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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:高志君
研究生(外文):Chih-Chun Kao
論文名稱:CSP元件維修迴焊製程參數之研究
論文名稱(外文):The Study of Process Parameters for the Rework of CSP Components.
指導教授:黃乾怡黃乾怡引用關係
指導教授(外文):Chien-Yi Huang
學位類別:碩士
校院名稱:華梵大學
系所名稱:工業工程與經營資訊學系碩士班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2007
畢業學年度:95
語文別:中文
論文頁數:102
中文關鍵詞:表面黏著技術無鉛晶片尺寸構裝田口方法製程優化CSP維修製程
外文關鍵詞:Surface Mount TechnologyLead FreeChip Scale PackageProcess OptimizationTaguchi MethodsCSP Rework
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手持電子產品是目前全世界最熱門的電子產品之一,如手機、智慧型手機、PDA、手持衛星定位裝置等。歐、美、日各著名廠商,如SONY、NOKIA、HP、MOTOROLA,分別下單國內製造業者代工,如國內大廠鴻海、宏達國際、華碩等。輕、薄、短、小已成為電子業者競相追求的目標。而晶片尺寸構裝(Chip Scale Package;簡稱CSP)技術在新一代半導體構裝技術中扮演重要的角色,元件皆可藉由CSP構裝達到輕、薄、短、小、高效能之特性。CSP構裝元件於(1999年)第三季正式被TOSHIBA及IBM等大廠引用於其筆記型電腦主機板,隨即投入國內各OEM廠之量產環境。
本研究旨在探討無鉛化CSP構裝元件於維修重新迴焊製程中之製程參數,設計並執行實驗,以決定最佳的參數組合。並以衛星定位模組為研究背景,以耗電流測試值與焊點空洞比率為主要量測目標,利用實驗設計理念及資料分析方法,決定該CSP元件之最佳維修重新迴焊參數組合。
關鍵詞:表面黏著技術,無鉛,晶片尺寸構裝,田口方法,製程優化,CSP維修製程。
Portable electronic product such as digital camera, smart phone, PDA and hand held GPS device is one of the most popular electric products around the world. Many well-known companies in Europe, United States and Japan like Sony, Nokia, HP and Motorola have placed OEM orders with the manufacturers in Taiwan ex. Foxconn, HTC and Asus. Providing light, thin and small portable electronic products is the ultimate goal for most of the electronic companies. Chip Scale Package (CSP) especially plays an important role in the semiconductor packing technology, because it can help companies to achieve the goal of producing light, thin, small and high efficient electronic products. In the third quarter of 1999, CSP was officially introduced to the process of making mother board of notebook in many companies like TOSHIBA and IBM, and since then CSP has been applied to every OEM manufacturer’ s process in Taiwan. The objectives of this research are to study of process parameters among lead free CSP component, to conduct experiments, and to implement the optimal combination of parameters in reflow process. The key measurement of this research is power consumption value and the ratio of solder void. This research will use the GPS module as research background and the concept of Designing of Experiments (DOE) and data analysis to determine the optimal combination of rework reflow parameters for CSP component.
Key words: Lead Free, Taguchi Methods, Surface Mount Technology, SMT, Chip Scale Package, CSP , Process Optimization, CSP Rework.
目錄
摘要 I
ABSTRACT II
目錄 III
圖目錄 VI
表目錄 VIII
第一章 緒論 1
1.1 研究源起 1
1.2 研究動機 3
1.3 研究目的 4
1.4 研究流程 4
1.5 研究限制 7
1.6 論文架構 7
第二章 文獻探討 8
2.1 無鉛與CSP相關文獻 8
2.1.1 無鉛製造的定義 8
2.1.2 國際無鉛法規要求 8
2.1.3 無鉛銲錫注意事項 12
2.1.4 無鉛與迴銲相關研究與結果 15
2.1.5 CSP背景與種類 20
2.2 田口品質工程相關文獻 23
第三章 研究方法 27
3.1 田口式品質工程 27
3.1.1 田口式品質工程簡介 27
3.1.2 品質損失函數 28
3.1.3 靜態品質特性 30
3.1.4 參數的分類 33
3.1.5 直交表觀念與應用 36
3.1.6 參數設計 42
3.1.7 變異數分析 44
3.2. 反應曲面法 47
第四章 CSP元件重工迴焊製程介紹 49
4.1 重工迴銲機台簡介 49
4.2 迴銲製程變數 52
4.2.1 溫度曲線 53
4.2.2 氮氣 56
4.2.3 加熱方式 56
4.3 無鉛迴銲製程要求 57
4.4 銲接品質檢驗 57
4.4.1 銲接品質檢驗項目 57
4.4.2 CSP元件維修流程 59
第五章 溫度曲線實驗 63
5.1 製程參數、水準選定 63
5.2 實驗設計選擇 65
