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研究生:吳傑棕
研究生(外文):Chieh-Tsung Wu
論文名稱:產業之專利應用與專利策略研究-以電腦散熱產業為例
論文名稱(外文):The Research of Industry Patent Application and Patent Strategy–Computer Heat Dissipation Industry
指導教授:黃振聰黃振聰引用關係趙平宜趙平宜引用關係
指導教授(外文):Jen-Jsung HuangPing-Yi Chao
學位類別:碩士
校院名稱:國立中山大學
系所名稱:企業管理學系研究所
學門:商業及管理學門
學類:企業管理學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2005
畢業學年度:94
語文別:中文
論文頁數:111
中文關鍵詞:專利分析專利策略Logistic成長模式電腦散熱產業
外文關鍵詞:Computer Heat Dissipation IndustryLogistic CurvePatent StrategyPatent Analysis
相關次數:
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知識經濟的時代,知識將成為經濟成長的主要動力。專利作為智慧財產的指標之一,適合衡量企業的競爭潛力及技術與創新的績效。根據智慧財產局統計,國人的發明專利申請量由1994年的2,197件持續成長至2003年的13,049件,另外我國在美所獲專利數更長年排名第四。而在大量生產與快速製造的模式下,商品價格快速下滑,將以製造代工為主的國內企業帶入「微利時代」。如何產生、利用、與維護知識產權及專利來創造附加價值,已成為致勝的關鍵所在。

專利為保障企業研發成果之重要制度,國內業者在國際大廠一次次的專利訴訟下逐漸意識到專利佈局與保護的重要性,並積極在國際主要市場申請專利。然而在專利數上升下,權利金的給付與訴訟案件卻仍居高不下,表示專利的品質與數量,仍無法涵蓋國內業者的技術與產品。

本研究以電腦散熱產業為例,探討產業之專利應用與專利策略,利用專利分析、Logistic成長模式、以及專利策略矩陣研究,得到以下結論:一、產業中有許多提供相同功能產品的不同設計。二、產業相關專利眾多,以電腦大廠為研發設計主力。三、專利數量變化與電腦產業息息相關,美、日、台技術存有時間差距。四、研究結果顯示產業分為四大技術領域,技術表現與各公司專長相符。五、產業已步入成熟期,競爭激烈。六、台灣廠商應由購買、合作甚至創投方式增加技術開發。

在電腦散熱產業正步入成熟期的情況下,我國企業應將專利的基本策略定為授權、迴避已有專利保護之設計,並以改良式開發為主的策略,而不是透過大量且密集的申請專利來建構範圍不大的專利網。此外還應配合專利矩陣的分析結果選擇適當的專利策略,甚至進一步透過專利聯盟與共同開發的策略來進一步提高對上、下游的議價力、以及能夠參與或決定產業標準的設定,幫助企業在大廠環伺的產業環境中利用專利來取得競爭優勢。
In the age of Knowledge-based Economy, knowledge will become the main motive power of economic growth. Patent, as one of the indicators of intellectual properties, is suitable for measuring the competition potential, technology capabilities, and innovation performance of corporations.

In the model of mass production and fast manufacturing, the price of goods decrease acutely and getting the Taiwanese corporations into the low margin age. How to make the most of intellectual properties and patents to increase the additional value is the key to success. Taiwanese companies had starting to apply for patents in many countries, but the licensing fee and litigation are still in high level. That express that the qualities and quantities of the patents are still not enough to cover the technologies and products of Taiwanese companies.

This study takes computer heat dissipation industry for example, and using the patent analysis, Logistic curve, and patent strategy matrix to discuss the patent application and patent strategy. The research result shows that the computer heat dissipation industry is in the mature stage, the degree of patent is crowded, and the rate of change is slow.

Most of the Taiwanese companies are small scale and not good at inventing in the most advanced technologies. Especially in this mature industry, this study suggest Taiwanese corporations should take licensing, avoiding existing patents, and improvement development as basic patent strategies. Not to apply lots of patents in small scope to suit each other, but should establish patent alliance or co-development, even join or make the industry standard to earn competition advantages.
誌  謝 iii
摘 要 iv
Abstract v
目  錄 vi
圖 目 錄 viii
表 目 錄 X
第一章 前言 1
1.1 研究背景 1
1.2 研究動機 2
1.3 研究目的 5
第二章 文獻探討 7
2.1 專利的定義與基本觀念 7
2.2 專利的重要性與效益 9
2.3 使用專利保護創新發明的情況 11
2.4 以專利作為分析對象的優缺點 14
2.5 專利分析方法與指標 17
2.6 以專利作為企業創新的代理指標 18
第三章 專利策略 20
3.1 專利策略的定義與內容 20
3.2 專利策略的構面與類型 24
3.3 影響專利策略的因素 26
3.4 產業生命週期與專利策略 29
第四章 電腦散熱產業 32
4.1 產業概況 32
4.2 全球市場總覽 33
4.3 產品定義、種類與應用領域 38
4.4 產業結構與特性 56
4.5 技術發展趨勢 57
第五章 專利分析 59
5.1 專利資料來源 59
5.2 專利檢索方式 60
5.3 電腦散熱產業專利分析 65
5.4 專利策略矩陣與技術生命週期分析 78
第六章 結論 90
6.1 研究結論與建議 90
6.2 研究限制與未來研究建議 92
參考文獻 94

