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臺灣博碩士論文加值系統

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研究生:劉孟鑫
研究生(外文):Meng-Hsin Liu
論文名稱:應用馬氏田口方法於錫膏厚度檢測位置篩選
論文名稱(外文):The Use of MTS in the Selection of Inspection Area for Solder Paste Printing
指導教授:黃乾怡黃乾怡引用關係
指導教授(外文):Chien-Yi Huang
學位類別:碩士
校院名稱:華梵大學
系所名稱:工業工程與經營資訊學系碩士班
學門:工程學門
學類:工業工程學類
論文種類:學術論文
論文出版年:2007
畢業學年度:96
語文別:中文
論文頁數:87
中文關鍵詞:馬氏田口方法馬氏距離田口方法表面黏著技術
外文關鍵詞:Mahalanobis-Taguchi SystemMahalanobis distanceTaguchi experimental designSurface Mount Technology
相關次數:
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表面黏著技術(Surface Mount Technology / SMT)在組裝技術中成為主流。而SMT技術的開發與研究,乃是電子產業長期競爭力的基礎,且不得不使用之技術,主要的原因是組件之表面黏著,可使電子產品量產更迅速,更輕化且更低成本。再者,SMT製程中以錫膏鋼版印刷、表面黏著元件置放、熔焊為主要步驟,其中鋼版印刷製程在生產線中扮演第一重要的步驟。
本研究乃結合馬氏田口方法,分析SMT製程中在前段的印刷製程之後以錫膏檢測機(Solder paste inspection / SPI)所檢測之銲點錫厚數據。首先,由效果增量得出是否有其關鍵銲點(即變異最大、容易發生不良的銲點)發生;再者,在盡可能減少銲點檢測的數目且不影響檢測能力的前提下,分析一個最佳之檢測模式;最後,使用柴比雪夫不等式(Chebyshev’s theorem)預測出一分類閾值以做出良品與不良品之分類。
實驗分析結果得出:於203個銲點中,可由效果增量得知各個銲點的檢測重要程度。並且篩選出一組縮減模型為121個必須檢測之銲點群,檢測縮減率為40.4%,並經過驗證確認後,確認其檢測模型是可靠的。求得分類閾值為5.046,作為良品及不良品的判別指標,經過驗證得知此分類閾值之分類能力達100%,證明此閾值可作為將來在PCB之錫厚規格無法明確訂定的情況下的一個品質判別依據。
Surface Mount Technology(SMT) helps achieve miniaturation of end product and lower production cost in the electronics packaging and assembly. SMT includes the solder paste printing, chip mounting, and reflow soldering process. Amount of solder paste deposited during the printing process plays important role to the assembly yield. Therefore, the selection of locations to be inspected for solder volume/height is critical in the assembly process.

This research applies Mahalanobis-Taguchi System (MTS) in determining solder joints for Solder Paste Inspection(SPI) after printing process. We evaluate the necessity of inspection from signal to noise ratio gain of all solder joints. The number of solder joint to be inspected can be reduced concurrently ensure desired the quality level. The Chebyshev’s theorem is then employed to forecast a probabilistic threshold to identify the printing failure.

