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研究生:李允正
研究生(外文):Yun-Cheng Lee
論文名稱:射頻模組測試治具設計製作與特性擷取分析
論文名稱(外文):RF Module Test Fixture Design and Characterization
指導教授:黃建彰黃建彰引用關係
學位類別:碩士
校院名稱:元智大學
系所名稱:通訊工程學系
學門:工程學門
學類:電資工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2006
畢業學年度:94
語文別:中文
論文頁數:70
中文關鍵詞:無線網路電磁模擬射頻元件特性擷取
外文關鍵詞:WLANEM simulationsRF componentCharacterization
相關次數:
  • 被引用被引用:2
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在射頻元件的測試上需要與一般較低頻類比及數位測試治具特別的射頻專用測試治具,然而一般性能較佳的測試治具往往售價頗高。為了因應產線大量測試時需要低成本的需求,所以尋求價格較低、射頻特性可被接受且便於自行設計製作的射頻測試治具,是測試開發需要努力的方向。
本篇論文在設計適用於無線網路SIP (System in Package)模組的射頻測試治具。首先依照產品封裝結構、售價考量及射頻訊號需求選擇治具類型,並用電磁模擬軟體模擬輔助設計出符合特性要求的治具。再以網路分析儀校正原理延伸出擷取測試治具模型的方法,並將其程式化便於快速量測及計算分析。最後另設計取得整個測試治具需補償的傳輸損耗值及判定治具堪用與否的產線測試,完成整個射頻測試治具開發程序。
In the RF component tests there are special requirements for the test fixtures than the low-frequency ones either for analog or digital parts. Usually the high performance test fixtures are quite expensive and become the major bottlenecks for the mass production. To reduce the testing fixture costs with acceptable RF performance, the in-house design of the RF test fixture is needed for the manufacture consideration.
This thesis designs and characterizes a RF testing fixture for the mass-production testing requirements of WLAN SiP (System in Package) modules. The selection of the test fixtures based on the package type, cost, and RF signal requirement is evaluated firstly with the verifications of EM simulations. Secondly the characterization of the test fixture via the network analyzer measurement are performed with the proper calibration technique and the software automation, ensuring the fixture availability accurately and quickly to compensate the transmission-loss or judge the socket wok or not in the production-line operations. The two-step procedures complete the development of the RF test fixture numerically and experimentally.
中文摘要………………………………………………………………i
英文摘要………………………………………………………………ii
誌謝……………………………………………………………………iii
目錄……………………………………………………………………iv
圖目錄…………………………………………………………………vii
表目錄…………………………………………………………………ix

第一章 緒論
1-1 研究動機…………………………………………………………1
1-2 論文結構…………………………………………………………2

第二章 射頻模組測試治具設計
2-1 測試治具種類介紹………………………………………………3
2-1-1 直接加壓接觸式測試治具……………………………………3
2-1-2 平行彈片式測試治具…………………………………………4
2-1-3 S型滑動接腳測試治具………………………………………6
2-1-4 異方性導電布測試治具………………………………………8
2-1-5 彈簧探針式測試治具…………………………………………10
2-1-5 各類測試治具之比較…………………………………………11
2-2 測試治具結構及材料設計………………………………………14
2-2-1. 待測元件特性及測試需求……………………………………14
2-2-2 測試治具類型選擇……………………………………………15
2-2-3 基本治具設計架構……………………………………………17
2-2-4 治具特性改善…………………………………………………19
2-3 測試治具電性特性模擬 …………………………………………21
2-3-1 獨立探針的RF訊號特性………………………………………21
2-3-2 雙線探針訊號特性……………………………………………22
2-3-3 實際治具設計結構……………………………………………23