5.3 執行實驗 67
5.3.1 相關物料決定 67
5.3.1.1 CSP基本資料 68
5.3.1.2 PCB基本資料 69
5.3.1.3 無鉛助焊膏基本資料 69
5.3.1.4 無鉛助焊膏定量塗抹治具 70
5.3.2 實驗設備 70
5.3.3 實驗固定參數 74
5.3.4 實驗前置作業 75
5.4 空洞檢測分析 75
5.4.1 空洞檢測S/N比、主效應值與回應圖 76
5.4.2 模型適當性檢定 78
5.4.3 空洞比率變異數分析 79
5.5 功能測試分析 80
5.5.1 功能測試S/N比、主效應值與回應圖 81
5.5.2 模型適當性檢定 83
5.5.3 功能測試變異數分析 84
第六章 結論與建議 86
6.1 實驗結果討論與貢獻 86
6.2 未來研究方向 87
參考文獻 89
中文文獻 89
英文文獻 93
附錄 94
溫度曲線實驗設定曲線(1) 94
溫度曲線實驗設定曲線(2) 95
溫度曲線實驗設定曲線(3) 96
溫度曲線實驗設定曲線(4) 97
溫度曲線實驗設定曲線(5) 98
溫度曲線實驗設定曲線(6) 99
溫度曲線實驗設定曲線(7) 100
溫度曲線實驗設定曲線(8) 101
溫度曲線實驗設定曲線(9) 102
中文文獻
1.張文雄,「品質工程在射出成形之開發與應用-強化型工程塑膠製品之實證研究」,國立成功大學工業管理研究所碩士論文,民國81年。
2.田口玄ㄧ、田口品質工程組譯,田口品質設計的實驗計畫法,中國生產力中心,台北,民國84年。
3.鄭燕琴,田口品質工程技術理論與實務,中華民國品質學會,台北,民國84年。
4.林朝蒼,「田口玄一的品質技術導向」,品質管制月刊,第32卷,第3期,,民國85年50-52。
5.黃永東、趙平宜、廖俊杰,「田口式之多要因直交表實驗設計的改進分析方法研究」,吳鳳學報,民國86年,10-19。
6.鐘清章,田口式品質工程導論,中華民國品質學會,台北,民國87年。
7.陳順宇、鄭碧娥,統計學,華泰書局,台北,民國87年。
8.羅錦興,田口品質工程指引,中國生產力中心,台北,民國88年。
9.蔡育奇,“造成封裝事業與線路板事業衝擊之CSP的動向”,電子月刊,第五卷第八期,頁147-152,民國88年8月。
10.陳志強,“高密度IC封裝-CSP技術封裝”,工業材料,第151期,頁92-99,民國88年7月。
11.皖之,“各種CSP之優點及缺點、期待開發以使用者為主導的封裝”,電子月刊,第五期第八卷,頁154-159,民國88年8月。
12.彼德,“晶方尺寸封裝技術(CSP)標準化之推展~多媒體應用不可欠缺之高密度封裝技術”,電子月刊,第二卷第八期,頁119-120,民國85年8月。
13.王宗富,「多重品質特性製程參數最佳化研究-以高分子有激電機發光顯示器為例」,國立台灣科技大學,民國90年。
14.蘇朝墩,品質工程,中華民國品質學會,台北,民國91年。
15.張華基,「應用田口方法於半導體封裝製程改善之應用-以銲線站之銲線強度為例」,國立交通大學工業工程與管理研究所碩士論文,民國91年。
16.黃乾怡、黃匯華,George Westby,「無鉛銲錫特性評估與製程分析」,製程與管理技術研討會,民國91年,85-89。
17.白蓉生,「無鉛銲接的到來與因應」,電路板會刊,二十二期,民國92年。
18.咎世蓉、胡鴻章、胡國昌,「無鉛製程發展趨勢及可靠度需求」,電子月刊,第9卷,第11期,民國92年。
19.Montgomery、黎正中譯,實驗設計與分析,高立圖書,台北,民國92年。
20.黃家緯,林光隆,「電子構裝無鉛銲錫的現況與發展」,國立成功大學材料科學及工程學系,表面黏著技術,42期,民國92年,19頁。
21.田口玄ㄧ、陳耀茂譯,田口統計解析法,五南圖書,台北,民國92年。
22.黃乾怡、蘇筵仁,「BGA元件組裝製程參數優化研究」,第十二屆機械工程研討會,民國92年。
23.蔡聰男,「自適應式表面黏著製程品質預測控制系統之發展」,國立成功大學製造工程研究所博士論文,民國92年。
24.永田靖、陳耀茂譯,實驗計畫法入門,財團法人中衛發展中心,台北,民國93年。
25.蘇筵仁,「應用田口方法於0201被動元件製程參數優化」,華梵大學工業工程與經營資訊學系碩士班碩士論文,民國93年。
26.陳重任,「覆晶底田封膠製程參數優化研究」,華梵大學工業工程與經營資訊學系碩士班碩士論文,民國93年。
27.林宜鋒,「應用田口方法於無鉛迴銲製程參數優化」,
華梵大學工業工程與經營資訊學系碩士班碩士論文,民國94年。
28.永續發展資訊網http://portal.nccp.org.tw/new/index.php
29.經濟部工業局綠色設計聯盟http://gdn.ema.org.tw/


英文文獻
30.F.J. de Klein, “Advantages of Productive Atmosphere Control for No-clean Solder Paster”, Soldering Soldering & Surface Mount Technology, June, 1996, No.23, p.16.
31.Leora Lawton, “Nitrogen atmosphere who need it”, Circuits Assembly, Career and Technical Education, July 1998, p. 32.
32.Manko, H. H., Soldering Handbook for printed circuits and surface mounting, Van Nostrand Reinhold, New York, 1995.
33.Ning-Cheng Lee, “Optimizing the reflow profile via defect mechanism analysis”, Soldering & Surface Mount Technology, 1999. Vol.11, Iss. 1; pg. 13
34.Ray, P. Prasad, surface Mount Technology - Principles and practice, Chapman & Hall, New York, 1997.
35.R.J klevin Wassinkm, M.C. Seegers and M.M.F. Verguld, “Use of Nitrogen in Reflow Soldering”, Soldering & Surface Mount Technology, No.15, October, 1993, p.21.
36.Taguchi G., “The Development of Quality Engineering”, The ASI Journal, Vol.1, 1998, NO.1, PP.5-29.
37.Tim Skidmore; Karen Walters, “Optimizing solder joint quality”, Circuits Assembly, Apr, 2000; 11, 4, Career and Technical Education,
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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