臺灣博碩士論文加值系統

TFT-LCD(Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display)薄膜電晶體液晶顯示器高科技廠房及製程具有火災潛在危險性，一旦發生洩漏、起火或延燒，損失將數倍於一般之廠房與建築物。且各廠為提升競爭力，必須持續擴建新世代高科技廠房或改建既有廠房以導入新製程或增加產能，因而產生新的建築結構、防火防煙區劃、易燃性氣體與易燃性化學品使用量的迅速增加等安全問題，如此高成本的廠房與昂貴精密的生產設備，萬一發生意外導致生產中斷，損失更難以估計，甚至影響企業生存。因此，良好的事前規劃與實施損害防阻管理，對於TFT-LCD高科技產業的風險管理已益發顯得重要與迫切。
本研究將探討TFT-LCD高科技廠房之火災危害因素與災害特性，並以本質安全、被動安全、主動安全、程序安全等損害防阻四個策略步驟為主體，針對各階段所採取之防火防災硬體控制對策與軟體控制對策進行研究探討與整合，並結合個案研究探討，提供防火管理與損害防阻之建議，達到降低火災風險確保企業持續營運之目的。

The process of Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display high-tech manufacturing has potential fire hazards. If there is a leak or fire in clean room of TFT-LCD plants, the fire often leads to the great incidents. In Taiwan, the TFT-LCD main manufacturers must continue to build new manufacturing plants or new process to promote their business competitiveness. Hence, the TFT-LCD plants use more flammable chemicals; have more complex construction and dangerous process. If fire accident happens and leads to production interruption, the loss will be investigated and even terminate business operation.
In view of this, this paper will discuss the fire hazards of TFT-LCD plants and fire loss control countermeasures based on inherent safety, passive safety, active safety, and procedural safety strategies, and combine with case study to offer some recommendations and suggestions to achieve fire risk reduction and business continuation.

中文摘要………………………………………………………………………………… i
英文摘要………………………………………………………………………………… ii
誌謝……………………………………………………………………………………… iii
目錄……………………………………………………………………………………… iv
表目錄…………………………………………………………………………………… vii
圖目錄…………………………………………………………………………………… viii
第一章 緒論 …………………………………………………………………………… 1
1.1 研究動機與目的…………………………………………………………………1
1.2 研究範圍與限制…………………………………………………………………3
1.3 研究方法與流程…………………………………………………………………4
1.3.1 研究方法 …………………………………………………………………4
1.3.2 研究流程 ……………………………………………………………… 5
1.4 文獻探討 ………………………………………………………………………6
第二章 TFT-LCD廠火災危害特性 …………………………………………………… 11
2.1 TFT-LCD產業介紹 ……………………………………………………………11
2.1.1 TFT-LCD產業現況 ……………………………………………………11
2.1.2 TFT-LCD面板製程簡介 ………………………………………………15
2.2 TFT-LCD廠房特性介紹 ………………………………………………………19
2.2.1 廠房配置特性 ………………………………………………………… 19
2.2.2 無塵室特性 …………………………………………………………… 22
2.3 無塵室製程區域火災之危害特性 ……………………………………………24
2.3.1 前段Array區 ……………………………………………………………24
2.3.2 中段Cell區 ………………………………………………………………25
2.3.3 後段Module區 ………………………………………………………… 26
2.4 廠務區域火災之危害特性 ……………………………………………………28
2.4.1 氣體供應區 …………………………………………………………… 28
2.4.2 化學供應區、廢液收集區 …………………………………………… 29
2.4.3 中央供應棟 …………………………………………………………… 30
2.4.4 排氣系統 ……………………………………………………………… 31
2.4.5 成品倉、原物料倉及化學倉 ………………………………………… 32
2.4.6 實驗室與品管室 ……………………………………………………… 33
第三章 TFT-LCD廠損害防阻對策探討 ……………………………………………… 36
3.1 硬體控制對策 ………………………………………………………………… 38
3.1.1 建築安全……………………………………………………………………38
3.1.2 廠務設施安全………………………………………………………………39
3.1.3 製程設備安全………………………………………………………………41
3.1.4 消防防護……………………………………………………………………41
3.2 軟體控制對策 ………………………………………………………………… 47
3.2.1 安全衛生……………………………………………………………………47
3.2.2 廠區保全……………………………………………………………………53
3.2.3 變更管理……………………………………………………………………53
3.2.4 承攬商管理…………………………………………………………………54
3.2.5 動火與危險作業管制………………………………………………………55
3.2.6 消防中斷管理………………………………………………………………56
3.2.7 預防保養……………………………………………………………………57
3.2.8 緊急應變……………………………………………………………………58
第四章 TFT-LCD廠損害防阻個案研究與檢討 ……………………………………… 62
4.1 火災案例…………………………………………………………………………62
4.1.1 電氣火災類……………………………………………………………… 62
4.1.2 化學火災類……………………………………………………………… 67
4.1.3 設備機器火災類………………………………………………………… 68
4.1.4 施工火災類……………………………………………………………… 69
4.2 相關高科技廠房火災事故案例…………………………………………………71
4.3 損害防阻查勘稽核缺失案例……………………………………………………73
4.4 綜合討論與研究成果……………………………………………………………74
4.5 損害防阻對策研究之改善建議…………………………………………………78
4.5.1 本質安全問題與改善建議……………………………………………… 78
4.5.2 被動安全問題與改善建議……………………………………………… 79
4.5.3 主動安全問題與改善建議……………………………………………… 80
4.5.4 程序安全問題與改善建議……………………………………………… 81
第五章 結論與建議 …………………………………………………………………… 84
5.1 結論 ……………………………………………………………………………84
5.2 建議………………………………………………………………………………86
參考文獻………………………………………………………………………………… 87
附錄一 TFT-LCD製造流程圖 ………………………………………………………… 90
附錄二 TFT-LCD製程主要之火災危險性化學物質與特性 ………………………… 93
附錄三 各區域消防撒水系統設計概要 ……………………………………………… 95
簡歷……………………………………………………………………………………… 96

