臺灣博碩士論文加值系統

台灣產業在政府大力推動之下由傳統產業邁入兩兆雙星的半導體及光電高科技產業，讓台灣有綠色矽島的美名，提高台灣在國際間的外匯存底及國民所得。但高科技產業也是高污染工業，使用大量的能資源之外也造成高度環境污染。為避免科技帶來的環境破壞，隨之而來的重要課題便是省能、節源、工業減廢、污染預防及污染處理。
全氟化物溫室氣體即為CF4、C2F6、C3F8、C4F8、CHF3、SF6及NF3，而半導體及光電產業中CVD與DRY ETCH製程所使用的製程氣體即為SF6及NF3，其在製造工業的貢獻量雖然較其他產業為小，但也不容忽視。其他溫室氣體為CO2、CH4、N2O、HFCS等，排放產業以石化、染整、鋼鐵、火力、造紙、水泥等為主，排放氣體以CO2的排放量居其他溫室氣體之冠。
在全球日益暖化的今日，溫室氣體的減量及後續處理是一重要課題。本研究針對TFT-LCD光電產業製程減量及電熱水洗處理後之排放減量所進行的研究。研究結果顯示，縮短製程的清潔時間及反應時間20~40秒，每年可節省全氟化物溫室氣體使用量約81,600~199,200公升，且並不影響產品品質，而後段尾氣處理效率，介於42~99％左右。

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誌 謝
表目錄
圖目錄
第一章 緒論........................................1
1.1 研究背景與動機.................................1
1.2 研究目的.......................................6
1.3 文獻回顧.......................................8
第二章 研究方法與流程..............................10
2.1 製程最佳化參數調整研究.........................10
2.2 製程尾氣研究...................................10
第三章 製程尾氣處理研究實驗設備....................16
3.1 製程尾氣處理設備Local scrubber ................16
3.2 Closed-Cell (Extractive) FTIR .................23
3.3 RGA (In-Situ Residual Gas Analyzer)............26
3.4 量測結果分析...................................28
3.4.1 FTIR 量測結果................................28
3.4.2 RGA 量測結果.................................29
第四章 結果與討論..................................31
4.1 製程最佳化參數調整研究.........................31
4.1.1 NF3 減量研究.................................31
4.1.1.1 CVD1 減量結果..............................31
4.1.1.2 CVD2 減量結果..............................34
4.1.1.3 CVD3 減量結果..............................35
4.1.2 SF6 減量研究.................................36
4.2 製程尾氣研究...................................38
4.2.1 A Local Scrubber 測試結果....................38
4.2.1.1 A Local Scrubber 進口端流量校正............38
4.2.1.2 A Local Scrubber 出口端流量校正............39
4.2.1.3 A Local Scrubber 處理效率評估結果(run clean)......40
4.2.1.4 A Local Scrubber 處理效率評估結果(run depo) ......41
4.2.1.5 NF3 使用率.................................42
4.2.2 B Local Scrubber 測試結果....................43
4.2.2.1 B Local Scrubber 進口端流量校正............43
4.2.2.2 B Local Scrubber 出口端流量校正............44
4.2.2.3 B Local Scrubber 處理效率評估結果(run clean) .....45
4.2.2.4 B Local Scrubber 處理效率評估結果(run depo) ......46
4.2.2.5 NF3 使用率................................47
4.2.3 C Local Scrubber 測試結果...................48
4.2.3.1 C Local Scrubber 進口端流量校正...........48
4.2.3.2 C Local Scrubber 出口端流量校正...........49
4.2.3.3 C Local Scrubber 處理效率評估結果.........50
4.2.3.4 機台 SF6 使用率(Ci).......................51
4.2.4 D Local Scrubber 測試結果...................53
4.2.4.1 D Local Scrubber 進口端流量校正...........53
4.2.4.2 D Local Scrubber 出口端流量校正...........53
4.2.4.3 D Local Scrubber 處理效率評估結果.........55
4.2.4.4 機台SF6 使用率(Ci)........................57
第五章結論與建議..................................58
參考文獻..........................................61
附錄A TFT-LCD 製程簡介............................63
附錄B 物質安全資料表(MSDS) .......................69

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