者拒絕證言權與對新聞媒體搜索扣押〉,檢察新論第1期,2007年1月。
13. 林鈺雄,〈初探醫療秘密與拒絕證言權—從歐洲人權法院之Z v. Finland判決(愛滋病患案)談起〉,月旦法學雜誌第127期,2005年12月。
14. 張明偉,〈新聞記者拒絕證言之權能與界限〉,法學叢刊184期,2001年10月。
15. 馮震宇,〈網路犯罪與網路犯罪公約(下)〉,月旦法學教室第5期,2003年5月。
 
系統版面圖檔 系統版面圖檔