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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:林立堂
研究生(外文):Li-Tang Lin
論文名稱:使用PLC控制微米放電間隙在大氣環境下合成奈米顆粒
論文名稱(外文):Nanoparticles Preparation at ambient atmosphere by the Arc-Discharge Method with Gap Controlled by PLC
指導教授:高文秀高文秀引用關係
口試委員:周錦惠鍾清枝
口試日期:2006-07-12
學位類別:碩士
校院名稱:國立臺北科技大學
系所名稱:自動化科技研究所
學門:工程學門
學類:機械工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2006
畢業學年度:94
語文別:中文
論文頁數:50
中文關鍵詞:PLC (Programmable Logic Controller)電弧放電奈米碳
外文關鍵詞:PLCArc-DischargeNano-carbon
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本研究旨在發展一套能夠在一般常溫、常壓下進行奈米顆粒製造的生產系統。系統中主要是整合PLC (Programmable Logic Controller)、馬達及RC放電電路,來進行電弧放電工作,達到製造奈米顆粒材料之目的。其原理係以放電時之高瓦特數及瞬間的大電流產生電弧,使材料迅速的熔化蒸發,並在氣相中急速冷卻形成奈米顆粒。
本研究第一部份是設計微放電奈米顆粒製造系統之本體,此部份內容包含系統架構、機械結構之設計等,使之達到運動精度範圍與放電系統的微小化;第二部份是機電控制系統設計,此部份內容包含韌體控制設備配製、馬達驅動器設計、回授電路設計、控制器韌體程式設計與人機介面設計等;第三部分則是特性之分析,此部份內容包含電極間距量測與控制,RC放電電壓、電流、放電動態電阻等關係曲線。
經由SEM及EDXS分析可知,本製造系統已經可以成功的在常溫、常壓下製造碳的奈米顆粒。若更換不同的電極材質,經過適當的參數調整,將可以產出不同金屬之奈米級顆粒,而產物將可以進一步提供作為後續奈米科學之研究用途。
This project developed a manufacturing system based on PLC (Programmable Logic Controller) technology, which is used to create nanoparticles. The system can be used under standard temperature and pressure conditions, and it can be automated. The working principle employed is to use the high energy and temperature created from the discharge to vaporize the tips of anode and cathode. Upon contact the atmosphere, the vaporized particles become solid.
This system has three main parts. The first part is the structure of the machine. This is designed well, with the capability of reaching high tolerances. The second part is the control system, which includes the following components: controller, driver, motor, programming code, RC circuit, and human interface. The third part is the analysis of the particles made from this machine.
Through the SEM and EDXS analyses, it can be concluded that carbon nanoparticles are successfully made in this system. These nanoparticles have great potential, as they can be used in a wide range of applications involving nanotechnology.
目 錄
摘 要 i
Abstract ii
誌 謝 iii
目 錄 iv
表目錄 vi
圖目錄 vii
第ㄧ章 緒論 1
第二章 原理分析 3
2.1 電弧放電原理 3
2.3 硬體機構設計 8
第三章 實驗設計與程序 10
3.1 主控制韌體-硬體PLC設備配製 10
3.2 副控制韌體-硬體EMP400設備配製 14
3.3 放電系統RC回路設計 17
3.4 控制系統回授電路設計 19
3.5 主控制韌體-PLC軟體程式設計 22
3.6 副控制韌體-EMP400程式設計 27
3.7 人機介面設計 28
第四章 結果與性能討論 30
4.1 放電電壓電流分析 30
4.2 放電電壓與間距分析 39
4.3 硬體完成接線圖 43
4.4 分析儀器(SEM) 44
4.5 產物分析 45
第五章 結論與展望 47
參考文獻 48
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