The result indicates that within a total of 203 solder joints, 121 solder joints are found to be critical and suggested for inspection based on the signal to noise ratio gain. The optimal scenario is with a reduction ratio of 40.4%. The reliability is confirmed and the probabilistic threshold is 5.046. This can be uses as a threshold for determining failure or pass in to printing process.
目 錄
摘要 I
Abstract II
目 錄 III
表目錄 V
圖目錄 VI
第一章 緒論 1
1.1 研究背景與動機 1
1.2 研究目的 3
1.3 研究流程 4
1.4 論文架構 5
第二章 文獻探討 6
2.1 鋼板印刷製程研究之相關文獻 6
2.2 田口品質工程及電子製程應用之相關文獻 7
2.3 MTS方法相關文獻 10
第三章 研究方法 16
3.1 馬氏距離 16
3.2 田口品質工程 17
3.2.1 品質損失函數 18
3.2.2 直交表的觀念與應用 20
3.2.3 直交表的製作方式 23
3.2.4 訊號雜音比 26
3.3 MTS方法論 34
3.3.1 馬氏距離分類法 34
3.3.2 MTS閾值 37
3.3.3 特徵變數之篩選 40
3.4 MTS之執行步驟 45
3.5.1 MTGS之執行步驟 50
3.5.2 MTA之執行步驟 52
第四章 實例分析與研究結果 54
4.1 研究背景 54
4.2 MTS之執行 55
4.2.1 馬氏空間的界定 59
4.2.2 篩選重要特徵變數 64
4.2.3 SN比與SN比增量 66
4.2.4 建立縮減模型與診斷 69
4.2.5 縮減模型之驗證確認 71
4.2.6 MTS分類閾值 71
4.3 分析結果 72
4.4 分析結果之實例探討 73
第五章 研究結論 78
5.1 研究結果 78
5.2 研究貢獻 79
5.3 研究限制 80
5.4 未來展望與後續研究建議 80
參考文獻 82
一、中文文獻 82
二、英文文獻 85
參考文獻
綜觀國內、外與本研究相關之研究包括MTS方法相關資訊、鋼版印刷製程及田口實驗設計等方面。以下列舉相關之參考文獻:
一、中文文獻
1.王岩、隋思漣、王愛青,數理統計與MATLAB工程數據分析,清華大學出版社,2006年12月。
2.趙榮軍、和向麗、李俊芳,「基於EXCEL的馬氏距離計算方法」,物探化探計算技術,27卷4期,2005,358-360。
3.湯玉平、劉運黎,「馬氏距離法在油氣化探異常評價中的應用」,物探與化探,22卷3期,1998,231-233。
4.楊濤、駱嘉偉、王豔、吳君浩,「基於馬氏距離的缺失值填充算法」,計算機應用,25卷12期,2005,2868-2871。
5.烏淩超、莫玉龍,「基於獨立分量分析的字符識別方法」,上海大學學報(自然科學版),9卷3期,2003,193-196。
6.蔡耀宗,「MTS法的最新發展」,品質月刊,2006年5月。
7.蔡耀宗,「MTS法的活用」,品質月刊,2005年4月。
8.蕭宇翔,「應用MTS於非平衡資料分析之穩健性研究 - 以行動電話檢測流程為例」,碩士論文,國立交通大學工業工程與管理學程,2005。
9.陳美方,「結合適性診斷測驗與馬氏距離篩選適任的檢查員」,碩士論文,逢甲大學工業工程與系統管理學研究所, 2004。
10.蘇朝敦,品質工程,中華民國品質學會,2003年10月。
11.游士輝,「MTS在測試流程改善的應用--以筆記型電腦為例」,碩士論文,國立交通大學工業工程與管理學程,2002。
12.謝碧雪,「直交表與直交實驗設計」,碩士論文,國立台灣大學數學研究所,1986。
13.蔡聰男,「自適應式表面黏著製程品質預測控制系統之發展」,碩士論文,成功大學,2003。
14.姜博薰,「錫膏鋼版印刷開孔幾何特性影響落錫量之實務分析與探討」,碩士論文,明新科技大學,2003。
15.蘇筵仁,「應用田口方法於0201被動元件製程參數優化」,碩士論文,華梵大學工業管理所,2002。
16.蔡欣倫,「無鉛銲料特性分析與製程優化」,碩士論文,華梵大學工業管理所,2005。
17.林宜鋒,「應用田口方法於無鉛迴銲製程參數優化」,碩士論文,華梵大學工業管理所,2005。
18.陳裕明,「考慮多重品質特性之模糊田口方法」,碩士論文,華梵大學工業管理所,2004。
19.吳錦鑾,「電子元件銲錫性分析-濕潤天秤法之應用」,碩士論文,臺北科技大學,2004。
20.陳重仁,「覆晶底填封膠製程參數優化」,碩士論文,華梵大學工業管理所,2004。
21.詹曉苓,「應用田口方法於汽車空氣濾清器製程不良率之改善-以信通交通器材公司為例」,碩士論文,華梵大學工業管理所,2000。
22.徐鳴鮫,「應用田口方法於石砮之教具與教學手冊開發之研究」,碩士論文,華梵大學工業管理所,2004。
23.曾彥羲(2003)
24.王慧君,「馬氏-田口系統之特性探討及其於信用評分之應用」,博士論文,交通大學,2003。
25.蕭宇翔,「應用MTS於非平衡資料分析之穩健性研究 - 以行動電話檢測流程為例」,碩士論文,2004。
26.黃嘉若,「製造系統的績效評估」,博士論文,清華大學,2005。
27.柏永信,「應用馬氏距離於田口動態系統中等級類別資料最佳化問題」,碩士論文,交通大學,2001。
28.羅錦興,田口品質工程指引,中國生產力中心,台北,民國88年。
29.鄭燕琴,田口品質工程技術理論與實務,中華民國品質學會,台北,民國84年。
30.吳復強,田口品質工程,全威圖書有限公司,台北(2002)
31.周宏,統計學,鼎茂圖書出版,台北(2002)。
32.廖合,「應用資料包絡法降低電源轉換器溫升之研究」,碩士論文,政治大學統計研究所,2004。

二、英文文獻
33.Taguchi, G., Chowdhunry, S. and Wu, Y., The Mahalanobis-Taguchi System, 2001, McGraw-Hill.
34.Taguchi, G., Jugulum, R., The Mahalanobis-Taguchi Strategy, 2002, John Wiley & Sons, New York.
35.Bovas, A. and Asokan Mulayath, V., ”Discussion-A Review and Analysis of the Mahalanobis-Taguchi System,” Technometrics, 2003, Vol.45 NO. 1, pp. 22-25
36.Hawkins, D. M., ”Discussion-A Review and Analysis of the Mahalanobis-Taguchi System,” Technometrics, 2003, Vol. 45, pp. 22-29
37.Rajesh, J., Taguchi, S., ”Discussion-A Review of the Mahalanobis-Taguchi System,” 2003, Vol.45 NO. 1, pp. 16-21
38.Tennyson A. Nguty, Budiman Salam, Rajkumar Durairaj , and Ndy N. Ekere, “Understanding the Process Window for Printing Lead-Free Solder Pastes”, IEEE Transactions on Electronics Packaging Manufacturing , Vol.24, No.4, October 2001.
39.Ray, P. Prasad, Surface Mount Technology - Principles and Practice, Chapman & Hall, New York, 1997.
40.F.J. de Klein, “Advantages of Productive Atmosphere Control for No-clean Solder Paster”, Soldering Soldering & Surface Mount Technology, June, 1996, No.23, p.16.
QRCODE
 
 
 
 
 
                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                                               
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