第三章 基本網路分析儀校正理論
3-1 網路分析儀基本架構……………………………………………25
3-1-1 射頻訊號之特性………………………………………………25
3-1-2 網路分析儀之硬體架構………………………………………26
3-1-3 網路分析儀之誤差項…………………………………………28
3-2 網路分析儀SOL單埠校正………………………………………29
3-3 SOLT全雙埠網路校正……………………………………………33
3-4 TRL雙埠網路校正………………………………………………35
3-5 其他網路分析儀校正……………………………………………40

第四章 測試治具模型擷取
4-1 測試治具特性擷取方法…………………………………………42
4-1-1 測試治具模型結構分析………………………………………42
4-1-2 測試治具特性擷取步驟………………………………………43
4-2 測試治具電性特性擷取理論……………………………………44
4-3治具校正件之設計…………………………………………………47
4-3-1 OPEN 元件製作…………………………………………………47
4-3-2 Short 元件製作………………………………………………48
4-3-3 Load 元件製作…………………………………………………48
4-4 校正件之電性模擬………………………………………………49
4-4-1 OPNE 校正件模擬……………………………………………49
4-4-2 Load 校正件之基板模擬………………………………………50
4-5 治具校正件之實際量測…………………………………………51
4-5-1 TRL校正電路板設計…………………………………………51
4-5-2 量測治具校正件………………………………………………53
4-6 測試治具擷取計算………………………………………………56
4-6-1 治具上校正件之測量…………………………………………56
4-6-2 治具特性計算結果……………………………………………58
4-6-3 治具擷取結果分析……………………………………………60

第五章 WLAN調變信號量測與測試治具特性擷取自動化
5-1 WLAN調變信號量測……………………………………………62
5-2 測試治具擷取程式設計…………………………………………64
5-3 適用產線的程式設計……………………………………………66

第六章 結論……………………………………………………………68

參考文獻………………………………………………………………69
[1] Applying Error Correction to Network Analyzer Measurements Application
Note, Agilent Technologies, 2002.
[2] Applying the HP 8510 TRL calibration for non-coaxial Measurements, Agilent
Technologies, 2001.
[3] 黃士釗, 〈錫球陣列載具電路模型之建立〉,成功大學碩士論文,2003。
[4] 蔡第奇,〈平衡式元件之向量網路分析儀量測技術〉,中山大學碩士論文,2002。
[5] 陳建志,〈適用於三接收機網路分析儀之改良式TRL校正方式〉,成功大學碩士論文,2003。
[6] 楊允仁,〈一項量測S-參數之改良型TRL校準方法〉,台灣大學碩士論文,1995。
[7] 戴裕國,〈微波頻帶之介質常數量測〉,台灣大學碩士論文,1991。
[8] 林煥哲,〈具寬頻量測之LST校正理論〉,元智大學碩士論文,2005。
[9] Taras Kushta, Kaoru Narita, and Toshihide Kuriyama Jisso and Production
Technologies Research Laboratories, “Novel Filtering Components Based on Multilayer Substrate Technologies”, Int. Symp. Microwave & Optical Tech. (ISMOT) Digest, pp. 827-830, Fukuoka, Japan, Aug. 2005, EI.
[10] S. Basu and L. Hayden, “An SOLR Calibration for Accurate Measurement of Orthogonal On-Wafer DUTs,” IEEE MTT-S International, vol. 3, pp. 1335-1338, 1997.
[11] H. Heuermann, ”Calibration Procedures with Series Impedances and Unknown Lines Simplify On-Wafer Measurements,” IEEE Trans. Microwave Theory Tech., vol. 47, no. 1, Jan. 1999.
[12] Leaded Series 2mm Spec Sheet, Johnstech International Corporation.
[13] Leaded Series 4mm Spec Sheet, Johnstech International Corporation.
[14] Pad Series 1mm Eval Spec Sheet, Johnstech International Corporation.
[15] Pad Series 2mm Spec Sheet, Johnstech International Corporation.
[16] Microsoft® PowerPoint® Presentation on RF Sockets, http://www.arieselec.com/RF/ARIES_RF_Microstrip_Test_Sockets_Page.htm
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