台灣是全球半導體與微電子業的領導者，也是世界頂尖IC製造商的所在地。IC Design House 設計的實體電路圖先交由晶圓代工廠生產，經過封裝、測試，之後再推出到市場。在目前3C產品激烈的競爭下，誰能率先推出產品打入市場，就可搶得先機，因此IC Design House必須依靠優良的委外廠商給予良好的交貨品質及準時交貨的保證，使產品快速並領先同業進入市場，以優先佔市場一席之地。為了要能夠有良好的品質及準時交貨，委外測試廠商則扮演了一個重要的角色。
本研究利用多準則決策分析的方法，針對IC design house專家進行調查，篩選出選擇委外測試所應重視的項目。由本研究得知，在5個構面、共46個準則中最重要的準則為：管理階層具有"預防不良"的態度，以達成持續品質改善的功能；製程或產品異常的處理程序及因應對策是否適當及有效；以及將進料規格的資訊提供給供應商，並有效地執行矯正措施。最後本研究利用個案研究的方式，利用前述方法對國內的一家IC設計公司進行委外測試廠商之遴選做為分析。

Taiwan is the leader in the global semiconductors and microelectronics industry, and is the most important place of IC manufacturers of the world as well. The geometric data stream of the IC design house are first carried out by the original equipment manufacturer (OEM), and then sent to the packaging and testing company, and then being presented to the market. In general, whoever brings its new product into the market first could have a better chance to share most of the market. Therefore, they need a good testing company who can offer a good quality of products and deliver the products on time to guarantee that their products will be able to get into the market before other competitors.
In this paper, we applied multi-criteria decision analysis to find out the most important criteria for the IC design house in outsourcing the testing vendor. It is found that among all those 5 constructs, 46 criteria, the top three criteria are: management has a "defect prevention" attitude to achieve continuous quality improvement; whether the manufacturing process, the process and reaction of dealing with defected products are adequately and effectively; the material specification information has been provided to sub-suppliers, and the calibration has been effectively corrected. Finally, we applied the aforementioned approach to a case study of an IC design house in outsourcing its test vendor.

中文摘要 I
ABSTRACT II
誌 謝 III
目 錄 IV
表 目 錄 VI
圖 目 錄 VII

第一章 緒論 1
第一節 研究背景與動機 1
第二節 研究目的 1
第三節 研究範圍與限制 2
第四節 研究流程 2
第二章 文獻探討 5
第一節 IC產業相關研究 5
一、 半導體產業簡介 5
二、 IC設計產業簡介 5
三、 IC設計產業之回顧 6
四、 IC測試產業簡介 8
五、 IC測試業之回顧 9
六、 委外合作廠商評估因子 11
第二節 理論基礎與方法 13
一、 模糊理論 13
二、 模糊集合 13
三、 隸屬函數與模糊數 15
四、 模糊運算 16
五、 解模糊化 16
六、 模糊德菲法 18
七、 相似性整合法 19
八、 層級分析法 20
九、 層級分析法的假設 20
十、 層級分析法之步驟 21
十一、 層級分析法的優缺點 26
十二、 模糊層級分析法 27
第三章 研究方法與設計 29
第一節 模糊德菲法-調查篩選相關準則 29
第二節 相性似整合-整合專家模糊評估值 30
第三節 模糊層級分析-構面準則權重計算 32
第四章 研究結果與個案分析 35
第一節 建構衡量評選委外測試廠商衡量指標 35
一、 建構衡量評選委外測試廠商之層級架構 35
二、 FAHP專家意見之整合與層級權重運算 39
第二節 A公司委外測試廠商選擇案例 54
一、 A公司簡介 54
二、 問卷調查及回收 54
三、 A公司合作之測試廠商 55
四、 問卷調查結果 58
第五章 結論 63
參考文獻 65

附錄A 第一份FDM問卷
附錄B 第二份FAHP問卷
附錄C 第三份問卷個案研究問卷

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