一.書籍類
1.宋明哲，保險學—純風險與保險，二版，五南圖書，台北，民國八十九年。
2.林瑞玉、呂信忠，矽甲烷廠務系統危害辨識與量化風險分析技術手冊，財團法人工業技 術研究院環境與安全衛生技術發展中心，民國九十二年十二月。
3.鄭燦堂，風險管理－理論與實務，初版，五南圖書，台北，民國八十四年。
4.鍾俊元、張文珊，2006平面顯示器年鑑，初版，工業技術研究院產業經濟與驅趨勢研究中心，經濟部技術處，台北，民國九十五年五月。
5.顏登通，潔淨室設計與管理，二版，全華科技圖書，台北，民國八十五年。
6.顏登通，高科技廠務，初版，全華科技圖書，台北，民國九十四年。
二.期刊論文類
7.于樹偉，「新世代平面顯示器產業環保安全衛生新挑戰」，永續產業發展雙月刊，第19期，30~35頁，經濟部工業局，民國九十四年三月。
8.工研院環安中心，「OHSAS 18001安全衛生評估系列(中英文對照：1999)」，民國九十年三月。
9.半導體科技編輯部，「FPD Taiwan 2006 平面顯示器展顯現台灣FPD產業實力」，半導體科技--先進封裝與測試，第60期，42頁，中文半導體技術雜誌，民國九十五年五月/六月。
10.行政院災害防救委員會，「科技廠房安全管理」，公共安全管理白皮書，民國九十三年三月。
11.朱聖宏，「次世代TFT LCD廠的風險管理議題」，E-SAFETY工安簡訊電子報，48期，民國九十四年一月。
12.牟科俊，「風險管理運作實務探討」，2005高科技廠房安全評估系列研討會，12期，經濟部技術處，民國九十四年十月。
13.余榮彬、林瑞玉，「高科技廠風險管理」，工業安全衛生年會，2006台北國際安全科技博覽會系列研討會，民國九十五年三月。
14.吳及揚，「企業風險評估與風險控制策略之研究」，政治大學，經營管理研究所碩士論文，民國九十四年。
15.林金穗，「風險與保險」，2006高科技廠房損害防阻研討會(2)，經濟部技術處，民國九十五年二月。
16.洪傳譜，「高科技廠房先進救災設備配合緊急應變程序之研究」，交通大學，產業安全與防災碩士專班，碩士論文，民國九十四年。
17.席寶祥，「半導體與光電廠之風險分析」，2005高科技廠房安全評估系列研討會(12)，經濟部技術處，民國九十四年十月。
18.郭昭吟，「工廠火災爆炸事件之預防及應變處理措施探討」，工安環保報導，第二十九期，經濟部工業局，民國九十四年十二月。
19.陳光漢、牟科俊，「半導體產業的風險管理」，2004年工業安全衛生論文研討會，民國九十三年。
20.莊嗣男，「損害防阻推動實務」，中華民國工業安全衛生協會技術服務處。
21.黃建彰，「Safety Design for TFT-LCD Factories」，工業技術研究院環境與安全衛生技術發展中心，民國九十二年二月。
22.黃建彰，「災害預防系統功能性評估計劃結案報告」，工業技術研究院環境與安全衛生技術發展中心，民國九十三年十一月。
23.傅還然，「近期重大工安事故問題透視與對策展望」，工業安全衛生月刊，197期，中華民國工業安全衛生協會，民國九十四年十一月。
24.廖宏章、郭昭吟、賴明宏、蘇崇輝，「工業廠房重大火災災害防救措施及體系之研究」，財團法人中華民國消防技術顧問基金會，內政部消防署委託研究報告，民國九十四年十二月。
三.電子網站類
25.環安中心，「事故資料庫檢索系統」，http://w3.itri.org.tw/accident/Main/default.asp
，財團法人工業技術研究院，民國九十五年十二月。
四.英文文獻類
26. Center for Chemical Process Safety (CCPS), “Inherently Safer Chemical Process- A Life Cycle Approach”, American Institute of Chemical Engineers, 1996.
27. Dennis C. Hendershot, “Designing for Safety in the Chemical Process Industry：Inherently Safer Design”, National Academy of Engineering Project on Accident Precursors：Linking Risk Assessment with Risk Management, July 2003.
28. Factory Mutual Property Loss Prevention Data Sheets 7-7/17-12, “Semiconductor Fabrication Facilities”, Factory Mutual Engineering Corporation, 2003.
29. Factory Mutual Property Loss Prevention Data Sheets 1-44, “Damage-limiting Construction”, Factory Mutual Engineering Corporation, 2005.
30. National Fire Protection Association, NFPA 318, “Standard for the Protection of Semiconductor Fabrication Facilities”, 2002.