臺灣博碩士論文加值系統

中文摘要
BGA構裝技術在安裝時錫球需具有很高的位置精度，如果錫球的三維尺寸誤差較大，尤其是在高度方向，將會造成錫球頂點不共面。安裝時個別錫球和線路板接觸不良，將會影響IC晶片的可靠度，因此錫球的高度量測就顯得相當重要。
雷射掃描量測儀器是目前最常見的量測設備，此設備十分昂貴且維修費用高，本研究採用田口方法，探討3D影像量測儀最佳的量測參數組合，提供錫球高度量測時的參考。經實驗結果證明3D影像量測儀較雷射掃描儀，提高1.7倍的量測精度且提高約2倍的量測效率。

English Abstract
In the BGA set-up technology, the solder balls need highly positional precision, especially in the height. If not, the solder ball’s top will be in-coplanar. The bad contact between the solder ball and a circuit board will bring about a leakage contact and a virtual contact, and these will affect the reliability of the IC chip. For this reason, it is very important to check the co-planarity and the height of the solder ball.
The Leaser measuring system is the most familiar measuring equipment. It is very expensive and cost high maintenance fee. The thesis is to inquire into the best design for measuring parameters on 3D vision measuring system based on Taguchi Method and apply the results to measure the height of the solder ball. After experimenting on two measuring system, we found that the latter is more efficient and the precision is improved around 1.7 times than the former.

目 錄
中文摘要…………………………………………………i
英文摘要…………………………………………………ii
誌謝………………………………………………………iii
目錄………………………………………………………iv
附表說明…………………………………………………vi
附圖說明…………………………………………………vii
第一章 緒論………………………………………………1
1-1 前言……………………………………………1
1-2 研究目的………………………………………11
1-3 研究方法………………………………………15
1-4 文獻回顧………………………………………17
1-5 論文架構………………………………………20
第二章 理論方法…………………………………………21
2-1 田口方法………………………………………22
2-2 設計參數………………………………………25
2-3 直交表…………………………………………27
2-4 S/N比…………………………………………30
2-5 變異數分析……………………………………32
2-6 因子重要性測試F-Test………………………36
第三章 實驗結果與討論…………………………………39
3-1 實驗設備………………………………………39
3-2 實驗因子與實驗配置………………………54
3-3 實驗結果分析…………………………………64
3-4 結果驗證與討論………………………………75
第四章 結論與未來展望…………………………………79
4-1 結論…………………………………………79
4-2 未來展望………………………………………80
參考文獻…………………………………………………81
附錄A PBGA478工件輪廓儀量測數據……………………84
附錄B PBGA478工件雷射掃描量測數據…………………85
附錄C PBGA478工件3D影像量測數據……………………86
附錄D PBGA478工件雷射掃描誤差值數據………………87
附錄E PBGA479工件3D影像誤差值數據…………………88

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