臺灣博碩士論文加值系統

本論文振盪電路部份，則利用現有元件來設計，並符合IEEE802.11b之標準及2.4GHz工業科學醫學(Industrial,scientific and Mdeical, ISM)頻帶，主動元件使用穩懋半導體0.5µm InGaP/GsAs pHEMT未封裝之E-Mode晶體，被動元件則使用Murata生產之0402尺寸之電感，電容，運用Txline軟體計算Layout所需要之線寬，再利用打線方式將主動元件與自行製作之振盪電路互相連結。電路佈局則使用Protel軟體，利用ADS進行電路模擬，將量測結果進行比較分析。
第三章同樣是利用穩懋半導提供pHEMT設計可變增益功率放大器之單晶微波積體電路(Mondithic Microwave Integrated Circuit)，以Casecode為主架構，利用閘極偏壓調整pHMET通過之電流量以達到可變增益之效果，同時也考量在不影響效能之情況下如何縮小面積，減少元件數量之可能，並利用ADS進行電路模擬，並將量測結果進行分析比較，藉由實作之結果探討如何實縮小現兩者之間差距，以達到模擬與實務一致之可能性，並且，加強模型準確率以及計算出各種寄生現象發生，也期許朝著模組化與微小型電路來努力。

目錄
指導教授推薦書
口試委員會審定書
授權書............................................iii
誌謝..............................................iv
中文摘要...........................................v
第一章 緒論......................................1
§1.1 研究動機.....................................1
§1.2 論文架構.....................................1
第二章 2.4GHz振盪器設計..........................3
§2.1 簡介........................................3
§2.2 振盪器設計原理...............................3
2.2.1 偏壓點之考量...............................3
2.2.2 正回授分析.................................4
2.2.3 負阻抗分析.................................5
2.2.4 基本振盪器組態.............................7
2.2.5 振盪器特性分析.............................8
§2.3 印刷電路基板特性之比較......................10
2.3.1 介電正切tanδ對電路損耗之影響...............12
§2.4 印刷基板電路佈局之考量......................13
2.4.1 線路轉角之影響............................13
§2.5 打線效應之考量.............................14
2.5.1 打線效應之量測............................15
§2.6 2.4GHz振盪器設計流程.......................16
2.6.4 負阻抗設計...............................16
2.6.2 共振腔設計...............................18
§2.7 振盪電路模擬模結果.........................19
2.7.1 實作與量測...............................22
第三章 5.2GHz可變增益功率放大器..................26
§3.1 前言.....................................26
§3.2 功率放大器之電路設計原理....................27
3.2.1 直流偏壓點之選擇..........................27
§3.3 穩定性之考量..............................29
§3.4 1dB 壓縮點與動態範圍.......................31
§3.5 輸出功率與阻抗匹配.........................32
§3.6 5.2GHz可變增益放大器設計...................34
3.6.1 放大器設計流程...........................34
3.6.2 電路架構.................................35
3.6.3 模擬結果.................................37
§3.7 可變增益放大器量測結果......................40
3.7.1 小訊號S參數量測...........................40
§3.8 功率量測..................................44
§3.9 結論.....................................46
參考文獻.......................................47

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