圖目錄
圖 2-1 專利、發明與創新的關係 16
圖 3-1 企業內和專利有關的活動 20
圖 3-2 專利策略的範疇 23
圖 3-3 企業規模與技術水準矩陣圖 25
圖 3-4 專利策略矩陣圖 26
圖 4-1 全球桌上型電腦與筆記型電腦市場規模 34
圖 4-2 2004年主要電腦代工廠毛利率趨勢 37
圖 4-3 直流無刷風扇組成結構 38
圖 4-4 熱導管原理 39
圖 4-5 含油軸承構造圖 41
圖 4-6 滾珠軸承構造圖 42
圖 4-7 磁浮馬達風扇架構圖(Vapo Bearing) 45
圖 4-8 外磁驅動風扇 48
圖 4-9 外磁驅動風扇組合結構 48
圖 4-10 折緣風扇 49
圖 4-11 側進風風扇 49
圖 4-12 三葉風扇 50
圖 4-13 渦輪風扇與軸流風扇之比較 51
圖 4-14 外框導流片 51
圖 4-15 雙道葉片軸流風扇 52
圖 4-16 側向吹風風扇(搭配熱導管) 53
圖 4-17 風冷式散熱器之上、中、下游關聯性 56
圖 5-1 歷年專利件數分析 67
圖 5-2 前五名國家別歷年公告專利件數分析 Ⅰ 68
圖 5-3 前五名國家別歷年公告專利件數分析 Ⅱ 69
圖 5-4 UPC一階分類 70
圖 5-5 UPC二階分類 72
圖 5-6 專利矩陣:用於電子裝置散熱之材料 80
圖 5-7 專利矩陣:電腦散熱裝置 80
圖 5-8 專利矩陣:將散熱裝置安裝在半導體晶片上 81
圖 5-9 專利矩陣:使用散熱片與氣冷方式為電子系統散熱 82
圖 5-10 專利矩陣與生命週期 84
圖 5-11 電腦散熱產業之Logistic Curve 85
圖 5-12「使用散熱片與氣冷方式為電子系統散熱」技術之Logistic曲線 86
圖 5-13「將散熱裝置安裝在半導體晶片上」技術之Logistic曲線 87
圖 5-14「用於電子裝置散熱之材料」技術之Logistic曲線 87
圖 5-15「電腦散熱裝置」技術之Logistic曲線 88

表目錄
表 1-1 近年本國人與外國人新申請專利件數統計表 2
表 1-2 台灣地區歷年技術貿易收支 3
表 1-3 工業國家歷年技術貿易收支比 3
表 1-4 有關專利策略的相關研究 4
表 1-5 有關專利分析應用的相關研究 5
表 2-1 申請專利的原因 12
表 2-2 專利權與營業秘密之比較 13
表 2-3 專利趨勢分析應用 15
表 2-4 專利作為創新的代理指標之研究 19
表 3-1 專利管理之類別與內容 21
表 3-2 專利策略研究主題彙整 22
表 3-3 專利管理之階段與樣態 24
表 3-4 企業型別之專利策略 25
表 3-5 影響專利策略的因素 27
表 3-6 科技面專利指標 27
表 3-7 企業經營面專利指標 28
表 3-8 企業與產業之生命週期相關研究 29
表 3-9 產業生命週期 30
表 4-1 國內外主要散熱供應商 36
表 4-2 上市櫃散熱產業公司2004年毛利率 37
表 4-3 軸承技術比較 46
表 4-4 散熱風扇相關改良設計 53
表 5-1 專利檢索關鍵字列表 60
表 5-2 專利檢索相關廠商列表 61
表 5-3 相關企業在美國專利主要三階IPC統計次數 62
表 5-4 相關企業在美國專利主要四階IPC統計次數 62
表 5-5 相關企業在美國專利主要五階IPC統計次數 62
表 5-6 相關企業在我國專利主要四階IPC統計次數 63
表 5-7 相關企業在我國專利主要五階IPC統計次數 63
表 5-8 主要IPC類別說明 63
表 5-9 歷年專利件數 66
表 5-10 主要UPC二階分類內容說明 71
表 5-11 主要UPC技術領域歸納 73
表 5-12 研發能力前二十名公司相關數據 73
表 5-13 各UPC主要領域中研發能力前十家廠商 75
表 5-14 研發能力前二十名公司引證率分析 76
表 5-15 總引證次數前十名專利 77
表 5-16 各UPC主要領域中研發能力前十家廠商 79
表 5-17 企業應採取之專利策略(技術領域:用於電子裝置散熱之材料) 82
表 5-18 由Logistic Curve所劃分的生命週期 86
表 5-19 各技術領域的生命週期 88
一、中文部分:
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二、英文部分:
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三、網頁部分:
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QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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