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論文基本資料
摘要
外文摘要
目次
參考文獻
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研究生:
鐘文宏
研究生(外文):
woran chung
論文名稱:
有機保焊劑應用在BGA之製程設計
論文名稱(外文):
The process of using in BGA design with OSP
指導教授:
趙鼎揚
指導教授(外文):
Dean-Yang Chao
學位類別:
碩士
校院名稱:
中國文化大學
系所名稱:
應用化學研究所
學門:
自然科學學門
學類:
化學學類
論文種類:
學術論文
論文出版年:
2006
畢業學年度:
94
語文別:
中文
論文頁數:
50
中文關鍵詞:
OSP
、
有機保焊膜應用
、
有機保焊膜
、
可靠度
、
有機保
、
銲錫性
、
廢水
、
表面處理
外文關鍵詞:
OSP
、
PBGA
、
design
、
future
、
after
、
COST DOWN
相關次數:
被引用:0
點閱:466
評分:
下載:0
書目收藏:0
本論文主要在討論有關於有機保焊膜(Organic Solderability Preservatives;簡稱OSP)表面處理技術引進適用於業界生產,有進一步徹底而詳細的研究探討。
實驗結果顯示,在經過各製程中所會經歷的溫度測試及重複性測試,均不會對有機保焊膜膜厚有不良的影嚮,而且在經過高溫、高濕及高壓等可靠度測試後,測試結果是良好的。
導入有機保焊膜製程,對於產業界而言是良性的,它較於其他市面常用之製程(如噴錫、化鎳鍍金、化學銀、化學錫等製程)有銲錫性強、製程簡單、成本低、廢水處理簡單、離子殘留低等優勢。
有機保焊膜膜厚的控制,是本製程設計中最重要的一環,其中影嚮要因為四:pH值的控制、總酸度的控制、藥液濃度的控制及槽液溫度的控制,在本論文中,有針對此四項要因有作製程條件之設定及解釋。
實驗結果顯示,以有機保焊膜表面處理技術來引進生產流程是可行的,並能符合未來世界的環境保護需求,減少環境污染,並能達到降低生產成本等理由。
The main purpose of this research paper is to prove that it is proper to lead in OSP, the surface processing technology in the market. Further and more detailed discussion will also be given in this research paper.
As the result shown in the experiment, after every process of the degree and repeatable test, it would not make any harmful effect to OSP. Besides, it turned out a good result after the high temperature, high moisture and high pressure reliable test.
To the industrial circles, it makes benefits to lead the OSP in markets. Compared to other common process in the market, such as HASL、ENIG、ImAg、ImSn, it provides following advantages: easy producing process , low cost, easier waste water processing , fewer ions.
The most important part in this process is the control of OSP. The following four causes is the influence of the process: the control of PH value, the degree of acidity, the consistency of medication and the temperature of the sapwood. In this research paper, it aimed at how to set and explain the four following caus es under the process conditions.
As the result shown in the experiment, it is workable to lead in the manufacture process by using OSP. It fits in the need of world environment protection in the future, lessen the pollution and lower the prime cost.
摘要…………………………………………………………….Ⅰ
Abstract…………………………………………………………Ⅱ
圖目錄……………………………………………………….....Ⅵ
表目錄……………………………………………………….....Ⅷ
壹:緒論………………………………………………………..1
貳:有機保焊劑簡介
2.1 何謂OSP……………….……………………………..2
2.2 Glicoat產品發展沿史……….……………………….7
2.3 Glicoat 產品特色……….…………………………...8
2.4 Glicoat-SMD F2 發展歷史……….……………….…9
2.5 Glicoat-SMD F2(LX)發展歷史……….………….…..10
參:評估與設計有機保焊劑導入BGA製程之情形
3.1現行終面處理成本之比較….……………….………..14
3.2公司現行OSP之生產能力………..…………………..16
肆:有機保焊劑與傳統電鍍鎳金製程之比較
4.1前言…………………..….…………………………….34
4.2無鉛表面焊接技術種類……..….…………………….34
伍:有機保焊劑與傳統電鍍鎳金製程之比較
5.1有機保焊劑製程流程………..….…………………….39
5.2製程維護項目………………..….…………………….42
5.3製程注意事項………………..….…………………….43
陸:結果與討論
6.1 OSP皮膜的形成……..………….…………………….46
6.2影響OSP 膜厚度的因素…….…..….………….…….47
6.3有機保焊膜厚度之量測與變異.…..….………………48
6.4濃度分析法………………..…..….………………..….50
柒:結論………………………………………………………..51
捌:參考文獻……………………………………………………52
1.Woodward, R. B.; Hoffmann, R. J. Am. Chem. Soc. 1965, 87, 395.
2.經濟部技術處ITIS計畫/ITIS 專欄李祺菁
3. Stafstrom, E., Wangenroth, K. (1999, May)Addressing future surface finishing needs with OSPs.
4. Evans, R., et al. (1998). Implementation of area array, CSPs, BGAs and ultra-fine pitch devices.
5. Johnson, R., et al. (1999). Thermal cycle reliability of solder joints to alternate plating finishes.
6. Morse, G., Howland, N. (1998). OSP and the pressfit connection.
7. Furnanz, J., et al. (September 1999). Manufacturability and reliability evaluation of immersion silver.
8. Wenger, G., Furrow, R. (September 1999). Immersion silver surface finish: Usage requirement test results and production experience.
9. 揭開PCB最后表面處理之迷/ Eric Stafstrom / 2000
10.印刷電路板設計與製作 / 林水春 / 2003
11.多層與高密度電路板全覽 / 林定皓 / 2002
12.綠色法規下PCB對應之技術發展Roadmap / 童家慶 / 2005
13.電路板規範手冊 / 白蓉生 / 2001
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